創(chuàng)維電子公司數(shù)字技術(shù)smt生產(chǎn)手冊(cè)-資料下載頁(yè)
2025-07-13 16:43本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】時(shí)將生產(chǎn)注意事項(xiàng)、典型品質(zhì)事故也記錄在冊(cè)。本手冊(cè)可作為創(chuàng)維數(shù)字SMT生。求時(shí)，可以此手冊(cè)為標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)行物料編號(hào)由12位組成，格式為：XXXX―XXXXXX―XX。編號(hào)的前四位表示。為何種物料，中間六位表示該種物料的規(guī)格、型號(hào)，后兩位表示物料的形狀。功率：A=1/16W；B=1/10～1/8W；C=1/6～1/5W；D=1/4W；E=1/3W；F=1/2W；G=1W. 1K，“T”表示編帶。µF電容，“E”表示±20%誤差，“T”表示編帶?！?8”表示電感，“00”表示通用廠家，“0270”表示µH，“T”表示編帶?！?8”表示PCB，“00”表示通用廠家，“1AC022”表示型號(hào)代碼，“03”表示升級(jí)版本。20xx年1月1日正式實(shí)施新版電子元器件編號(hào)規(guī)則。在創(chuàng)維數(shù)字的SMT物料中，除IC以外，其余物料一般均在料盤(pán)包裝上標(biāo)有物料編號(hào)。上述外形相同，容易混淆，在回收散料與清尾時(shí)必須注意區(qū)分。
【正文】 變 硬或干燥部分棄去 3 焊點(diǎn)錫不 足 （ 1）焊膏不夠 （ 2）焊盤(pán)和元器件焊接性能差 （ 3） 回 流焊時(shí)間短 （ 1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑 （ 2）改用焊膏或重新浸漬元器件 （ 3）加長(zhǎng) 回 流焊時(shí)間 4 焊點(diǎn)錫過(guò) 多 （ 1）絲網(wǎng)或漏板孔徑過(guò)大 （ 2）焊膏粘度小 （ 1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑 （ 2）增加焊膏粘度 5 墓碑 （ 1）定放位置的移位 （ 2）焊膏中的焊劑使元器件浮起 （ 3）印刷焊膏的厚度不夠 （ 4）加熱速度過(guò)快且不均勻 （ 5）焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理 （ 6）元件可焊性差 （ 1）調(diào)整印刷參數(shù) （ 2）采用焊劑含量少的焊膏 （ 3）增加印 刷厚度 （ 4）調(diào)整再流焊溫度曲線 （ 5）嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì) （ 6）選用可焊性好的焊膏 6 焊料球 （ 1）加熱速度過(guò)快 （ 2）焊膏吸收了水份 （ 3）焊膏被氧化 （ 4） PCB 焊盤(pán)污染 （ 5）元器件安放壓力過(guò)大 （ 6）焊膏過(guò)多 （ 1）調(diào)整 回 流焊溫度曲線 （ 2）降低環(huán)境濕度 （ 3）采用新的焊膏，縮短預(yù)熱時(shí)間 （ 4）換 PCB 或增加焊膏活性 （ 5）減小壓力 （ 6）減小孔徑，降低刮刀壓力 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司 SWD/QR26 第 10 頁(yè) 共 11 頁(yè) 7 虛焊 （ 1）焊盤(pán)和元器件可焊性差 （ 2）印刷參數(shù)不正確 （ 3） 回 流焊溫度和升溫速度不當(dāng) （ 1）加強(qiáng)對(duì) PCB 和元器件的 （ 2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度 （ 3）調(diào)整 回 流焊溫度曲線 8 橋接 （ 1）焊膏塌落 （ 2）焊膏太多 （ 3）在焊盤(pán)上多次印刷 （ 4）加熱速度過(guò)快 （ 1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏 （ 2）減小絲網(wǎng)或漏板孔徑，降低刮刀壓力 （ 3）用其他印刷方法 （ 4）調(diào)整 回 焊溫度曲線 9 塌落 （ 1）焊膏粘度低觸變性差 （ 2）環(huán)境溫度高 （ 1）選擇合適焊膏 （ 2）控制環(huán)境溫度 第 七 節(jié)、 目視 檢查 與返工維修 一、 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 參考 標(biāo)準(zhǔn) 《 IPCA610D》二級(jí)標(biāo)準(zhǔn) 爐后 100%目檢 ，目檢作業(yè)指導(dǎo)應(yīng)對(duì)重點(diǎn)區(qū)域 （ IC、排阻等）作出注明，目檢應(yīng)注意檢查 PCB 上印有 焊錫 的空焊盤(pán)上不能連焊 檢驗(yàn)臺(tái)必須有明確的區(qū)域劃分 檢驗(yàn)人員必須培訓(xùn)上崗，檢驗(yàn)臺(tái)必須有 專用 的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 及生產(chǎn)相關(guān)的 BOM、板圖資料 爐 后 產(chǎn)出 必須有 實(shí)時(shí) 的 制程管制統(tǒng)計(jì) ，對(duì)于品質(zhì)異常應(yīng)及時(shí) 反饋處理并記錄 檢驗(yàn)不良品必須有專門(mén)的維修區(qū)域返工維修處理 維修區(qū)域必須有明顯的區(qū)域劃分 維修作業(yè)用烙鐵必須為恒溫烙鐵， 必須 定期檢查 校驗(yàn)溫度、接地情況 維修后的 PCBA 必須按全檢驗(yàn)過(guò)程 100%再檢 第 八 節(jié)、 包裝檢查 包裝袋、包裝箱 必須符合靜電防 護(hù)要求 包裝前必須檢查是否為合格品 ，主板是否貼有訂單號(hào)貼紙 包裝標(biāo)簽必須清楚的表示訂單號(hào)、數(shù)量、狀態(tài)等 ，無(wú)鉛產(chǎn)品必須 有 無(wú)鉛標(biāo)示 試產(chǎn)產(chǎn)品必須單獨(dú)包裝 并標(biāo)示“試產(chǎn)” 字樣 對(duì)于清機(jī)等特殊原因造成異常出貨的 PCBA 必須單獨(dú)包裝并在包裝標(biāo)簽說(shuō)明異常原因 第 九 節(jié)、 靜電防護(hù) 每天上下午正常生產(chǎn)前須測(cè)試防靜電手帶并做記錄 ,確保通過(guò)測(cè)試 , 否則要及時(shí)更換 。 測(cè)試方法見(jiàn)測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)。 員工在接觸 ESD 敏感物料及 PCBA 時(shí)防靜電手帶須有效接地 員工在防靜電區(qū)域操作時(shí)用靜電電壓表測(cè)試各處的靜電電壓應(yīng) 小于177。 100V。 生產(chǎn)管理人員和監(jiān)督人員接觸靜電敏感器件和 PCBA 時(shí)需要佩帶防靜電手套。 所有接觸 ESD 敏感物料及 PCBA 的員工須接受 ESD 培訓(xùn)，并考核合格方可上 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司 SWD/QR26 第 11 頁(yè) 共 11 頁(yè) 崗。 所有在 ESD 敏感區(qū)內(nèi)的人員都不得打手機(jī)和用手機(jī)發(fā)信息。如有需要必須離開(kāi) ESD敏感區(qū)域 1 米以外 儀器、工裝、設(shè)備等必須有效安全接地 靜電敏感物（ IC，半成品等）周?chē)黄椒矫祝ù怪?30CM）內(nèi)的物品，摩擦靜電壓小于177。 100V 待裝配的 PCBA須放在防靜電周轉(zhuǎn)箱或周轉(zhuǎn)架 所有裝 ESD敏感物料及其組裝件的物料盒、周轉(zhuǎn)箱、周轉(zhuǎn) 架及托盤(pán)必須為防靜電材料制成 。 項(xiàng)目 表面電阻率規(guī)格 對(duì)地電阻 表面靜電規(guī)格 防靜電膠箱，物料盒及防靜電袋 105～ 1011 N/A ≤ 100V 桌面防靜電膠皮 106～ 109 ?1?106 to 1?109 ≤ 100V 防靜電鞋 N/A N/A ≤ 300V 地板 105～ 1010 N/A ≤ 100V 防靜電手環(huán) 10Ω 6～ 108 N/A N/A
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