【總結】1微電子學概論張興北京大學微電子學研究所2參考書:《微電子學概論》張興/黃如/劉曉彥北京大學出版社2022年1月3本課程的目的?什么是微電子學和微電子學是研究什么的;?對微電子學的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來有一個比較清晰的認識;?初步掌握半導
2025-04-13 22:39
【總結】微電子前沿技術報告09電信1班張磊微電子學技術調(diào)研報告摘要:介紹微電子學的發(fā)展歷史、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,及未來的發(fā)展趨勢和必須突破的關鍵技術,提出了利用納米技術實現(xiàn)單電子晶體管的設想以延續(xù)摩爾定律。引言:微電子技術是隨著集成電路,尤其是超大規(guī)模集
2025-08-04 00:19
【總結】第四章集成電路制造工藝?集成電路的制造需要非常復雜的技術,它主要由半導體物理與器件專業(yè)負責研究。VLSI設計者可以不去深入研究,但是作為從事系統(tǒng)設計的工程師,有必要了解芯片設計中的工藝基礎知識,才能根據(jù)工藝技術的特點優(yōu)化電路設計方案。對于電路和系統(tǒng)設計者來說,更多關注的是工藝制造的能力,而不是工藝的具體實施過程。?由于系統(tǒng)芯
2025-05-01 22:57
【總結】北京大學微電子學研究所半導體器件物理基礎北京大學微電子學研究所上一節(jié)課的主要內(nèi)容?半導體、N型半導體、P型半導體、本征半導體、非本征半導體?載流子、電子、空穴、平衡載流子、非平衡載流子、過剩載流子?能帶、導帶、價帶、禁帶?摻雜、施主、受主?輸運、漂移、擴散、產(chǎn)生、復合北京大學
2024-12-08 04:22
【總結】微電子學與固體電子學培養(yǎng)方案課程信息課程性質(zhì)課程代碼課程開課院系學分總學時開課學期授課方式開課方式多選組學位基礎課ELEC6005VLSI集成技術原理信息科學與工程學院472第一學期面授講課考試ELEC6007離散數(shù)學與最優(yōu)決策信息科學與工程學院472第一學期面授講課考試
2025-05-10 11:59
【總結】微機電系統(tǒng)Micro-Electro-MechanicalSystems引言?信息系統(tǒng)微型化?系統(tǒng)體積大大減小?性能、可靠性大幅度上升?功耗和價格大幅度降低?信息系統(tǒng)的目標:微型化和集成化?微電子解決電子系統(tǒng)的微型化?非電子系統(tǒng)成為整個系統(tǒng)進一步縮小的關鍵機械部分傳感
2025-05-04 22:34
【總結】微電子學概論任課教師:邱成軍參考書參考書l《微電子學概論》張興,黃如,劉曉彥北京大學出版社,2023年1月l《半導體器件物理與工藝》施敏科學出版社本課程的目的本課程的目的l什么是微電子學和微電子學是研究什么的l對微電子學的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來有一個比較清晰的認識。l初步掌握半導體物理、半導體器件物理
2025-01-01 04:40
【總結】微機電系統(tǒng)?信息系統(tǒng)微型化?系統(tǒng)體積大大減小?性能、可靠性大幅度上升?功耗和價格大幅度降低?信息系統(tǒng)的目標:微型化和集成化?微電子解決電子系統(tǒng)的微型化?非電子系統(tǒng)成為整個系統(tǒng)進一步縮小的關鍵機械傳感執(zhí)行部分控制部分電子學MEMS微電子學?微機電系統(tǒng)/微電子機械
2025-05-12 04:24
【總結】微電子學概論2022年春季微電子學概論:期末總結期末總結微電子學概論:期末總結課程簡介?教學目標?深入理解什么是微電子學?基本了解微電子學的發(fā)展歷史?初步掌握微電子學的基礎理論?半導體物理與器件物理基礎?集成電路工藝?集成電路設計?集成電路EDA方法?MEMS技術
2025-04-29 02:10
【總結】080903微電子學與固體電子學專業(yè)碩士學位研究生培養(yǎng)方案一.培養(yǎng)目標微電子學與固體電子學專業(yè)是一個橫跨物理學、電子學、計算機科學和材料科學的綜合性學科.要求碩士學位獲得者掌握半導體物理,半導體器件物理、材料物理及微電子學的基礎理論和系統(tǒng)、深入的專門知識(數(shù)學、外語、材料物理和半導體理論基礎、電子線路及計算機等)和較強的獨立開展科學研究和工程實踐的能力,熟練掌握集成電路和其它電子元
2025-05-10 05:02
【總結】下一頁上一頁下一頁上一頁OUTLINE納米技術概述納米半導體材料?碳納米管和半導體納米線?量子點和量子線納電子器件?單電子晶體管?分子結器件?場效應晶體管?邏輯器件及其電路下一頁上一頁什么是納米科技納米科學是研究在千萬分之一米到億
2025-05-15 11:13
【總結】下一頁上一頁下一頁上一頁光電子器件?光電子器件:光子和電子共同作用的半導體器件?發(fā)光器件:將電能轉換為光能?發(fā)光二極管(LightEmittingDiode,縮寫為LED)?半導體激光器?光電探測器:利用電子學方法檢測光信號的?太陽能電池:將光能轉換為電能下一頁上一
2025-04-29 13:26
【總結】第四章集成電路制造工藝?集成電路設計與制造的主要流程框架設計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設計過程:設計創(chuàng)意+仿真驗證集成電路芯片設計過程框架From吉利久教授
2025-03-08 00:40
【總結】半導體及其基本特性固體材料:超導體:大于106(?cm)-1導體:106~104(?cm)-1半導體:104~10-10(?cm)-1絕緣體:小于10-10(?cm)-1?什么是半導體從導電特性和機制來分:不同電阻特
2024-12-29 02:54
【總結】2022/2/16信息時代的微電子科技與系統(tǒng)芯片設計的若干關鍵問題陳弘毅1DSM/VDSM與納米尺度IC設計?SOC是DSM/VDSM與納米尺度IC?精確的模型?統(tǒng)一的物理設計方法?納米(90nm)尺度IC設計方法?超越傳統(tǒng)金屬/介質(zhì)系統(tǒng)的互連線新概念2022/2/16信息時代的微電子科技與系統(tǒng)芯片設計的
2025-01-19 12:47