微電子技術(shù)新進展-資料下載頁
2025-01-01 04:40本頁面
【正文】 CoreDSPProcessorCoreGraphics MPEGVRAMMotionEncryption/DecryptionSCSIEISAInterfaceGlue GluePCIInterfaceI/OInterfaceLANInterface集成電路走向系統(tǒng)芯片? SOC與 IC的設(shè)計原理是不同的，它是微電子設(shè)計領(lǐng)域的一場革命。? SOC是從整個系統(tǒng)的角度出發(fā)，把處理機制、模型算法、軟件（特別是芯片上的操作系統(tǒng) 嵌入式的操作系統(tǒng)）、芯片結(jié)構(gòu)、各層次電路直至器件的設(shè)計緊密結(jié)合起來，在單個芯片上完成整個系統(tǒng)的功能。它的設(shè)計必須從系統(tǒng)行為級開始自頂向下（ TopDown）。SOC主要三個關(guān)鍵支持技術(shù)? 軟、硬件的協(xié)同設(shè)計技術(shù) 面向不同系統(tǒng)的軟件和硬件的功能劃分理論（Functional Partition Theory）。硬件和軟件更加緊密結(jié)合不僅是 SOC的重要特點，也是 21世紀 IT業(yè)發(fā)展的一大趨勢。? IP模塊庫的復(fù)用技術(shù) IP模塊有三種：軟核 主要是功能描述；固核 主要為結(jié)構(gòu)設(shè)計；硬核 基于工藝的物理設(shè)計，與工藝相關(guān)，并經(jīng)過工藝驗證的。其中以硬核使用價值最高。 CMOS的CPU、 DRAM、 SRAM、 E2PROM和快閃存儲器以及A/D、 D/A等都可以成為硬核。? 模塊界面間的綜合分析技術(shù)主要包括 IP模塊間的膠聯(lián)邏輯技術(shù)和 IP模塊綜合分析及其實現(xiàn)技術(shù)等?，F(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)替代專用集成電路（ ASIC）用可編程邏輯技術(shù)把整個系統(tǒng)放到一塊硅片上，稱作 SOPC?！?整個市場都認為這是半導(dǎo)體的未來。 ”MEMS技術(shù)和生物信息技術(shù)將成為下一代半導(dǎo)體主流技術(shù)? MEMS技術(shù) 將微電子技術(shù)和精密機械加工技術(shù)相互融合，實現(xiàn)了微電子與機械融為一體的系統(tǒng)。從廣義上講， MEMS是指集微型傳感器、微型執(zhí)行器、信號處理和控制電路、接口電路、通信系統(tǒng)以及電源于一體的微機電系統(tǒng)。 ? 微電子與生物技術(shù)緊密結(jié)合的以 DNA芯片等為代表的生物工程芯片將是 21世紀微電子領(lǐng)域的另一個熱點和新的經(jīng)濟增長點。 ? 采用微電子加工技術(shù)，在指甲蓋大小的硅片上制作含有多達 1020萬種 DNA基因片段的芯片。芯片可在極短的時間內(nèi)檢測或發(fā)現(xiàn)遺傳基因的變化。對遺傳學(xué)研究、疾病診斷、疾病治療和預(yù)防、轉(zhuǎn)基因工程等具有極其重要作用。 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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