genesis2000對手機印制電路板的發(fā)展應(yīng)用畢業(yè)設(shè)計(編輯修改稿)
2025-08-25 10:19 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 分孔符號都轉(zhuǎn)換為上面指定大小的圓，即使符號 相同，但大小相差 1mil 以上 ,都不會自動代替，要你再次去轉(zhuǎn)換過來，所以這里你自己可以酢情考慮， Dcode ：是填 D 碼代號，不用填 Datum： 點此處再點被代替的分孔符號就可以取得該分孔符號的基準點，配合抓取方式用 如果復(fù)雜的分孔符號，不好取替換基準點，則點 Datum 左邊的哪個田字格設(shè)置完后點 Apply，系統(tǒng)就會自動用你指定大小的圓去代替 [大小相差在 1mil內(nèi)的并且跟你選中的分孔符號一樣的 ]符號 最后單選剛才被替換出來的圓，確定大小跟你指定大小一樣，再雙擊，看選中了多少個，與 分孔圖上標明的 個數(shù)是否一樣，否則就要查找原因所在，做對為止。重復(fù)以上步驟，把其他分孔符號，按標明的大小和個數(shù)做完就 OK （圖五） 內(nèi)層負片的處理 內(nèi)層負片的處理時首先要確認， 層要對齊 。要正確刪除了外圍框和外圍資料 。校正好孔偏 (對 PAD)，其次 確認當前層是內(nèi)層負片 ，不然到了別的層面將犯下嚴重的錯誤。當我們在做內(nèi)層處理時 做夠散熱 PAD，而散熱 PAD 的表示方法分兩種：方形散熱 PAD、和圓形散熱 PAD 。 方形散熱 PAD,外徑為 56,內(nèi)徑為 46,旋轉(zhuǎn)角度為 0,有四個開口 并且開口的長度為 8， 圓形散熱 PAD 則只要改其中的 s 為 r。 做夠隔離 PAD， 同樣通過物件統(tǒng)計表 ,在 Pad List 中 除了以 th 開頭的 ,其他一般全是隔離 PAD,一樣按順序做先選中 ,查看符合要求么 ,不符合則改之 .改完做下一類隔離 PAD,直到改完為止 .做夠區(qū)分線， 分區(qū)線 ,顧名思義 ,就是把大銅面分開的分界線 ， 如無分區(qū)線則此步省 ,有則先測量其線寬 ,不符合要求就改 。然后還要進行 NPTH 孔削銅 和 削外圍 ，然后在辛辛苦苦一番工作后內(nèi)層處理就算完成了，這樣就可以進行下一個步驟了。 外層設(shè)計 根據(jù) 轉(zhuǎn)綠油 Pad 右擊防焊層選 Features Histogram?選中線列表 Line List里的物件 ?DFM?Cleanup ?Construct Pads by Reference?ERF 設(shè)置為 Affected layer?Tolerance 處填的是要轉(zhuǎn) PAD 的同類物件之間的大小差別數(shù)值，如 1 或?其他不動運行即可 。 這里用的是手動轉(zhuǎn) PAD，轉(zhuǎn)完仔細查看下是否全部轉(zhuǎn)為PAD？ 然后 設(shè)置 SMD 屬性目的是防止用來貼片的 PAD 被系統(tǒng)亂改動，因為這種 PAD沒鉆孔對應(yīng)，只是用來在上面以貼片的形式把電子元件焊上去。 然后再進 行 轉(zhuǎn)Surface、 加大線路 、 SMD PAD 掏銅皮 等等操作， 優(yōu)化并根據(jù)結(jié)果修改 。 （圖六）外層設(shè)計界面 而我們可以很好的根據(jù)外層設(shè)計界面看到結(jié)果和參數(shù)，并根據(jù)結(jié)果進行優(yōu)化更直 觀更醒目。 防焊設(shè)計 每層資料制作之前，均需刪除成型線上和成型線外的實體，防焊也不例外，不過防焊層在外層制作的時候已經(jīng)將成型線上和成型線外實體一起給刪除了，現(xiàn)在只需要去 CHECK 一下就可以了。防焊設(shè)計 進行優(yōu)化前務(wù)必把 BGA， IC 移出新層（客戶原稿有保留綠油橋通窗的軟件只會優(yōu)化線路 焊盤小于防焊盤的 pad；優(yōu)化完后要與原稿仔細核對，有時優(yōu)化后會有多防焊，少防焊，若優(yōu)化后報告出來的開窗不夠時，以線路層為工作層，單選不夠的焊盤的焊盤， Edit——Copy other—— layer name:防焊層， Resize by:10mil， 若客戶原稿防焊層比線路層的 pad 小的話，要將防焊層整體加大于線路層再優(yōu)化蓋線：若報告出來很多防焊焊盤離銅皮很近時，應(yīng)將防焊窗加大單邊 4mil 掏銅皮，若報告出來的線條與開窗距離不夠時，應(yīng)增加負性的線與線路層相切來削防焊，開窗太小，綠油上焊盤，蓋線太小，銅皮，線條會 露線 。而且強大的綠油檢測功能，可以檢測出孔的開窗，綠油的開窗以及綠油到錫的距離，開窗 PAD 到 PAD 的距離，細小縫隙 ........,檢測出供工作人員用的數(shù)據(jù)。 （圖七）防焊設(shè)計圖 文字設(shè)計 文字設(shè)計的主要做用是使文字漆不傷到焊盤，并且可一自動刮開防焊到文字的距離，要求 線寬最小要 5MIL 以上，字高要 22MIL 以上 ， 離綠油開窗最小要 3MIL以上。 要做夠文字的線寬和字高。還要防止文字超過范圍和在開窗上，如果有要用防焊削掉文字，最后進行檢查，并提供數(shù)據(jù)方便修改。 （圖八）文字設(shè)計檢測界面 拼版設(shè)計 拼版分為 PCS 拼 SDT 手工拼版及自動拼版 ， 一般情況， PCS 尺寸 50MM 以下的 ,用戶沒有特別規(guī)定要求出貨方式 ,他們可建議用戶拼版出貨 ,以溝通同意后并將拼版方式回傳用戶簽名確認后方產(chǎn) 。 拼版 SDT 尺寸的大小 ,一般二邊同時 V—CLLT 的拼至 80*80MM.,一邊過 V— CLLT,一邊銑邊的可拼至 80*50MM， 最佳拼版尺寸的數(shù)據(jù)在 300600 之間拼版間距 ,一在 之間 ,模沖在 之間板邊”一般六層板至少 10MM 單邊值 (若板邊是夠盡量 12MM)四層板至少 8MM 單邊值 (若板邊足夠盡量 10MM)雙面板至少一邊 4MM 另一邊 8MM 不能同時為 4MM 若邊足夠最好 = 參數(shù) 。 資料輸出 資料輸出就是把客戶的資料輸送到各個地方， 鉆孔文件最好在鉆孔自動管理器里輸出 Auto Drill Manager 鑼帶文件最好在鑼帶自動管理器里輸出
研究報告相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1