【正文】
CoreDSPProcessorCoreGraphics MPEGVRAMMotionEncryption/DecryptionSCSIEISAInterfaceGlue GluePCIInterfaceI/OInterfaceLANInterface集成電路走向系統芯片? SOC與 IC的設計原理是不同的,它是微電子設計領域的一場革命。? SOC是從整個系統的角度出發(fā),把處理機制、模型算法、軟件(特別是芯片上的操作系統 嵌入式的操作系統)、芯片結構、各層次電路直至器件的設計緊密結合起來,在單個芯片上完成整個系統的功能。它的設計必須從系統行為級開始自頂向下( TopDown)。SOC主要三個關鍵支持技術? 軟、硬件的協同設計技術 面向不同系統的軟件和硬件的功能劃分理論(Functional Partition Theory)。硬件和軟件更加緊密結合不僅是 SOC的重要特點,也是 21世紀 IT業(yè)發(fā)展的一大趨勢。? IP模塊庫的復用技術 IP模塊有三種:軟核 主要是功能描述;固核 主要為結構設計;硬核 基于工藝的物理設計,與工藝相關,并經過工藝驗證的。其中以硬核使用價值最高。 CMOS的CPU、 DRAM、 SRAM、 E2PROM和快閃存儲器以及A/D、 D/A等都可以成為硬核。? 模塊界面間的綜合分析技術主要包括 IP模塊間的膠聯邏輯技術和 IP模塊綜合分析及其實現技術等?,F場可編程門陣列 (FPGA)替代專用集成電路( ASIC)用可編程邏輯技術把整個系統放到一塊硅片上,稱作 SOPC?!?整個市場都認為這是半導體的未來。 ”MEMS技術和生物信息技術將成為下一代半導體主流技術? MEMS技術 將微電子技術和精密機械加工技術相互融合,實現了微電子與機械融為一體的系統。從廣義上講, MEMS是指集微型傳感器、微型執(zhí)行器、信號處理和控制電路、接口電路、通信系統以及電源于一體的微機電系統。 ? 微電子與生物技術緊密結合的以 DNA芯片等為代表的生物工程芯片將是 21世紀微電子領域的另一個熱點和新的經濟增長點。 ? 采用微電子加工技術,在指甲蓋大小的硅片上制作含有多達 1020萬種 DNA基因片段的芯片。芯片可在極短的時間內檢測或發(fā)現遺傳基因的變化。對遺傳學研究、疾病診斷、疾病治療和預防、轉基因工程等具有極其重要作用。 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH