【正文】 選擇單線阻抗還是差動(dòng)阻抗。（注意：把允許有錫圈的和允許綠油入孔的 pad 過濾掉 ） 阻焊網(wǎng)菲林的制作標(biāo)準(zhǔn) 網(wǎng)菲林是除了塞孔以外的孔根據(jù)孔徑做擋點(diǎn) ， 板厚 ≥ 或板長(zhǎng)度 26inch:網(wǎng)印菲林擋油 PAD=鉆嘴直徑 +10mil， 郵票孔的網(wǎng)印菲林擋油 PAD =鉆嘴直徑 +14mil(郵票孔要保證與外層線路有 2mil 的蓋線 ,如果蓋線不夠可用郵票孔在外層多刮 1mil， 做完擋點(diǎn)之后把 psilk 和 sldsilk 的屬性改成信號(hào)層，用 signal layer check 分析擋點(diǎn)的間距，除油票孔外，間距不足 7mil 要削成 7mil。自動(dòng)刪除獨(dú)立 PAD， 可塑性的蜘蛛腳， 隨意調(diào)整。獨(dú)立而系統(tǒng)的輸入輸出。 這里用的是手動(dòng)轉(zhuǎn) PAD，轉(zhuǎn)完仔細(xì)查看下是否全部轉(zhuǎn)為PAD？ 然后 設(shè)置 SMD 屬性目的是防止用來貼片的 PAD 被系統(tǒng)亂改動(dòng)，因?yàn)檫@種 PAD沒鉆孔對(duì)應(yīng)，只是用來在上面以貼片的形式把電子元件焊上去。 的分析工具 一般客戶把 PCB 板的資料傳給我們，里面包括許多層次，我們要先一般要把資料讀入把資料實(shí)體化，一定要符合公司的制作能力，然后進(jìn)行初步編輯，然后檢查我們的編輯是否規(guī)范 ，然后在進(jìn)行打孔，內(nèi)層負(fù)片的處理，外層設(shè)計(jì)，防焊設(shè)計(jì)，文字設(shè)計(jì)，拼版設(shè)計(jì) ....... 資料的初步讀入 每種 CAM 軟件讀資料時(shí)都不能保證把客戶原始資料文件按其本來內(nèi)容無論什么情況下都能百分之百識(shí)別過來 ,雖然 GENESIS 比其他 CAM 軟件識(shí)別的文件格式種類多 ,而且也是自動(dòng)識(shí)別 ,但是它同樣存在以下幾個(gè)問題：搞錯(cuò)補(bǔ)零方式；小數(shù)點(diǎn)位置讀錯(cuò)；單位讀錯(cuò)；不能識(shí)別某些不規(guī)則的 D碼。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。計(jì)算機(jī)輔助制造（ puter Aided Manufacturing 簡(jiǎn)稱 CAM）就是為了印制電路版提供輔助制造的，它通過軟件分析出電路板的一些技術(shù)參數(shù)，分析出電路板的元器件性能是否真確，因此 CAM 部門在整個(gè) PCB 公司和整個(gè)業(yè)界的地位是非常重要的。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印 刷 ”電路板。在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝 集成電路 、 電晶體 、 二極管 、 被動(dòng)元件 （如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。 其中用分孔圖轉(zhuǎn)鉆孔是第一步，也是比較重要的一步， 如果無鉆孔文件，則我們?nèi)?Job Matrix 中復(fù)制分孔圖文件，并把復(fù)制后的文件改名為 當(dāng)然也要給它定義屬性 (Board、 Drill、 Positive)。而且強(qiáng)大的綠油檢測(cè)功能，可以檢測(cè)出孔的開窗，綠油的開窗以及綠油到錫的距離，開窗 PAD 到 PAD 的距離，細(xì)小縫隙 ........,檢測(cè)出供工作人員用的數(shù)據(jù)?？烧{(diào)試參數(shù)任意修改，根據(jù)不同需要手動(dòng)更改其運(yùn)行的最佳方案。阻焊優(yōu)化分三步走（需注意所有客戶大銅面上的阻焊窗加大 1mil；）先做開窗（最小 ）再做蓋線（最小 ） 最后做綠油橋 (最小 )金手指開滿窗金手指離邊大于倒邊深度時(shí)，注意金手指項(xiàng)部蓋綠油須蓋入外形 2/5 倒邊深度； (中值 **2)， 阻焊 check， 總體分析一遍 ，COMPARE 原稿比對(duì) 。超過 (80mil)的需增加鋁片塞孔。而且你們最重要的 是教會(huì)了我做人的道 理，人只有先成人再成才。碳油間距為防止短路，碳手指最小間距（碳油部分開滿窗）≥ 22mil，碳手指最小間距（碳油部分不開滿窗）≥ 14mil， 若碳油板線路分布交叉 90 度，則需制作為兩個(gè)不同方向的菲林。在做完之后不知道自己做的是否完全正確，可以再做一遍。 外框線及板外物的刪除 ，然后 鉆孔的制作 :首先檢測(cè)有無重復(fù)孔 ,有無連孔 ,兩孔之間的最小間距為多少 ,如有重復(fù)孔 ,連孔 ,兩孔間距過的小的問題 ,則需詢問 MI 此類問題的處理方式 ,然后根據(jù) MI 仔細(xì)核對(duì)原稿孔數(shù)孔徑 。 資料輸出 資料輸出就是把客戶的資料輸送到各個(gè)地方， 鉆孔文件最好在鉆孔自動(dòng)管理器里輸出 Auto Drill Manager 鑼帶文件最好在鑼帶自動(dòng)管理器里輸出 Auto Rout Manager， 因?yàn)槟承﹩栴}，在這里輸出的鉆帶和鑼帶會(huì)出問題。當(dāng)我們?cè)谧鰞?nèi)層處理時(shí) 做夠散熱 PAD，而散熱 PAD 的表示方法分兩種：方形散熱 PAD、和圓形散熱 PAD 。隨著手機(jī)功能的增加，手機(jī)的電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度亦隨之增加，加上消費(fèi)者對(duì)手機(jī)輕薄短小需求日增，也使得電路板的設(shè)計(jì)朝向如何在單位面積中布更多的線路，以達(dá)到搭載更多組件的目的。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（ via）。 南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 作者 學(xué)號(hào) 系部 微電子 專業(yè) 電子電路設(shè)計(jì)與工藝 題目 Genesis20xx 對(duì)手機(jī)印制電路板的發(fā)展應(yīng)用 指導(dǎo)教師 評(píng)閱教師 完成時(shí)間： 20xx 年 12 月 29 日 目錄 1 引言 2 印制手機(jī)電路板概述 手機(jī)印制電路板定義 電路