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genesis2000對手機印制電路板的發(fā)展應用畢業(yè)設計(專業(yè)版)

2025-09-19 10:19上一頁面

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【正文】 選擇單線阻抗還是差動阻抗。(注意:把允許有錫圈的和允許綠油入孔的 pad 過濾掉 ) 阻焊網(wǎng)菲林的制作標準 網(wǎng)菲林是除了塞孔以外的孔根據(jù)孔徑做擋點 , 板厚 ≥ 或板長度 26inch:網(wǎng)印菲林擋油 PAD=鉆嘴直徑 +10mil, 郵票孔的網(wǎng)印菲林擋油 PAD =鉆嘴直徑 +14mil(郵票孔要保證與外層線路有 2mil 的蓋線 ,如果蓋線不夠可用郵票孔在外層多刮 1mil, 做完擋點之后把 psilk 和 sldsilk 的屬性改成信號層,用 signal layer check 分析擋點的間距,除油票孔外,間距不足 7mil 要削成 7mil。自動刪除獨立 PAD, 可塑性的蜘蛛腳, 隨意調(diào)整。獨立而系統(tǒng)的輸入輸出。 這里用的是手動轉 PAD,轉完仔細查看下是否全部轉為PAD? 然后 設置 SMD 屬性目的是防止用來貼片的 PAD 被系統(tǒng)亂改動,因為這種 PAD沒鉆孔對應,只是用來在上面以貼片的形式把電子元件焊上去。 的分析工具 一般客戶把 PCB 板的資料傳給我們,里面包括許多層次,我們要先一般要把資料讀入把資料實體化,一定要符合公司的制作能力,然后進行初步編輯,然后檢查我們的編輯是否規(guī)范 ,然后在進行打孔,內(nèi)層負片的處理,外層設計,防焊設計,文字設計,拼版設計 ....... 資料的初步讀入 每種 CAM 軟件讀資料時都不能保證把客戶原始資料文件按其本來內(nèi)容無論什么情況下都能百分之百識別過來 ,雖然 GENESIS 比其他 CAM 軟件識別的文件格式種類多 ,而且也是自動識別 ,但是它同樣存在以下幾個問題:搞錯補零方式;小數(shù)點位置讀錯;單位讀錯;不能識別某些不規(guī)則的 D碼。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層,在特殊情況下會加入空層來控制板厚,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含最外側的兩層。計算機輔助制造( puter Aided Manufacturing 簡稱 CAM)就是為了印制電路版提供輔助制造的,它通過軟件分析出電路板的一些技術參數(shù),分析出電路板的元器件性能是否真確,因此 CAM 部門在整個 PCB 公司和整個業(yè)界的地位是非常重要的。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印 刷 ”電路板。在制成最終產(chǎn)品時,其上會安裝 集成電路 、 電晶體 、 二極管 、 被動元件 (如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。 其中用分孔圖轉鉆孔是第一步,也是比較重要的一步, 如果無鉆孔文件,則我們?nèi)?Job Matrix 中復制分孔圖文件,并把復制后的文件改名為 當然也要給它定義屬性 (Board、 Drill、 Positive)。而且強大的綠油檢測功能,可以檢測出孔的開窗,綠油的開窗以及綠油到錫的距離,開窗 PAD 到 PAD 的距離,細小縫隙 ........,檢測出供工作人員用的數(shù)據(jù)。可調(diào)試參數(shù)任意修改,根據(jù)不同需要手動更改其運行的最佳方案。阻焊優(yōu)化分三步走(需注意所有客戶大銅面上的阻焊窗加大 1mil;)先做開窗(最小 )再做蓋線(最小 ) 最后做綠油橋 (最小 )金手指開滿窗金手指離邊大于倒邊深度時,注意金手指項部蓋綠油須蓋入外形 2/5 倒邊深度; (中值 **2), 阻焊 check, 總體分析一遍 ,COMPARE 原稿比對 。超過 (80mil)的需增加鋁片塞孔。而且你們最重要的 是教會了我做人的道 理,人只有先成人再成才。碳油間距為防止短路,碳手指最小間距(碳油部分開滿窗)≥ 22mil,碳手指最小間距(碳油部分不開滿窗)≥ 14mil, 若碳油板線路分布交叉 90 度,則需制作為兩個不同方向的菲林。在做完之后不知道自己做的是否完全正確,可以再做一遍。 外框線及板外物的刪除 ,然后 鉆孔的制作 :首先檢測有無重復孔 ,有無連孔 ,兩孔之間的最小間距為多少 ,如有重復孔 ,連孔 ,兩孔間距過的小的問題 ,則需詢問 MI 此類問題的處理方式 ,然后根據(jù) MI 仔細核對原稿孔數(shù)孔徑 。 資料輸出 資料輸出就是把客戶的資料輸送到各個地方, 鉆孔文件最好在鉆孔自動管理器里輸出 Auto Drill Manager 鑼帶文件最好在鑼帶自動管理器里輸出 Auto Rout Manager, 因為某些問題,在這里輸出的鉆帶和鑼帶會出問題。當我們在做內(nèi)層處理時 做夠散熱 PAD,而散熱 PAD 的表示方法分兩種:方形散熱 PAD、和圓形散熱 PAD 。隨著手機功能的增加,手機的電路設計復雜度亦隨之增加,加上消費者對手機輕薄短小需求日增,也使得電路板的設計朝向如何在單位面積中布更多的線路,以達到搭載更多組件的目的。這種電路間的“橋梁”叫做導孔( via)。 南京信息職業(yè)技術學院 畢業(yè)設計論文 作者 學號 系部 微電子 專業(yè) 電子電路設計與工藝 題目 Genesis20xx 對手機印制電路板的發(fā)展應用 指導教師 評閱教師 完成時間: 20xx 年 12 月 29 日 目錄 1 引言 2 印制手機電路板概述 手機印制電路板定義 電路
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