【總結(jié)】擴散半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)本章重點?摻雜的目的;?摻雜的方法;?恒定源擴散;?有限源擴散;?摻雜:摻雜技術(shù)是在高溫條件下,將雜質(zhì)原子以一定的可控量摻入到半導(dǎo)體中,以改變半導(dǎo)體硅片的導(dǎo)電類型或表面雜質(zhì)濃度。?形成PN結(jié)、電阻?磷(P)、砷(As)——N型硅?硼(B)
2025-02-28 11:58
【總結(jié)】半導(dǎo)體制備工藝原理第一章晶體生長1半導(dǎo)體器件與工藝半導(dǎo)體制備工藝原理第一章晶體生長2一、襯底材料的類型1.元素半導(dǎo)體Si、Ge….2.化合物半導(dǎo)體GaAs、SiC、GaN…半導(dǎo)體制備工藝原理第一章晶體生長3二、對襯底材料的要求?導(dǎo)電
2025-03-04 15:32
【總結(jié)】半導(dǎo)體光刻工藝技術(shù)基礎(chǔ)芯碩半導(dǎo)體(中國)有限公司做世界一流產(chǎn)品創(chuàng)世界一流品牌Contents1.半導(dǎo)體技術(shù)2.光刻技術(shù)在IC制造中的作用3.光刻的工藝流程4.光刻膠5.光刻機6.光源7.技術(shù)改進和新技術(shù)一、半導(dǎo)體技術(shù)?半導(dǎo)體定義?半導(dǎo)體發(fā)展歷史
2025-04-29 05:02
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)第七章?離子注入原理(上)有關(guān)擴散方面的主要內(nèi)容?費克第二定律的運用和特殊解?特征擴散長度的物理含義?非本征擴散?常用雜質(zhì)的擴散特性及與點缺陷的相互作用?常用擴散摻雜方法?常用擴散摻雜層的質(zhì)量測量Distribution?according?
2025-03-01 12:18
【總結(jié)】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介艾ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試AssemblyTestIC封裝測試SMTIC組裝ICPackage(IC的封裝形式)Pack
2025-03-01 04:33
【總結(jié)】第八章光刻哈爾濱工程大學(xué)微電子學(xué)半導(dǎo)體器件與工藝光刻工藝是半導(dǎo)體工藝過程中非常重要的一道工序,它是用來在晶圓表面建立圖形的工藝過程。這個工藝過程的目標(biāo)有兩個。首先是在晶圓表面建立盡可能接近設(shè)計規(guī)則中所要求尺寸的圖形;第二個目標(biāo)是在晶圓表面正確定位圖形。整個電路圖形必須被正確地定位于晶圓表面,電路圖形上單獨的每一部分之間的相對位置也必須是
2025-03-01 04:32
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝第2章 半導(dǎo)體制造工藝概況第2章 半導(dǎo)體制造工藝概況 引言 器件的隔離 雙極型集成電路制造工藝 CMOS器件制造工藝 引言集成電路的制造要經(jīng)過大約450道工序,消耗6~8周的時間,看似復(fù)雜,而實際上是將幾大工藝技術(shù)順序、重復(fù)運用的過程,最終在硅片上實現(xiàn)所設(shè)計的圖形和電學(xué)結(jié)構(gòu)。在講述各個工藝之前,介紹一下集成電路芯片的加工工藝過程
2025-03-01 04:28
【總結(jié)】雙極型晶體管哈爾濱工程大學(xué)微電子學(xué)半導(dǎo)體器件與工藝雙極型晶體管n晶體管的基本結(jié)構(gòu)和分類雙極型晶體管n晶體管的制造工藝和雜質(zhì)分布雙極型晶體管n晶體管的制造工藝和雜質(zhì)分布雙極型晶體管n晶體管的制造工藝和雜質(zhì)分布雙極型晶體管n晶體管的制造工藝和雜質(zhì)分布雙極型晶體管n均勻基區(qū)晶體管和緩變基區(qū)晶體管均勻基區(qū)晶
【總結(jié)】集成電路版圖設(shè)計與驗證第三章半導(dǎo)體制造工藝簡介學(xué)習(xí)目的v(1)了解晶體管工作原理,特別是MOS管的工作原理v(2)了解集成電路制造工藝v(3)了解COMS工藝流程主要內(nèi)容工藝流程工藝集成v半導(dǎo)體硅原子結(jié)構(gòu):4個共價鍵,比較穩(wěn)定,沒有明顯的自由電子。v1、半導(dǎo)體能帶v禁帶帶隙介于導(dǎo)體和絕緣體之間v2
2025-03-01 12:21
【總結(jié)】SemiconductorMaterialsBasicPrincipleofICPlanarProcessing半導(dǎo)體材料和集成電路平面工藝基礎(chǔ)?References:(Materials)3.材料科學(xué)與技術(shù)叢書—半導(dǎo)體工藝,K.A.杰克遜等主編,(科學(xué)出版社,1999)Process
2025-03-01 04:35
【總結(jié)】第一章半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)?半導(dǎo)體的晶格結(jié)構(gòu)和結(jié)合性質(zhì)?半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)和能帶?半導(dǎo)體中電子的運動有效質(zhì)量?本征半導(dǎo)體的導(dǎo)電機構(gòu)空穴?常見半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)重點:有效質(zhì)量、空穴概念的理解研究方法?單電子近似:假設(shè)每個電子是在周期性排列且固定不動的原子核勢場及其他電子的平均勢場中運動。該勢
2025-03-22 06:44
【總結(jié)】三、pn結(jié)在前面幾結(jié)中我們了解了本征半導(dǎo)體和雜質(zhì)半導(dǎo)體,根據(jù)對導(dǎo)電性的影響,雜質(zhì)半導(dǎo)體又分為n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體。如果把一塊n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體結(jié)合在一起,在兩者的交界面就形成了所謂的pn結(jié),在這一結(jié)我們就是要了解pn結(jié)的一些性質(zhì)。1、pn結(jié)的形成和雜質(zhì)分布在一塊n型(或p型)半導(dǎo)體單晶上,
2025-07-25 02:12
【總結(jié)】電信學(xué)院微電子教研室半導(dǎo)體制造技術(shù)byMichaelQuirkandJulianSerda淀積電信學(xué)院微電子教研室半導(dǎo)體制造技術(shù)byMichaelQuirkandJulianSerda概述薄膜淀積是芯片加工過程中一個至關(guān)重要的工藝步驟,通過淀積工藝可以在硅片上生長導(dǎo)各種導(dǎo)電薄膜層和絕緣薄膜層。
【總結(jié)】現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝桂林電子科技大學(xué)晶體生長和外延1晶體生長和外延現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝PhysicsandTechnologyofModernSemiconductorDevices2023,7,30現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝桂林電子科技大學(xué)晶體生長和外延2晶體生長與外延對分立器件而言,最重要的半導(dǎo)
2025-01-23 03:14
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝第4章 氧 化第4章 氧 化 引言 二氧化硅膜的性質(zhì) 二氧化硅膜的用途 熱氧化原理 氧化設(shè)備 氧化膜的質(zhì)量控制 氧化工藝模擬 引言二氧化硅(SiO2)是一種絕緣介質(zhì)。它在半導(dǎo)體器件中起著十分重要的作用。硅暴露在空氣中,即使在室溫條件下,其表面也能生長一層4nm左右的氧化膜。這一層氧化膜結(jié)構(gòu)致密,能防止硅表面繼續(xù)被氧
2025-03-01 04:31