微波印制板制造技術(shù)-資料下載頁
2025-07-13 23:52本頁面
【正文】 特性、金屬化孔制造需求、最終表面涂覆方式、線路設(shè)計(jì)特點(diǎn)、制造線路精度要求、制造設(shè)備及藥水先進(jìn)性等諸方面因素的制約，其制造工藝流程將根據(jù)具體要求作相應(yīng)的調(diào)整。如圖形電鍍鎳金工藝流程被細(xì)分為圖形電鍍鎳金的陽版工藝流程和圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。因此，針對(duì)不同微波印制板種類及加工需求，所采用之制造工藝流程也各不相同，現(xiàn)簡述如下： 無金屬化孔之雙面微波印制板制造：（1）圖形表面為沉銀 / 鍍錫鈰合金 （2）圖形表面為電鍍鎳金（陽版工藝流程） （3）圖形表面為電鍍鎳金（陰版工藝流程） 有金屬化孔之雙面微波印制板制造：（1）圖形表面為沉銀 / 鍍錫鈰合金（2）圖形表面為電鍍鎳金（陽版工藝流程） 多層微波印制板制造： 工藝說明（1）線路圖形互連時(shí)，可選用圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程； （2）為提高微波印制板的制造合格率，盡量采用圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。因?yàn)椋捎脠D形電鍍鎳金的陽版工藝流程，若操作控制不當(dāng)，會(huì)出現(xiàn)滲鍍鎳金的質(zhì)量問題； （3）對(duì)于ROGERS公司的牌號(hào)為RT/duroid 6010基材的微波板，由于蝕刻后之圖形電鍍時(shí)，會(huì)出現(xiàn)線條邊緣“長毛”現(xiàn)象（STEP PLATING），導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，須采用圖形電鍍鎳金的陽版工藝流程； （4）當(dāng)線路制造精度要求為177。，各流程之相應(yīng)處，須采用濕膜制板工藝方法； （5）當(dāng)線路制造精度要求為177。，各流程之相應(yīng)處，可采用干膜（或濕膜）制板工藝方法； （6） 對(duì)于四氟介質(zhì)微波板，如ROGERS 公司RT/duroid 5880、 RT/duroid 5870、ULTRALAM2000、RT/duroid 6010等，在進(jìn)行孔金屬化制造時(shí)，可采用鈉萘溶液或等離子進(jìn)行處理。而TMMTMM10i和RO400RO4350等則無需進(jìn)行活化前處理。6 結(jié)論微波印制板的制造正向著FR4普通剛性印制板的加工方向發(fā)展，越來越多的剛性印制板制造工藝和技術(shù)運(yùn)用到微波印制板的加工上來。具體表現(xiàn)在微波印制板制造的多層化、線路制造精度的細(xì)微化、數(shù)控加工的三維化和表面涂覆的多樣化。此外，隨著微波印制板基材種類的進(jìn)一步增多、設(shè)計(jì)要求的不斷提升，要求我們進(jìn)一步優(yōu)化現(xiàn)有微波印制板制造工藝，與時(shí)俱進(jìn)，以滿足不斷增長的微波印制板制造要求。7 / 7
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1