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正文內(nèi)容

genesis2000對(duì)手機(jī)印制電路板的發(fā)展應(yīng)用畢業(yè)設(shè)計(jì)(更新版)

  

【正文】 稿層名 cam 工作人員需嚴(yán)格按此要求執(zhí)行。可調(diào)試參數(shù)任意修改,根據(jù)不同需要手動(dòng)更改其運(yùn)行的最佳方案。然后 選擇輸出 Job、 Step 和路徑 ,在確定輸出格式和設(shè)定格式的參數(shù),點(diǎn)擊 點(diǎn) Apply 執(zhí)行即可 。而且強(qiáng)大的綠油檢測(cè)功能,可以檢測(cè)出孔的開(kāi)窗,綠油的開(kāi)窗以及綠油到錫的距離,開(kāi)窗 PAD 到 PAD 的距離,細(xì)小縫隙 ........,檢測(cè)出供工作人員用的數(shù)據(jù)。 做夠隔離 PAD, 同樣通過(guò)物件統(tǒng)計(jì)表 ,在 Pad List 中 除了以 th 開(kāi)頭的 ,其他一般全是隔離 PAD,一樣按順序做先選中 ,查看符合要求么 ,不符合則改之 .改完做下一類隔離 PAD,直到改完為止 .做夠區(qū)分線, 分區(qū)線 ,顧名思義 ,就是把大銅面分開(kāi)的分界線 , 如無(wú)分區(qū)線則此步省 ,有則先測(cè)量其線寬 ,不符合要求就改 。 其中用分孔圖轉(zhuǎn)鉆孔是第一步,也是比較重要的一步, 如果無(wú)鉆孔文件,則我們?nèi)?Job Matrix 中復(fù)制分孔圖文件,并把復(fù)制后的文件改名為 當(dāng)然也要給它定義屬性 (Board、 Drill、 Positive)。 (圖一 ) 手機(jī)版技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 3 genesis20xx 軟件 的基礎(chǔ)工具 Genesis20xx 是個(gè)線路板方面的 計(jì)算機(jī)輔助制造 軟件 ,它是由 以色列 的 Orbotech與 Valor 的合資公司 Frontline 公司開(kāi)發(fā)的,而且它還在不斷開(kāi)發(fā)更多功能,它還允許你可以自己開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)適合自己規(guī)范的功能 ,它的基礎(chǔ)工具圖 (圖二) 基礎(chǔ)工具示意圖 這個(gè)圖形編輯器對(duì)編輯料號(hào)非常重要:簡(jiǎn)潔而方便的交換面板,讓人機(jī)溝通更直接,將常用的工具和指令,將長(zhǎng)用的工具設(shè)在右 邊觸手可及,而且狀態(tài)欄上的可以清晰的顯示數(shù)據(jù) 的變化,主菜單的編輯欄包括,復(fù)制、旋轉(zhuǎn)、鏡像,我們可也用坐標(biāo)找的圖形的每一點(diǎn)。在制成最終產(chǎn)品時(shí),其上會(huì)安裝 集成電路 、 電晶體 、 二極管 、 被動(dòng)元件 (如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過(guò)導(dǎo)孔通到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印 刷 ”電路板。 PCB 從簡(jiǎn)單的單層版發(fā)展到現(xiàn)在的多層板,高密度的互聯(lián)版(HDI),軟板經(jīng)過(guò)六十幾年的發(fā)展,其可以通過(guò)一個(gè)很小的覆銅箔板上做出線路,再貼裝一些電路元器件就可以做成就可以做成滿足個(gè)種需求的電子產(chǎn)品,而且集成度高。計(jì)算機(jī)輔助制造( puter Aided Manufacturing 簡(jiǎn)稱 CAM)就是為了印制電路版提供輔助制造的,它通過(guò)軟件分析出電路板的一些技術(shù)參數(shù),分析出電路板的元器件性能是否真確,因此 CAM 部門在整個(gè) PCB 公司和整個(gè)業(yè)界的地位是非常重要的。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所 以這種 PCB 叫作單面板( Singlesided)。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線層,在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含最外側(cè)的兩層。 手機(jī)印制電路板的發(fā)展趨勢(shì) 在手機(jī)產(chǎn)品功能越來(lái)越多、體積越來(lái)越輕薄短小的趨勢(shì)發(fā)展之下,手機(jī) PCB在電路設(shè)計(jì)與制程技術(shù)上也日益復(fù)雜精進(jìn); 中國(guó) 是全球手機(jī)板的生產(chǎn)重地,未來(lái)在相關(guān)產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展亦頗受矚目 。 的分析工具 一般客戶把 PCB 板的資料傳給我們,里面包括許多層次,我們要先一般要把資料讀入把資料實(shí)體化,一定要符合公司的制作能力,然后進(jìn)行初步編輯,然后檢查我們的編輯是否規(guī)范 ,然后在進(jìn)行打孔,內(nèi)層負(fù)片的處理,外層設(shè)計(jì),防焊設(shè)計(jì),文字設(shè)計(jì),拼版設(shè)計(jì) ....... 資料的初步讀入 每種 CAM 軟件讀資料時(shí)都不能保證把客戶原始資料文件按其本來(lái)內(nèi)容無(wú)論什么情況下都能百分之百識(shí)別過(guò)來(lái) ,雖然 GENESIS 比其他 CAM 軟件識(shí)別的文件格式種類多 ,而且也是自動(dòng)識(shí)別 ,但是它同樣存在以下幾個(gè)問(wèn)題:搞錯(cuò)補(bǔ)零方式;小數(shù)點(diǎn)位置讀錯(cuò);單位讀錯(cuò);不能識(shí)別某些不規(guī)則的 D碼。重復(fù)以上步驟,把其他分孔符號(hào),按標(biāo)明的大小和個(gè)數(shù)做完就 OK (圖五) 內(nèi)層負(fù)片的處理 內(nèi)層負(fù)片的處理時(shí)首先要確認(rèn), 層要對(duì)齊 。 這里用的是手動(dòng)轉(zhuǎn) PAD,轉(zhuǎn)完仔細(xì)查看下是否全部轉(zhuǎn)為PAD? 然后 設(shè)置 SMD 屬性目的是防止用來(lái)貼片的 PAD 被系統(tǒng)亂改動(dòng),因?yàn)檫@種 PAD沒(méi)鉆孔對(duì)應(yīng),只是用來(lái)在上面以貼片的形式把電子元件焊上去。還要防止文字超過(guò)范圍和在開(kāi)窗上,如果有要用防焊削掉文字,最后進(jìn)行檢查,并提供數(shù)據(jù)方便修改。獨(dú)立而系統(tǒng)的輸入輸出。根據(jù)不同的菲林尺寸,自動(dòng)排列,節(jié)約菲林成本,增加其利用率無(wú)論正負(fù)疊加多少層,均可放在同一 邏輯層。自動(dòng)刪除獨(dú)立 PAD, 可塑性的蜘蛛腳, 隨意調(diào)整??匆幌滤臄?shù)量是否與剛設(shè)定的一樣多,最后把 via 孔 copy 至另一層,命名為 via。(注意:把允許有錫圈的和允許綠油入孔的 pad 過(guò)濾掉 ) 阻焊網(wǎng)菲林的制作標(biāo)準(zhǔn) 網(wǎng)菲林是除了塞孔以外的孔根據(jù)孔徑做擋點(diǎn) , 板厚 ≥ 或板長(zhǎng)度 26inch:網(wǎng)印菲林擋油 PAD=鉆嘴直徑 +10mil, 郵票孔的網(wǎng)印菲林擋油 PAD =鉆嘴直徑 +14mil(郵票孔要保證與外層線路有 2mil 的蓋線 ,如果蓋線不夠可用郵票孔在外層多刮 1mil, 做完擋點(diǎn)之后把 psilk 和 sldsilk 的屬性改成信號(hào)層,用 signal layer check 分析擋點(diǎn)的間距,除油票孔外,間距不足 7mil 要削成 7mil。若孔徑小于小于 (80mil)( (80mil),直接用絲網(wǎng)蓋孔。 選擇單線阻抗還是差動(dòng)
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