創(chuàng)維電子公司數(shù)字技術(shù)smt生產(chǎn)手冊-文庫吧在線文庫
【正文】 03（絲印 EH16A） 與 474MM1117103（絲印 EH13A） DR46C8470000 與 DR46C8570000 4600T39040T0 與 4600T39060T0 474MZ1117103 與 474MZ1117303 上述外形相同，容易混淆，在回收散料與 清尾時必須注意區(qū)分 。H， “ T”表示編帶 。 20%； F=+80～ 20% 電容值：如下表例 例： 43 00 C F 104 E TO “ 43”表示電 容 ，“ 00”表示 通用 廠家，“ C”表示 SMD，“ F”表示 50V 耐壓， “ 104”表示 181。 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司 SWD/QR26 第 1 頁 共 11 頁 創(chuàng)維數(shù)字 SMT 生產(chǎn)手冊 目 錄 前言 ――――――――――――――――――――――― P1 第一節(jié) 物料編號 ――――――――――――――――――― P1 第二節(jié) BOM ――――――――――――――――――――― P4 第三節(jié) 生產(chǎn)準備 ――――――――――――――――――― P6 第四節(jié) 印刷 ――――――――――――――――――――― P7 第五節(jié) 裝貼 ――――――――――――――――――――― P8 第六節(jié) 回流焊 ――――――――――――――― ――――― P8 第七節(jié) 目視檢查與返工維修 ―――――――――――――― P10 第八節(jié) 包裝檢查 ――――――――――――――――――― P10 第九節(jié) 靜電防護 ――――――――――――――――――― P10 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司 SWD/QR26 第 2 頁 共 11 頁 前言 為了規(guī)范 SMT 生產(chǎn)，保證 SMT 品質(zhì)，特將創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)（深圳）有限公司關(guān)于 SMT 生產(chǎn)方面的技術(shù)要求、工藝資料與品質(zhì)標準等技術(shù)資料總結(jié)成冊，同時將生產(chǎn)注意事項、典型品質(zhì)事故也記錄在冊。 10%； E=177。 例： 48 00 36 0270 T1 “ 48”表示電感， “ 00”表示 通用 廠家， “ 0270”表示 181。 為保證物料正確使用， 在領(lǐng)取 IC 尾數(shù)、生產(chǎn) 切換、 補料時產(chǎn)生的散料必須手工加注物料編號。 所謂倒扣，是 針對一段時間所有有效的生產(chǎn) 工單，匯總其下階物料先進行從物料部倉位到某個具體的生產(chǎn)中轉(zhuǎn)倉位轉(zhuǎn)移，待生產(chǎn)工單完工確認報工時，工單下階物料才從中轉(zhuǎn)倉位扣減消耗到生產(chǎn)工單 物料的使用必須遵循 先進先出 原則。 二、鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)必須有專用的存放架并妥善保管 。 05010015020025015 45 75105 135 165 195 225 255 285T i m e ( s )Temp (C) B o a r d / Sm a l lC o m p o n e n t L a r g eC o m p o n e n t 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司 SWD/QR26 第 9 頁 共 11 頁 回流區(qū)：這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)置得最高，焊接峰值溫度視所用錫膏的不同而不同，一般推薦為錫膏的熔點溫度加 20～ 40℃。生產(chǎn)時必須定期 用爐溫測試儀測試爐溫 并記錄存檔。如有需要必須離開 ESD敏感區(qū)域 1 米以外 儀器、工裝、設(shè)備等必須有效安全接地 靜電敏感物（ IC，半成品等）周圍一平方米（垂直 30CM）內(nèi)的物品，摩擦靜電壓小于177。 100V。 ４、 冷卻區(qū)：用盡可能快的速度進行冷卻，將有助于得到明亮的焊點并飽滿的外形和低的接觸角度。 溫度過高 , 錫膏 過早失去活性 ； 溫度過低 , 錫膏 粘度過大 ,不利于印刷 濕度過高 , 錫膏 吸潮 ,濺錫 ； 濕度過低 , 錫膏 溶劑揮發(fā) 印刷前必須檢查刮刀是否合適，底部支撐是否 能確保鋼網(wǎng)與 PCB 的緊密接觸 印刷后必須全檢印刷品質(zhì)，尤其是 BGA、 IC、排阻等位置 ，必須檢查錫膏印刷厚度、形狀、偏移等 印刷合格的 PCB 必須及時（ 30 分鐘之內(nèi)）投入貼片過爐，在正常生產(chǎn)時暫存的印刷好的 PCB 原則上不要超過 30 片 常見印刷故障 故障原因 故障現(xiàn)象 印刷壓力過高 錫膏成形有缺口 , 助焊劑外溢 印刷 壓力過低 鋼網(wǎng) 刮不干凈 ,脫模效果差 , 印刷精度差 印刷速度過快 錫膏不滾動 , 鋼網(wǎng) 填充不良 , 錫膏漏印或缺損 印刷速度過低 錫膏外溢 , 鋼網(wǎng) 底部清潔頻率提高 PCB/鋼網(wǎng) 對位不良 錫珠 ,短路
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