多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制三(編輯修改稿)
2024-10-22 18:10 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 求每周讀取一次。參見表21。 表21 排板制作場(chǎng)所灰塵顆粒讀數(shù)控制（工作周：） 測(cè)試位置日 期測(cè)試時(shí)間灰塵顆粒數(shù)N預(yù)排板間 排板間 此外，在條件允許的前提下，半固化片裁切間也需進(jìn)行凈化處理。 3．2．11 多層板排板、層壓操作過(guò)程控制記錄(參見下表22) 表22 多層印制板排板、層壓過(guò)程控制表 壓制板號(hào)生產(chǎn)數(shù)量黑化時(shí)間排板方式面積Prepreg類型牛皮紙數(shù)量壓板時(shí)間壓制溫度壓力大小真空情況壓機(jī)號(hào)碼 操作者簽名：備注: 3．2．12 多層印制板制作的統(tǒng)計(jì)式工序過(guò)程控制(SPC) 統(tǒng)計(jì)式工序過(guò)程控制是質(zhì)量管理的重要途徑。它是由工藝技術(shù)部門確定工藝參數(shù)的最高和最低控制極限，有關(guān)人員收集操作過(guò)程收據(jù)，繪制成SPC圖，反饋至技術(shù)部門。技術(shù)部門根據(jù)SPC圖，分析工序的工藝控制狀態(tài)和能力，對(duì)工藝參數(shù)失控的工序進(jìn)行分析，提出相應(yīng)之改正措施。 多層印制板層壓制作工序需進(jìn)行SPC控制的項(xiàng)目主要有： 1．黑膜氧化工序： (1)黑化后板之銅箔剝離強(qiáng)度控制(X／MR圖)，每周進(jìn)行一次； (2)黑膜氧化速率控制(X/RM圖)，每日進(jìn)行一次； (3)后浸槽液之pH控制(X／RM圖)，每日進(jìn)行一次； (4)黑膜氧化制作缺陷分析，每周進(jìn)行一次。 2．排板及層壓工序： (1)四及六層板之銅箔剝離強(qiáng)度控制(X／MR圖)，每周進(jìn)行一次； (2)麻點(diǎn)和壓痕分析控制(P—chart)，每日進(jìn)行一次； (3)排板及層壓制作缺陷分析，每周進(jìn)行一次。 3．層壓后工序： (1)半自動(dòng)法定位孔制作位置精度控制(X／RM圖)，每日進(jìn)行一次； (2)全自動(dòng)法定位孔制作位置精度控制(X／RM圖)，每日進(jìn)行一次； (3)缺陷分析，每周進(jìn)行一次。 統(tǒng)計(jì)上一周各工序制作缺陷種類及數(shù)量，與總板數(shù)進(jìn)行比較；同時(shí)，比較各缺陷所占比例。然后制作成相應(yīng)圖表，于各工序制作場(chǎng)所進(jìn)行張貼，便于相關(guān)工序生產(chǎn)員工了解上周發(fā)生之制作缺陷，及時(shí)采取措施加以跟進(jìn)，減少或避免同類缺陷的再次產(chǎn)生。 3．2．13 多層印制板定位孔制作及層間重合度的測(cè)定／判定 1．多層印制板定位孔制作 多層印制板之定位孔制作分為依靠熟練操作員工和依賴先進(jìn)儀器兩種方式。前者，需先銑去定位孔位置表面之銅箔，然后進(jìn)行鉆定位孔操作。該法勞動(dòng)強(qiáng)度高，生產(chǎn)效率較低，且質(zhì)量難以得到保證。目前，各多層印制板生產(chǎn)廠家普遍采用較先進(jìn)的儀器設(shè)備，以下對(duì)這兩種方法將作簡(jiǎn)單介紹： (1)由熟練工人進(jìn)行，采用上下光束對(duì)準(zhǔn)內(nèi)層定位孔標(biāo)靶圖形，進(jìn)行定位孔之沖孔操作： (2)C．C．D自動(dòng)鉆靶機(jī)。定位孔鉆制位置精度≤3mil，每鉆3000次，需更換新的φ3．175mm之鉆嘴： (3)OPTIMIZER自動(dòng)鉆定位孔機(jī)。對(duì)于較薄或較厚之板，當(dāng)采用人工下光束對(duì)準(zhǔn)沖定位孔法無(wú)法操作或質(zhì)量難以保證時(shí)使用； (4)日本MOTORO39。S公司提供的Xray DX2A鉆孔機(jī)。該機(jī)加工之板面尺寸達(dá)到610700mm，加工板厚度為0．1—5．0mm，鉆孔孔徑為由φ0．35~φ6．1mm。 2．多層印制板層間重合度測(cè)定/判定 多層印制板之層間重合度將直接影響多層印制板的制作質(zhì)量，它是衡量層壓制作水平高低的一項(xiàng)重要指標(biāo)。一般可通過(guò)以下幾種方法來(lái)測(cè)定或判定： (1)通過(guò)選取附聯(lián)板圖形，制作金相切片，利用金相顯微鏡讀取有關(guān)數(shù)據(jù)，計(jì)算出層間重合度的大小。該法需時(shí)較長(zhǎng)，且為間接判定，對(duì)板面較大之多層印制板，尚需考慮附聯(lián)板的選取位置等因素。 (2)Glenbrook Technologies Inc．推出的“RTX113”實(shí)時(shí)X射線檢測(cè)系統(tǒng)(Real—Time Xray lnspection Systems)。使用該設(shè)備，不但能進(jìn)行多層印制板層間重合度的測(cè)定，而且能滿足自動(dòng)化生產(chǎn)所需的如
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