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2025-01-04 12:34本頁(yè)面
  

【正文】 品應(yīng) 用最多的三大領(lǐng)域是 “ 消費(fèi)電子 、 通信設(shè)備 、 工業(yè)控制 ” , 所 占比例分別是 26%、 17%和 13%,三大領(lǐng)域所占比例之和 接近 60%, 其中 軍工電子占比為 3%;航空航海占比為 2% ? 在 嵌入式 開發(fā)領(lǐng)域 , ARM處理器毫無(wú)疑問(wèn)的占據(jù)了嵌入式 處理器 90%以上的市場(chǎng) 份額 ,ARM9系列仍然是 ARM市場(chǎng)占有率最高的 ARM處理器 ( 45%) ? 在嵌入式 產(chǎn)品 研發(fā)的軟件開發(fā)平臺(tái)的選擇上 , 嵌入式 linux依然 占據(jù)了明顯的優(yōu)勢(shì) ( 48%) 硬件開發(fā) 平臺(tái)與軟件開發(fā)平臺(tái)選擇 嵌入式行業(yè)發(fā)展概述 64 硬件開發(fā)平臺(tái)選擇 軟件 開發(fā)平臺(tái)選擇 ? 在嵌入式產(chǎn)品研發(fā)的軟件開發(fā)語(yǔ)言的使用上 , C語(yǔ)言作為嵌入式開發(fā)最經(jīng)常使用的語(yǔ)言的地位依然無(wú)容臵疑 , 所占比例達(dá) 67%, C++所占比例為 15%, 位居第二 , Java所占比例為 8%, 位居第三 。 其他開發(fā)語(yǔ)言均占據(jù)了較少的比例 。 ? 在大部分從事嵌入式產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)中 , 基本都是采用軟硬件人員分工合作完成產(chǎn)品的開發(fā)方式 ( 接近 60%) 軟件開發(fā)語(yǔ)言的 使用與軟硬件人員的安排 嵌入式行業(yè)發(fā)展 概述 65 軟件開發(fā)語(yǔ)言的使用 軟硬件人員的安排 嵌入式行業(yè)市場(chǎng)容量 嵌入式行業(yè)發(fā)展概述 66 ? 我國(guó)軟件產(chǎn)業(yè) 2023年共實(shí)現(xiàn)軟件業(yè)務(wù)收入超過(guò) 元 , 同比增長(zhǎng) %, 其中嵌入式嵌入式系統(tǒng)軟件增長(zhǎng)快于去年 , 實(shí)現(xiàn)收入 2805億元 , 同比增長(zhǎng)%。 ? 嵌入式軟件收入占總軟件產(chǎn)業(yè)收入的比重達(dá) % ? 1991年國(guó)防支出 330億元 , 2023年國(guó)防預(yù)算 6703 億元 , 年均復(fù)合增長(zhǎng)率 % ? 2023年國(guó)防預(yù)算占 GDP比重僅為 %, 遠(yuǎn)低于美國(guó) ( %) 、 英國(guó) ( %) 法國(guó) (%) 和印度 ( %) 我國(guó)近年軍費(fèi)開支情況 國(guó)內(nèi)軍工需求分析 67 未來(lái)眾多國(guó)家級(jí)軍工項(xiàng)目,總投資額近 7000億 國(guó)內(nèi)軍工需求分析 68 項(xiàng)目 進(jìn)度 重要節(jié)點(diǎn) 投資規(guī)模 /市場(chǎng)空間 大飛機(jī) 今年底完成裝配 獲得 235架次訂單 2023年實(shí)現(xiàn)首飛 2023年取得適飛許可證 投資 2023億元 市場(chǎng)目標(biāo)銷售 2023架 大型運(yùn)輸機(jī) 發(fā)動(dòng)機(jī)即將完成 2023年將首飛 1000億 探月 工程 嫦娥一號(hào)成功撞擊月球 嫦娥二號(hào)獲得月球表面影像數(shù)據(jù) 嫦娥三號(hào) 2023年奔月 第一期總投資約 14億元人民幣 全部 100億 新一代運(yùn)載火箭 火箭首件一級(jí)氫箱自主研制成功 難度最大的部件之一已經(jīng)解決 2023年實(shí)現(xiàn)首飛 60億 載人航天 天宮與神八成功對(duì)接 2023年建成載人空間站 200億 北斗 衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng) 在軌 11顆衛(wèi)星 試運(yùn)行服務(wù) 2023年底覆蓋亞太 2023年覆蓋全球 500億 高 分專項(xiàng) 資源三號(hào) 海洋二號(hào) 200億 航空母艦 首艘航母下水試航 艦載機(jī)試飛 2023年形成三艘航母戰(zhàn)斗群 1500億 第四代戰(zhàn)斗機(jī) 殲 20試飛 2023年左右投入現(xiàn)役 1000億 直升機(jī) 天津直升機(jī)產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)啟動(dòng) 首架直升機(jī)在天津產(chǎn)業(yè)基地首飛 2023年年產(chǎn)各類直升機(jī)可達(dá) 300余架 80億,年收入百億 通用航空 西安通用航空產(chǎn)業(yè)園區(qū)試點(diǎn) 155億 航空發(fā)動(dòng)機(jī) 航空發(fā)動(dòng)機(jī)產(chǎn)業(yè)基地開始建設(shè) 一期工程 2023年建成全部工程2023年完工 一期項(xiàng)目建設(shè)投資 90億 目標(biāo)銷售收入 180億 空軍裝備 需求 ? 空軍裝備自主化路線清晰,整機(jī)-零部件,進(jìn)口替代,進(jìn)入加速發(fā)展期(如航空發(fā)動(dòng)機(jī)列入重大 專項(xiàng) ? 中國(guó)先進(jìn)作戰(zhàn)飛機(jī)裝備數(shù)量仍明顯不足,空軍裝備更新?lián)Q代,三代機(jī)空間較大 ? 教練體系或逐步變革,高級(jí)教練機(jī)市場(chǎng)空間廣闊 ? 政策扶植:航空發(fā)動(dòng)機(jī)自主化進(jìn)程或?qū)?加速 空軍裝備需求 :三代 機(jī)、高教機(jī)、先進(jìn)航空發(fā)動(dòng)機(jī)空間廣闊 國(guó)內(nèi)軍工需求分析 69 技術(shù)性能 型號(hào) /系列 裝備數(shù)量 二代機(jī) /二代半 殲 6系列 3000余架已基本全部退役 強(qiáng) 5系列 約 800架 殲 7系列 約 600700架 殲 8( ll)系列 約 300架 殲轟 7系列 約 200架 三代機(jī) 蘇 27系列 約 76架 蘇 30系列 約 100架 殲 11系列 約 200架 殲 11系列 約 230架 空軍裝備需求:三代機(jī)、高教機(jī)、先進(jìn)航空發(fā)動(dòng)機(jī)空間 廣闊 國(guó)內(nèi)軍工需求分析 70 軍品相關(guān)上市企業(yè)情況( 1) 相關(guān)上市企業(yè)介紹 71 序號(hào) 企業(yè)名稱 軍品業(yè)務(wù) 軍品比重 軍品主要客戶 2023年業(yè)績(jī) 公司市值 2023年 1 海格通信 (002465) 軍用電臺(tái) 86% 各軍兵種 營(yíng)業(yè)收入 10億元,凈利 ,毛利率 % PE: 市值: 79億 2 奧普光電 (002338) 軍工 光電測(cè)控儀器設(shè)備 , 光電經(jīng)緯儀、航空 /航天相機(jī)和雷達(dá)天線座 84% 軍工與空軍 營(yíng)業(yè)收入 ,凈利 5358萬(wàn)元,毛利率 % PE: 市值: 28億 3 國(guó)騰電子(300101) 軍用北斗衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用終端,國(guó)防電子元器件 幾乎 100% 國(guó)防領(lǐng)域 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn) 4778萬(wàn)元;毛利率 % PE: 市值: 44億 4 華力創(chuàng)通 (300045) 機(jī)電仿真測(cè)試產(chǎn)品、射頻仿真測(cè)試產(chǎn)品和仿真應(yīng)用 幾乎 100% 軍工集團(tuán)下屬的科研院所 及高校 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn) 6106萬(wàn)元;毛利率 % PE: 市值: 32億 5 北斗星通 (002151) 衛(wèi)星導(dǎo)航定位產(chǎn)品及基于位臵的信息系統(tǒng)應(yīng)用 20% 軍工 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn) 3817萬(wàn)元;毛利率 % PE: 市值: 33億 6 航天晨光 (600501) 軍 車加油車和軍裝產(chǎn)品 裝備部、后勤部 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn) 7642萬(wàn)元;毛利率 % PE: 市值: 36億 7 光電股份(600184) 精確制導(dǎo)武器系統(tǒng)、精確制導(dǎo)導(dǎo)引頭、航空顯控信息裝備、地面顯控信息裝備 55% 軍工、兵器集團(tuán) 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn) 2319萬(wàn)元;毛利率 % PE: 172倍 市值: 40億 8 洪都航空(600316) K出口型 L15教練機(jī) 軍工 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn) 8337萬(wàn)元;毛利率 % PE: 125倍 市值: 105億 ? 目前共計(jì) 40多家 軍工背景、或涉及軍品 企業(yè)上市 ,多集中在制造業(yè)和信息技術(shù) 業(yè) ? 近期 2023年 4月天和防務(wù)通過(guò)創(chuàng)業(yè)板發(fā)審審核 ? 2023年海格通信、奧普光電、國(guó)騰電子、歐比特、高德紅外等公司上市 軍品相關(guān)上市企業(yè)情況( 2) 相關(guān)上市企業(yè)介紹 72 序號(hào) 企業(yè)名稱 軍品業(yè)務(wù) 軍品比重 軍品主要客戶 2023年業(yè)績(jī) 公司市值 2023年 9 航天通信(600677) 軍用通信設(shè)備和近程輕型防御導(dǎo)彈武器系統(tǒng) 15% 航空航天 營(yíng)業(yè)收入 ,凈利 ,毛利率 % PE: 20倍 市值: 30億 10 中國(guó)衛(wèi)星 (600118) 小衛(wèi)星研制及衛(wèi)星應(yīng)用 航天 營(yíng)業(yè)收入 ,凈利 ,毛利率 % PE: 50倍 市值: 116億 11 中航光電 (002179) 軍用電連接器 55% 航空、航天、艦船 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn) ;毛利率 % PE: 30倍 市值: 60億 12 中航重機(jī) (600765) 鍛鑄件、液壓系統(tǒng) 50% 航空航天 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn) ;毛利率 % PE: 48倍 市值: 70億 13 航空動(dòng)力 (600893) 航空發(fā)動(dòng)機(jī)及衍生品 58% 軍工 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn) ;毛利率 % PE: 58倍 市值: 150億 14 西飛國(guó)際 (000768) 軍用飛機(jī) 空軍裝備 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn) ;毛利率 % PE: 188倍 市值: 203億 15 鋼研高納 (300034) 高溫合金材料 軍工 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn) 6439萬(wàn)元;毛利率 % PE: 市值: 34億 16 中國(guó)重工 (601989) 軍用船舶 軍工 營(yíng)業(yè)收入 580億元;凈利潤(rùn) ;毛利率 % PE: 17倍 市值: 804億 17 北方導(dǎo)航 (600435) 遠(yuǎn)程控制 、 穩(wěn)定技術(shù) 、 火控技術(shù) 、慣導(dǎo)與光電控制 等技術(shù)產(chǎn)品 60% 兵器集團(tuán) 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn) 1155萬(wàn)元;毛利率 % PE: 528倍 市值: 61億 軍品相關(guān)上市企業(yè)分析 相關(guān)上市企業(yè)介紹 73 目前我國(guó)軍品相關(guān)上市企業(yè)主要存在如下幾個(gè)特征: 涉及軍品上市企業(yè)大多為國(guó)有企業(yè) 涉及軍品上市企業(yè)總體業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)不大 涉及軍品上市企業(yè)二級(jí)市場(chǎng)估值較高 , 一方面因?yàn)槠髽I(yè)凈利潤(rùn)不高 , 二是重組預(yù)期較低 , 所以市盈率較高 相關(guān)軍品民用化趨勢(shì)明顯 名稱 業(yè)務(wù) 客戶應(yīng)用 業(yè)績(jī)( 2023年) 發(fā)行情況 旋機(jī)信息 300324 嵌入式系統(tǒng)測(cè)試產(chǎn)品、嵌入式信息安全產(chǎn)品及嵌入式智能移動(dòng)終端 軍工、銀行 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn)4269萬(wàn)元;毛利率: % 發(fā)行市盈率 歐比特 300053 嵌入式 SoC 芯片;嵌入式總線控制模塊、嵌入式智能控制平臺(tái)等 工控、航空航天、電子 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn)3251萬(wàn)元;毛利率 % 發(fā)行市盈率 募集資金 北京君正 300223 32位嵌入式 CPU芯片及配套軟件平臺(tái)的研發(fā)和銷售 移動(dòng)便攜設(shè)備 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn)6247萬(wàn)元;毛利率 % 發(fā)行市盈率 募集資金 國(guó)騰電子 300101 北斗衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用關(guān)鍵元器件、特種行業(yè)集成電路、北斗衛(wèi)星終端研發(fā)生產(chǎn) 航空航天、電子、兵器 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn)4778萬(wàn)元;毛利率 % 發(fā)行市盈率 募集資金 華力創(chuàng)通 300045 機(jī)電仿真測(cè)試產(chǎn)品、射頻仿真測(cè)試產(chǎn)品和仿真應(yīng)用開發(fā)服務(wù) 國(guó)防軍工 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn)6106萬(wàn)元;毛利率 % 發(fā)行市盈率 募集資金 天和防務(wù) 已過(guò)會(huì) 連續(xù)波雷達(dá)技術(shù)和光電探測(cè)技術(shù)為核心的偵察、指揮、控制系統(tǒng)的研發(fā)與生產(chǎn) 國(guó)防軍工 營(yíng)業(yè)收入 ;凈利潤(rùn);毛利率 % 創(chuàng)業(yè)板相關(guān)上市公司 相關(guān)上市企業(yè)介紹 74 公司主要致力于提供面向國(guó)防軍工的嵌入式系統(tǒng)測(cè)試產(chǎn)品及 技術(shù)服務(wù) 、 嵌入式信息安全產(chǎn)品和嵌入式行業(yè)智能移動(dòng)終端產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù) 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)內(nèi)容及目標(biāo)市場(chǎng) 旋機(jī)信息 公司簡(jiǎn)介 相關(guān)上市企業(yè)介紹 75 公司發(fā)展歷程 ? 1997 年 1998 年 , 軍工領(lǐng)域積累階段 , 主要業(yè)務(wù)為提供嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具 ? 1998 年 2023 年 , 業(yè)務(wù)和產(chǎn)品的拓展與豐富 , 主要業(yè)務(wù)增加了提供嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工具 ? 2023 年至今 , 發(fā)行人進(jìn)入民用領(lǐng)域 , 開始快速發(fā)展期 旋機(jī)信息 公司經(jīng)營(yíng)分析 相關(guān)上市企業(yè)介紹 76 主營(yíng)構(gòu)成 20231年 2023年 2023年 主營(yíng)收入 毛利率 主營(yíng)收入 毛利率 主營(yíng)收入 毛利率 系統(tǒng)集成類產(chǎn)品 % 8759萬(wàn) % 4847萬(wàn) % SoC芯片類產(chǎn)品 % 8745萬(wàn) % 4659萬(wàn) % 產(chǎn)品代理及其他 847萬(wàn) % 714萬(wàn) % 785萬(wàn) % 合計(jì) % % % ? 2023年 至 2023年 , 公司 營(yíng)業(yè)收入 年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 %, 凈利潤(rùn)年均復(fù)合增長(zhǎng)率為%, 產(chǎn)品綜合毛利率保持在 33%左右 旋機(jī)信息 公司戰(zhàn)略及募投項(xiàng)目 相關(guān)上市企業(yè)介紹 77 募集資金投資項(xiàng)目名稱 計(jì)劃投資 建設(shè)期(年) 收益率(稅后) 投資回收期(年) 新一代航空總線產(chǎn)品的研制及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 5255萬(wàn) 2 % 網(wǎng)上銀行客戶端安全產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 3942萬(wàn) 3 % 行業(yè)智能移動(dòng)終端及應(yīng)用系統(tǒng)項(xiàng)目 3471萬(wàn) 2 % ? 嵌入式技術(shù)逐漸向各行各業(yè)滲透已經(jīng)是信息化社會(huì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) , 公司立足于十多年來(lái)積累的嵌入式技術(shù) , 著重發(fā)展嵌入式系統(tǒng)測(cè)試 、 信息安全產(chǎn)品及行業(yè)智能移動(dòng) 終端 公司發(fā)展三個(gè)階段 ? 公司從成立之日到 2023年是公司發(fā)展的第一 階段 , 該 階段公司把大量人力和物力投入在技術(shù)積累上 , 經(jīng)過(guò)十余年的努力基本完成了公司技術(shù)基礎(chǔ) 、 營(yíng)銷和管理基礎(chǔ)的建設(shè) ? 2023年至 2023年為公司發(fā)展的第二階段 , 該階段公司的目標(biāo)是在資本擴(kuò)張 及技術(shù) 創(chuàng)新的助力下 , 實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展 , 努力成為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者 。 ? 2023年至 2023年為公司發(fā)展的第三階段 , 該階段公司的目標(biāo)是在完成第二 階段 工作的基礎(chǔ)上 , 保持公司在嵌入式行業(yè)技術(shù)及市場(chǎng)的領(lǐng)先地位 , 繼續(xù)擴(kuò)大 產(chǎn)業(yè)規(guī)模 , 維持公司在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)地位 。 本公司的主要產(chǎn)品為 : ? 嵌入式 SoC 芯片類產(chǎn)品 , 包括嵌入式 SoC 芯片 、 總線 控制器芯片及相應(yīng)的應(yīng)用開發(fā)系統(tǒng) 等 ? 系統(tǒng)集成 類產(chǎn)品 , 包括嵌入式 總線 控制模塊 ( EMBC) 、 嵌入式智能控制平臺(tái) ( EIPC) 及
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