微波印制板制造技術(shù)(編輯修改稿)
2025-08-09 23:52 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 就會(huì)被腐蝕，因而隨著鋁襯板被大量應(yīng)用，其防護(hù)技術(shù)應(yīng)引起足夠重視。另外要研究解決鋁板的電鍍技術(shù)，在鋁襯板表面電鍍銀、錫等金屬用于微波器件焊接或其它特殊用途的需求在逐步增多，這不僅涉及鋁板的電鍍技術(shù)，同時(shí)還存在微帶圖形的保護(hù)問(wèn)題。 外形加工數(shù)控化： 微波印制板的外形加工，特別是帶鋁襯板的微波印制板的三維外形加工，是微波印制板批生產(chǎn)需要重點(diǎn)解決的一項(xiàng)技術(shù)。面對(duì)成千上萬(wàn)件的帶有鋁襯板的微波印制板，用傳統(tǒng)的外形加工方法既不能保證制造精度和一致性，更無(wú)法保證生產(chǎn)周期，而必須采用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)控制數(shù)控加工技術(shù)。但帶鋁襯板微波印制板的外形加工技術(shù)既不同于金屬材料加工，也不同于非金屬材料加工。由于金屬材料和非金屬材料共同存在，它的加工刀具、加工參數(shù)等以及加工機(jī)床都具有極大的特殊性，也有大量的技術(shù)問(wèn)題需要解決。外形加工工序是微波印制板制造過(guò)程中周期最長(zhǎng)的一道工序，因而外形加工技術(shù)解決的好壞直接關(guān)系到整個(gè)微波印制板的加工周期長(zhǎng)短，并影響到產(chǎn)品的研制或生產(chǎn)周期。 批生產(chǎn)檢驗(yàn)設(shè)備化： 微波印制板與普通的單雙面板和多層板不同，不僅起著結(jié)構(gòu)件、連接件的作用，更重要的是作為信號(hào)傳輸線的作用。這就是說(shuō)，對(duì)高頻信號(hào)和高速數(shù)字信號(hào)的傳輸用微波印制板的電氣測(cè)試，不僅要測(cè)量線路（或網(wǎng)絡(luò)）的“通”“斷”和“短路”等是否符合要求，而且還應(yīng)測(cè)量特性阻抗值是否在規(guī)定的合格范圍內(nèi)。 此外，高精度微波印制板有大量的數(shù)據(jù)需要檢驗(yàn)，如圖形精度、位置精度、重合精度、鍍覆層厚度、外形三維尺寸精度等。目前國(guó)內(nèi)的微波印制板批生產(chǎn)檢驗(yàn)技術(shù)非常落后，現(xiàn)行方法基本是以人工目視檢驗(yàn)為主，輔以一些簡(jiǎn)單的測(cè)量工具。這種原始而簡(jiǎn)單的檢驗(yàn)方法很難應(yīng)對(duì)大量擁有成百上千數(shù)據(jù)的微波印制板批生產(chǎn)要求，不僅檢驗(yàn)周期長(zhǎng)，而且錯(cuò)漏現(xiàn)象多，因而迫使微波印制板制造向著批生產(chǎn)檢驗(yàn)設(shè)備化的方向發(fā)展。3 微波印制板的選材 部分微波印制板用基材板的性能參數(shù)列表如下（見(jiàn)表一、表二、表三和表四）。 微波印制板基材的選用首先應(yīng)該考慮其介電性能，但同時(shí)也必須考慮其表面銅箔種類及厚度、環(huán)境適應(yīng)性、可加工性等因素，當(dāng)然還有成本問(wèn)題。 銅箔種類及厚度選擇目前最常用的銅箔厚度有35μm和18μm兩種。銅箔越薄，越易獲得高的圖形精密度，所以高精密度的微波圖形應(yīng)選用不大于18μm的銅箔。如果選用35μm的銅箔，則過(guò)高的圖形精度使工藝性變差，不合格品率必然增加。研究表明，銅箔類型對(duì)圖形精度亦有影響。
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