金屬的強化方法及機理-資料下載頁
2025-08-16 01:44本頁面
【正文】 經固溶處理后的合金在室溫下放置或加熱到低于溶解度曲線的某一溫度保溫，合金將產生脫溶析出，即 B將以新相的形式從過飽和α 相中彌散析出，這個過程即是 時效 。通常將在室溫下放置產生的時效稱為 自然時效 ；將加熱到室溫以上某一溫度進行的時效稱為 人工時效 。 隨著時效時間的延長，由于彌散新相的析出而使合金的強度、硬度升高，這種現(xiàn)象稱為 時效硬化 。時效硬化即脫溶沉淀引起的 沉淀硬化 。 ?繞過機制 ： 基體與中間相的界面上存在點陣畸 變和應力場，成為位錯滑動的障礙?；瑒游诲e遇 到這種障礙變得 彎曲 ， 隨切應力加大，位錯彎曲 程度加劇，并逐漸成為 環(huán)狀 。 由于兩個顆粒間的 位錯線段符號相反，它們將 斷開 ， 形成包圍小顆 粒的 位錯環(huán) 。 位錯則越過顆粒繼續(xù)向前滑動。隨 著位錯不斷繞過第二相顆粒，顆粒周圍的位錯環(huán) 數(shù)逐漸增加，對后來的位錯造成更大的阻力。 位錯 → 切應力 第二相顆粒 彌散強化機制 ?切過機制 ： 位錯與顆粒之間的阻力較小時，直 接切過第二相顆粒，結果硬顆粒被切成上下兩部分，并在切割面上產生位移，顆粒與基體間的界 面面積增大，需要做功。并且，由于第二相與基 體結構不同，位錯掃過小顆粒必然引起局部原子 錯排，這也會增加位錯運動的阻力，從而使金屬 強化。 新的界面 新的界面 Mg17Al12 Mg3Sb2
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