創(chuàng)維電子公司數(shù)字技術(shù)smt生產(chǎn)手冊(參考版)
2025-07-17 16:43本頁面
【正文】 100V 待裝配的 PCBA須放在防靜電周轉(zhuǎn)箱或周轉(zhuǎn)架 所有裝 ESD敏感物料及其組裝件的物料盒、周轉(zhuǎn)箱、周轉(zhuǎn) 架及托盤必須為防靜電材料制成 。 所有在 ESD 敏感區(qū)內(nèi)的人員都不得打手機和用手機發(fā)信息。 生產(chǎn)管理人員和監(jiān)督人員接觸靜電敏感器件和 PCBA 時需要佩帶防靜電手套。 員工在接觸 ESD 敏感物料及 PCBA 時防靜電手帶須有效接地 員工在防靜電區(qū)域操作時用靜電電壓表測試各處的靜電電壓應(yīng) 小于177。 爐溫測試板的測試點必須合宜 每片測 溫板最多可以使用 200 次 爐后常見的質(zhì)量缺陷及 參考 解決方法 序號 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移 位 （ 1）安放的位置不對 （ 2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠 （ 3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過程中焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位 （ 1）校正定位坐標(biāo) （ 2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力 （ 3）減少焊膏中焊劑的含量 2 焊粉不能回 流 ,以粉狀形式殘留在焊盤上 （ 1）加熱溫度不合適 （ 2）焊膏變質(zhì) （ 3）預(yù)熱過度，時間過長或溫度過高 （ 1）改造加熱設(shè)施和調(diào)整 回 流焊溫度曲線 （ 2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變 硬或干燥部分棄去 3 焊點錫不 足 （ 1）焊膏不夠 （ 2）焊盤和元器件焊接性能差 （ 3） 回 流焊時間短 （ 1）擴大絲網(wǎng)和漏板孔徑 （ 2）改用焊膏或重新浸漬元器件 （ 3）加長 回 流焊時間 4 焊點錫過 多 （ 1）絲網(wǎng)或漏板孔徑過大 （ 2）焊膏粘度小 （ 1）擴大絲網(wǎng)和漏板孔徑 （ 2）增加焊膏粘度 5 墓碑 （ 1）定放位置的移位 （ 2）焊膏中的焊劑使元器件浮起 （ 3）印刷焊膏的厚度不夠 （ 4）加熱速度過快且不均勻 （ 5）焊盤設(shè)計不合理 （ 6）元件可焊性差 （ 1）調(diào)整印刷參數(shù) （ 2）采用焊劑含量少的焊膏 （ 3）增加印 刷厚度 （ 4）調(diào)整再流焊溫度曲線 （ 5）嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計 （ 6）選用可焊性好的焊膏 6 焊料球 （ 1）加熱速度過快 （ 2）焊膏吸收了水份 （ 3）焊膏被氧化 （ 4） PCB 焊盤污染 （ 5）元器件安放壓力過大 （ 6）焊膏過多 （ 1）調(diào)整 回 流焊溫度曲線 （ 2）降低環(huán)境濕度 （ 3）采用新的焊膏，縮短預(yù)熱時間 （ 4）換 PCB 或增加焊膏活性 （ 5）減小壓力 （ 6）減小孔徑，降低刮刀壓力 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司 SWD/QR26 第 10 頁 共 11 頁 7 虛焊 （ 1）焊盤和元器件可焊性差 （ 2）印刷參數(shù)不正確 （ 3） 回 流焊溫度和升溫速度不當(dāng) （ 1）加強對 PCB 和元器件的 （ 2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度 （ 3）調(diào)整 回 流焊溫度曲線 8 橋接 （ 1）焊膏塌落 （ 2）焊膏太多 （ 3）在焊盤上多次印刷 （ 4）加熱速度過快 （ 1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏 （ 2）減小絲網(wǎng)或漏板孔徑，降低刮刀壓力 （ 3）用其他印刷方法 （ 4）調(diào)整 回 焊溫度曲線 9 塌落 （ 1）焊膏粘度低觸變性差 （ 2）環(huán)境溫度高 （ 1）選擇合適焊膏 （ 2）控制環(huán)境溫度 第 七 節(jié)、 目視 檢查 與返工維修 一、 檢驗標(biāo)準(zhǔn) 檢驗 參考 標(biāo)準(zhǔn) 《 IPCA610D》二級標(biāo)準(zhǔn) 爐后 100%目檢 ，目檢作業(yè)指導(dǎo)應(yīng)對重點區(qū)域 （ IC、排阻等）作出注明，目檢應(yīng)注意檢查 PCB 上印有 焊錫 的空焊盤上不能連焊 檢驗臺必須有明確的區(qū)域劃分 檢驗人員必須培訓(xùn)上崗，檢驗臺必須有 專用 的檢驗標(biāo)準(zhǔn) 及生產(chǎn)相關(guān)的 BOM、板圖資料 爐 后 產(chǎn)出 必須有 實時 的 制程管制統(tǒng)計 ，對于品質(zhì)異常應(yīng)及時 反饋處理并記錄 檢驗不良品必須有專門的維修區(qū)域返工維修處理 維修區(qū)域必須有明顯的區(qū)域劃分 維修作業(yè)用烙鐵必須為恒溫烙鐵， 必須 定期檢查 校驗溫度、接地情況 維修后的 PCBA 必須按全檢驗過程 100%再檢 第 八 節(jié)、 包裝檢查 包裝袋、包裝箱 必須符合靜電防 護(hù)要求 包裝前必須檢查是否為合格品 ，主板是否貼有訂單號貼紙 包裝標(biāo)簽必須清楚的表示訂單號、數(shù)量、狀態(tài)等 ，無鉛產(chǎn)品必須 有 無鉛標(biāo)示 試產(chǎn)產(chǎn)品必須單獨包裝 并標(biāo)示“試產(chǎn)” 字樣 對于清機等特殊原因造成異常出貨的 PCBA 必須單獨包裝并在包裝標(biāo)簽說明異常原因 第 九 節(jié)、 靜電防護(hù) 每天上下午正常生產(chǎn)前須測試防靜電手帶并做記錄 ,確保通過測試 , 否則要及時更換 。 由于 錫膏、機型與工藝要求不同，產(chǎn)品的爐溫曲線也不盡相同。緩慢冷卻會導(dǎo)致 PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點，甚至引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的 “ 尖端區(qū) ” 覆蓋的面積最小且左右對稱。此時焊膏中的焊料開始熔化 ,再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤濕焊盤和元器件。過程時間約 60～ 1
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