genesis2000對(duì)手機(jī)印制電路板的發(fā)展應(yīng)用畢業(yè)設(shè)計(jì)(完整版)
【正文】 上進(jìn)行參數(shù)的修改，測(cè)量走線機(jī)焊盤的間距， ring 邊等。 南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 作者 學(xué)號(hào) 系部 微電子 專業(yè) 電子電路設(shè)計(jì)與工藝 題目 Genesis20xx 對(duì)手機(jī)印制電路板的發(fā)展應(yīng)用 指導(dǎo)教師 評(píng)閱教師 完成時(shí)間： 20xx 年 12 月 29 日 目錄 1 引言 2 印制手機(jī)電路板概述 手機(jī)印制電路板定義 電路板的種類 印制手機(jī)電路板的發(fā)展趨勢(shì) 3 genesis20xx 軟件 的基礎(chǔ)工具 的分析工具 資料讀入 初步處理 鉆孔分析 內(nèi)存負(fù)片的處 理 外層設(shè)計(jì) 防焊設(shè)計(jì) 文字設(shè)計(jì) 拼版設(shè)計(jì) 資料輸出 制作流程 整理資料 內(nèi)層制作 外層制作 阻焊 鋁片塞孔制作 mask 制作 阻焊網(wǎng)菲林的制作標(biāo)準(zhǔn) 字符制作 藍(lán)膠 碳油制作 拼版制作 建 coupon step，添加 Coupon。從而達(dá)到為客戶生產(chǎn)出滿足要求的電路板。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（ via）。因?yàn)?PCB 中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來 。隨著手機(jī)功能的增加，手機(jī)的電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度亦隨之增加，加上消費(fèi)者對(duì)手機(jī)輕薄短小需求日增，也使得電路板的設(shè)計(jì)朝向如何在單位面積中布更多的線路，以達(dá)到搭載更多組件的目的。對(duì)于制作也有著特別的要求， 對(duì)應(yīng) MI查看層別命名是否有誤 、 對(duì)應(yīng) MI 查看各層圖形資料是否有誤或明顯錯(cuò)誤之處 、 查看層別的排列及屬性定義是否有誤 。當(dāng)我們?cè)谧鰞?nèi)層處理時(shí) 做夠散熱 PAD，而散熱 PAD 的表示方法分兩種：方形散熱 PAD、和圓形散熱 PAD 。 防焊設(shè)計(jì) 每層資料制作之前，均需刪除成型線上和成型線外的實(shí)體，防焊也不例外，不過防焊層在外層制作的時(shí)候已經(jīng)將成型線上和成型線外實(shí)體一起給刪除了，現(xiàn)在只需要去 CHECK 一下就可以了。 資料輸出 資料輸出就是把客戶的資料輸送到各個(gè)地方， 鉆孔文件最好在鉆孔自動(dòng)管理器里輸出 Auto Drill Manager 鑼帶文件最好在鑼帶自動(dòng)管理器里輸出 Auto Rout Manager， 因?yàn)槟承﹩栴}，在這里輸出的鉆帶和鑼帶會(huì)出問題。人性化的圖形編輯窗口和控制面板，有針對(duì)性的對(duì)成形區(qū)域內(nèi)的部分進(jìn)行修改。 外框線及板外物的刪除 ，然后 鉆孔的制作 :首先檢測(cè)有無重復(fù)孔 ,有無連孔 ,兩孔之間的最小間距為多少 ,如有重復(fù)孔 ,連孔 ,兩孔間距過的小的問題 ,則需詢問 MI 此類問題的處理方式 ,然后根據(jù) MI 仔細(xì)核對(duì)原稿孔數(shù)孔徑 。 外層制作 對(duì)照綠油開窗 PAD 的屬性定義 SMD，按照自身要求調(diào)節(jié)參數(shù)，可以做 PAD 加大、 PAD 縮小、繞線、更改形狀，對(duì)不滿足間距的地方進(jìn)行削切，然后報(bào)告所作動(dòng)作的結(jié)果（可根據(jù)尺寸分屏顯示）運(yùn)行線路自動(dòng)檢查功能，可偵測(cè)線路的線寬線距、 孔環(huán) 大小、 NPTH 孔距銅的距離 PAD 到 PAD 的間距、 PAD 到線的間距、銅到板邊的距離、端點(diǎn)、 PAD、線、弧的個(gè)數(shù)及位置，同網(wǎng)絡(luò)的間隙等等。在做完之后不知道自己做的是否完全正確，可以再做一遍。（注意字寬要求及打開各影響層，保證所加標(biāo)記與其它字符無重疊，未加于銑槽內(nèi)）總體分析一遍 藍(lán)膠 保證藍(lán)膠單邊蓋線≥ 6mil 的要求；保證圖形與錫面或 NPT 孔間滲油間距，為防止印油后圖形滲油導(dǎo)致藍(lán)膠上需焊接的錫面或入 NPTH 孔，要求菲林上藍(lán)膠圖形與錫面或 NPTH 孔間距≥ 16mil（對(duì)于間距小于 16mil 對(duì) pad 采用露錫設(shè)計(jì)保證間距） 。碳油間距為防止短路，碳手指最小間距（碳油部分開滿窗）≥ 22mil，碳手指最小間距（碳油部分不開滿窗）≥ 14mil， 若碳油板線路分布交叉 90 度，則需制作為兩個(gè)不同方向的菲林。 致謝 首先我得感謝我的老師對(duì)我的諄諄教誨，以及時(shí)時(shí)在耳邊的督促。而且你們最重要的 是教會(huì)了我做人的道 理，人只有先成人再成才。 拼版制作 使用 Steppanelizationpanel size命令 ,按 MI組提供的拼板圖 ,輸入拼板的尺寸 ,使用 SteppanelizationActive area命令 。超過 (80mil)的需增加鋁片塞孔。 最后用兩次挑出的最后結(jié)果對(duì)比一下是否一致。阻焊優(yōu)化分三步走（需注意所有客戶大銅面上的阻焊窗加大 1mil；）先做開窗（最小 ）再做蓋線（最小 ） 最后做綠油橋 (最小 )金手指開滿窗金手指離邊大于倒邊深度時(shí)，注意金手指項(xiàng)部蓋綠油須蓋入外形 2/5 倒邊深度； (中值 **2)， 阻焊 check， 總體分析一遍 ，COMPARE 原稿比對(duì) 。此步驟需看 PT 要求，在內(nèi)、外、阻焊、字符的菲林指示中有排版方向，各層所要用的原
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