8d-客訴處理流程及方法-資料下載頁(yè)
2025-02-25 17:17本頁(yè)面
【正文】 來(lái)擬定相應(yīng)對(duì)策回復(fù)客戶(hù)，否則可能引起諸如退貨等更嚴(yán)重的麻煩而給公司造成損失。 案例分析 一、外觀分析 1. 從樣品及標(biāo)簽分析，看是否能找到該産品的生産日期、批號(hào)？MARK是否爲(wèi)我司産品？ 2. PIN是否被彎曲？是否有沾錫或改變 PIN距？ 3. 焊錫高度是否離膠體規(guī)格尺寸（如 ） ?客戶(hù)的焊接條件或回流焊 /波峰焊的條件是什么？ 4. 膠體是否有裂開(kāi)？燒焦或受到外力作用過(guò)的跡象 ? 5. PIN與膠體是否分離或松脫 ?(用滲透試驗(yàn)判定，方法是用奇異筆在 PIN根部來(lái)回寫(xiě)畫(huà)，看有無(wú)墨水滲透現(xiàn)象 )。 6. 膠體顔色與正常産品是否有差異？ 7. 以上各專(zhuān)案操作時(shí)均用拍照方式保留證據(jù)。（圖示法） 二、光色分析 1) 亮度不符、漏光，先瞭解客戶(hù)使用要求，如驅(qū)動(dòng)條件， PCB線(xiàn)路等，再比對(duì)客戶(hù)樣品。 2) 亮度不均，先瞭解客戶(hù)使用要求，多顆並聯(lián)使用時(shí)需對(duì)材料分 VF，再查該産品是否有分亮度？生産記錄爲(wèi)何？ 3) 波長(zhǎng)不符，瞭解客戶(hù)使用要求，我司是否有分波長(zhǎng)作業(yè)？ 4) 對(duì)光色不符，均用測(cè)試機(jī)測(cè)試其波長(zhǎng)、亮度及 VF值，記錄測(cè)試參數(shù)及測(cè)試值，並與正常材料作比對(duì)，以量化其差異。 5) 産品點(diǎn)亮狀況爲(wèi)何？（與正常材料作對(duì)比並拍照）。 6) 産品規(guī)格爲(wèi)何？判定結(jié)果爲(wèi)何？與客戶(hù)是否存在差異？ 7) 以上各專(zhuān)案操作時(shí)均用資料來(lái)說(shuō)明問(wèn)題。（資料、表格法） 三、 電性分析 正向電壓（ VF）不良，VF超差，可能原因有： a) 銀膠與晶片 /支架 /PCB、焊線(xiàn)與晶片 /支架 /PCB、 PIN與 PCB接觸不良； b) 銀膠量過(guò)少； c) 晶片不良； d) 電流過(guò)大擊壞。 反向電流（ IR）不良， IR超差，可能原因有： a) 晶片在固晶 /焊線(xiàn)時(shí)被打裂（銀膠上升）、損傷； b) 銀膠爬膠； c) 晶片表面沾膠； d) 銀膠量過(guò)多； e) 第一焊點(diǎn)打偏或太扁造成晶片內(nèi)傷； f) 晶片不良； g) 靜電擊壞。 開(kāi)路（ OPEN），可能原因有： a) 焊線(xiàn)斷、無(wú)線(xiàn)； b) 銀膠與晶片 /支架 /PCB分離； c) 晶片破裂； d) 焊點(diǎn)松脫； e) PIN松脫或與 PCB接觸不良； f) 電流過(guò)大擊壞。 IV曲線(xiàn)不良，可能原因有： a. 銀膠與晶片 /支架 /PCB分離； b. 接觸不良引起的負(fù)電阻效應(yīng)； c. 晶片有 SCR（閘流體）。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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