實用印制電路板制造工藝參考資料(doc16)-工藝技術(shù)(編輯修改稿)
2024-09-21 21:29 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 檢查孔內(nèi)表面狀態(tài)應(yīng)保持均勻呈 微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等； 3， 沉銅液的化學分析，確定補加量； 4， 將化學沉銅液進行循環(huán)處理，保持溶液的化學成份的均勻性； 5， 隨時監(jiān)測溶液內(nèi)溫度，保持在工藝范圍以內(nèi)變化。 （二） 孔金屬化質(zhì)量控制 1， 沉銅液的質(zhì)量和工藝參數(shù)的確定及控制范圍并做好記錄； 2， 孔化前的前處理溶液的監(jiān)控及處理質(zhì)量狀態(tài)分析； 3， 確保沉銅的高質(zhì)量，應(yīng)建議采用攪拌（振動）加循環(huán)過濾工藝方法； 4， 嚴格控制化學沉銅過程工藝參數(shù)的監(jiān)控（包括 PH、溫度、時間、溶液主要成份）； 5， 采用背光試驗工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為 10級），來判定沉銅效時和沉 銅層質(zhì)量； ，應(yīng)按工藝要求作金相剖切試驗。 第三節(jié) 孔金屬化 金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄銅工藝方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面 ： 1， 最有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜 300角，并基板之間要有一定的距離。 2， 要保持溶液的潔凈程度，必須進行過濾； 3， 嚴格控制對沉銅質(zhì)量有極大影響作用的溶液溫度，最好采用水套式冷卻裝置系統(tǒng)； 4， 經(jīng)清洗的基板必須立即將孔內(nèi)的水份采用熱風吹干。 第六章 圖形電鍍抗蝕金屬 錫鉛合金 第一節(jié) 鍍前準備和電鍍處理 圖形電鍍抗蝕金屬 錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻 時保護基體銅鍍層。但必須嚴格 控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護基體金屬。 （一） 檢查項目 1， 檢查孔金屬化內(nèi)壁鍍層是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷； 2， 檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結(jié)瘤、有無砂粒狀等； 3， 檢查鍍液的化學成份是否在工藝規(guī)定范圍以內(nèi)； 4， 核對鍍覆面積計算數(shù)值，再加上根據(jù)實生產(chǎn)的經(jīng)驗所獲得的數(shù)值或％比，最后確定 電流數(shù)值； 5， 檢查上道工序所提供的工藝文件，按照工藝要求來確定電鍍工藝參數(shù)； 6， 檢查槽的導(dǎo)電部位的連接的可靠性及導(dǎo)電部位的表面狀態(tài)，應(yīng)處在完好； 7， 鍍前處理溶液的分析和調(diào)整參考資料即分析單； 8， 確定裝掛部位和夾具的準備。 （二） 鍍層質(zhì)量控制 1， 準確的計算鍍覆面積和參考實際生產(chǎn)過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值， 掌握電鍍過程電流的變化，確保電 鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性； 2， 在未進行電鍍前，首先采用調(diào)試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)； 3， 確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序，原則上應(yīng)采用由遠到近；確保電流對 任何表面分布均勻性； 4， 確?？變?nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需 采用沖擊電流； 5， 經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性； 6， 檢測孔鍍層厚度 是否符合技術(shù)要求。 第二節(jié) 鍍錫鉛合金工藝 圖形電鍍錫鉛合金鍍層對于印制電路板來說，該工序也是非常重要的工序之一。所以說 它重要是由于后續(xù)的蝕刻工藝，對電路圖形的準確性和完整性起到很重要的作用。為確保 錫鉛合金鍍層的高質(zhì)量，必須做好以下幾個方面的工作： 1， 嚴格控制溶液成份，特別是添加劑的含量和錫鉛比例； 2， 通過機械攪拌使溶液保持勻衡外，下槽后還必須采用人工擺動以使孔內(nèi)的氣泡很快的 溢出，確保孔內(nèi)鍍層均勻； 3， 采用沖擊電流使孔內(nèi)很快地鍍上一層錫鉛合金層，再恢復(fù)到正常所需要的電流； 4， 鍍到 5 分鐘時，需取出來觀察孔內(nèi)鍍層狀態(tài)； 5， 按照總電流流動的方向，如果單槽作業(yè)需要按輸入總電流的相反方向掛板。 第七章 錫鉛合金鍍層的退除 如采用熱風整平工藝，就必須將抗蝕金屬層退除，才能獲得高質(zhì)量的高可焊性能的錫鉛 合金層。 （一） 檢查項目 1， 檢查膜層退除是否干凈，特別是金屬 化孔內(nèi)是否有殘留的膜。如有必須清理干凈； 2， 檢查表面與孔內(nèi)壁金屬應(yīng)呈現(xiàn)金屬光澤，無黑點斑、殘留的錫鉛層等缺陷； 3， 退除錫鉛合金鍍層前，必須將表面產(chǎn)生的黑膜除去，呈現(xiàn)金屬光澤； （二） 退除質(zhì)量的控制 1， 嚴格按照工藝規(guī)定的工藝參數(shù)實行監(jiān)控； 2， 經(jīng)常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況； 3， 根據(jù)基板的幾何尺寸，嚴格控
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