genesis2000對(duì)手機(jī)印制電路板的發(fā)展應(yīng)用畢業(yè)設(shè)計(jì)(存儲(chǔ)版)
【正文】 上的字符阻抗特性，如果有就點(diǎn) Yes，反之 no） ， 選擇要屏蔽的層 ， 選擇不作參考的屏蔽層（不作測(cè)試也不作屏蔽的層） ， 選擇測(cè)試的 coupon layer， 輸入生產(chǎn)阻抗線寬和間距，注意上面的單位要換成 mil，就 OK！ 結(jié)論 在畢業(yè)設(shè)計(jì)中，我不僅把以前學(xué)過(guò)的知識(shí)重新溫習(xí)了一遍，而且還把印制電路板的知識(shí)更加加深了，不僅對(duì)我的工作起到的很好的作用，也是我了解了各個(gè)流程，讓以前不懂的地方豁然開(kāi)朗，而且通過(guò)論文我知道了手機(jī)印制電路板的發(fā)展趨勢(shì)，以及 Genesis20xx 這個(gè)軟件對(duì)我們整個(gè) 業(yè)界的影響，知道了這個(gè)軟件的重要性，也知道了在 CAM 制作流程中應(yīng)該注意的地方，這次的論文使我大學(xué)３年知識(shí)的積累，通過(guò)我大量的查找資料終于完成了，這次是溫故知新，是知識(shí)的靈活運(yùn)用，我以后一定要運(yùn)用好知識(shí)，細(xì)心的工作，為人民的生活做出一分努力。 參考文獻(xiàn) 1 作者 : 鄭 詩(shī) 衛(wèi) 《 印 制 電 路 板 排 版 設(shè) 計(jì) 》 出版日期 :1983 年 1 月第 1版 ２ 作者： 姜培安 ,魯永寶 ,暴杰 《印制電路板的設(shè)計(jì)與制造 》 出 版 社：電子工業(yè)出版社 出版時(shí)間： 20xx 09 ３ 作者：解孟軍 《 Genesis20xx 的基礎(chǔ)教程》 出版時(shí)間20xx年 ４ 作者：范志生《 電子產(chǎn)品印制電路板設(shè)計(jì)與制作 》 出版社： 電子工業(yè)出版社 出版時(shí)間： 20xx0101 。RepeatAutomatic(自動(dòng)拼板功能 ,此命令只適用于拼板為對(duì)稱(chēng)的模式 )命令 :Step name 選項(xiàng)選擇你所要拼入 Panel 的小 STEP的名字 (如 CAM). 建 coupon step，添加 Coupon。鋁片孔徑同鉆刀孔徑，鋁片尺寸比交貨單邊大 1 INCH～ 2 INCH。 生成 cedot 和 sedot， 具體做法：先建一層全銅層 用 Fill profile 填上銅皮，再將 als 對(duì)應(yīng)的外層 pad 以負(fù)片形式單邊加大 3mil copy 至 cedot 或 sedot，最后將阻焊層上所有正片整體 單邊加大 4mil copy至 cedot 或 sedot。首先在 drl 層選出過(guò)電孔孔徑的大小，定義 Via 的屬性，然后到工 作層過(guò)濾器把 via 篩選出來(lái)。分兩步拉：（ 1）信號(hào)層 對(duì) drl 層 ， （ 2）綠油層對(duì)外層拉（注意： pexp 與 p ； sldexp 與 sld 對(duì)正拉 pad） PAD 拉正的命令 DFM— REPAIR— PAD SNAPPING 此命令中需注意 :最大拉正的范圍設(shè)定(SNAPPING MAX） 拉正后的間距設(shè)定 (SPACING MIN)如遇到 PAD 拉不正的情況 ,通常是上面的兩值沒(méi)有設(shè)定好和所需拉正的不是 PAD 的屬性 . 內(nèi)層制作 針對(duì)內(nèi)層的正負(fù)片進(jìn)行不同的修改和優(yōu)化，根據(jù)不同的孔徑手動(dòng)設(shè)定自己所需的最小隔離 RING 邊及最優(yōu) RING 邊。安全而高效的鉆孔和鑼邊程式，根據(jù)定義的鑼刀尺寸、補(bǔ)償方向可以簡(jiǎn)單的自動(dòng)添加鑼程式。資料保密性強(qiáng)，每次啟動(dòng)需輸入用戶(hù)名和密碼。 要做夠文字的線寬和字高。 外層設(shè)計(jì) 根據(jù) 轉(zhuǎn)綠油 Pad 右擊防焊層選 Features Histogram?選中線列表 Line List里的物件 ?DFM?Cleanup ?Construct Pads by Reference?ERF 設(shè)置為 Affected layer?Tolerance 處填的是要轉(zhuǎn) PAD 的同類(lèi)物件之間的大小差別數(shù)值，如 1 或?其他不動(dòng)運(yùn)行即可 。步驟為： 選準(zhǔn)一個(gè)要代替的分孔圖標(biāo) ?Edit?Reshape?Substitute 參數(shù)設(shè)置如下： Mode： 選 Substitute Symbol: 填 r孔徑大小 ,例如 r16 表示用直徑為 16mil 的圓去代替指定的某個(gè)分孔符號(hào) Tol： 填 1就表示把大小相差在 1mil 內(nèi)的同類(lèi)分孔符號(hào)都轉(zhuǎn)換為上面指定大小的圓，即使符號(hào) 相同，但大小相差 1mil 以上 ,都不會(huì)自動(dòng)代替，要你再次去轉(zhuǎn)換過(guò)來(lái)，所以這里你自己可以酢情考慮， Dcode ：是填 D 碼代號(hào)，不用填 Datum： 點(diǎn)此處再點(diǎn)被代替的分孔符號(hào)就可以取得該分孔符號(hào)的基準(zhǔn)點(diǎn)，配合抓取方式用 如果復(fù)雜的分孔符號(hào)，不好取替換基準(zhǔn)點(diǎn)，則點(diǎn) Datum 左邊的哪個(gè)田字格設(shè)置完后點(diǎn) Apply，系統(tǒng)就會(huì)自動(dòng)用你指定大小的圓去代替 [大小相差在 1mil內(nèi)的并且跟你選中的分孔符號(hào)一樣的 ]符號(hào) 最后單選剛才被替換出來(lái)的圓，確定大小跟你指定大小一樣，再雙擊，看選中了多少個(gè)，與 分孔圖上標(biāo)明的 個(gè)數(shù)是否一樣，否則就要查找原因所在，做對(duì)為止。能進(jìn)行圖形編輯判斷是不是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基礎(chǔ) 。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線路板。 印制電路板的種類(lèi) 單面板 最基本的 PCB 上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和制造出現(xiàn)了。 在第一臺(tái)計(jì)算機(jī)出世用來(lái)解決彈 道計(jì)算。 印制電路板的設(shè)計(jì)是依據(jù)電路圖設(shè)計(jì)的，我們借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) (CAD)和計(jì)算機(jī)輔助制造（ CAM）完成在電路板上的布局的，印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局，和內(nèi)部的優(yōu)化布局，考慮到耗熱，電磁保護(hù)
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