半導體市場發(fā)展?jié)摿?資料下載頁
2025-06-29 14:32本頁面
【正文】 ，在半導體產(chǎn)業(yè)方面，動員全球半導體領(lǐng)域的學者專家，在五、六年內(nèi)有效整合國內(nèi)各單位之資源與研發(fā)成果并結(jié)合產(chǎn)業(yè)界的力量以提高半導體產(chǎn)業(yè)的附加價值與競爭力。以下就半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)來觀察半導體景氣，并依產(chǎn)業(yè)性質(zhì)探討政府如何協(xié)助。 我們先由半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)來看半導體產(chǎn)業(yè)的未來，市場趨勢根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的預(yù)測，今年半導體設(shè)備制造商年銷售額預(yù)估為228億美元，比去年下滑19%，但2003年至2004年預(yù)估會有二位數(shù)的成長，2003年預(yù)估成長29%，銷售額將達295億美元，2004年成長23%，銷售額將達362億美元，產(chǎn)業(yè)周期性成長將在2005年開始走下坡，，顯示七月B/B值打破連續(xù)七個月增加的態(tài)勢，下季更有可能降至1以下，顯示產(chǎn)業(yè)景氣有每況愈下的情形?！ EMI的訂貨出貨比是北美半導體設(shè)備三個月移動平均訂貨與三個月移動平均出貨之比，大于一代表需求強勁，顯示產(chǎn)業(yè)景氣處于上升階段，小于一則代表需求疲軟，產(chǎn)業(yè)景氣則處于下跌階段，一旦B/B值小于一，產(chǎn)業(yè)景氣將更不樂觀。半導體設(shè)備上半年營收中來自臺灣的訂單占世界設(shè)備訂單2540%，明后年12吋設(shè)備將成為全球設(shè)備采購主流，目前全世界晶圓廠的芯片產(chǎn)出量中，%來自12吋廠的生產(chǎn)線，但是設(shè)備采購總金額卻已經(jīng)有45%來自12吋設(shè)備，因為目前各大半導體業(yè)者購買12吋晶圓制程設(shè)備仍以技術(shù)研發(fā)為目的而不是以增加產(chǎn)能為目的的采購，、銅制程及12吋晶圓廠是推動未來半導體產(chǎn)業(yè)景氣復蘇的重要因素，在新一波的制程中將以銅制程為主，這是一個比想象中要難的多的技術(shù)，預(yù)期銅制程可望與現(xiàn)有的鋁制程相同，延續(xù)十年以上的壽命?！ 「鶕?jù)工研院經(jīng)貿(mào)中心統(tǒng)計，2001年我國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為5269億臺幣，其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為1220億臺幣，%，制造業(yè)為3025億臺幣，%，%，測試業(yè)為253億臺幣，%，絕大多數(shù)臺灣廠商投入的是位于市場成熟期的個人計算機相關(guān)零組件IC，產(chǎn)品同構(gòu)型高，且技術(shù)差異性低，與硅谷業(yè)者相比，其往往在產(chǎn)品生命周期的萌芽階段即投入市場，建構(gòu)較高的設(shè)計技術(shù)障礙并且創(chuàng)造高產(chǎn)品利潤，相較之下，臺灣廠商的創(chuàng)新能力明顯不足。 在產(chǎn)品技術(shù)方面以往多著重在數(shù)字人才的培訓，但是對于通訊產(chǎn)品所需的模擬、高頻技術(shù)、系統(tǒng)以及軟件領(lǐng)域的投入較少，因此目前行政院規(guī)劃設(shè)立半導體學院，由政府提供基礎(chǔ)建設(shè)并協(xié)助整合民間資源，引進硅谷公司創(chuàng)新精神以及近年來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢所需的導入技術(shù)，將可幫助業(yè)者進行轉(zhuǎn)型以及前后端整合、IP的研發(fā)管理以及系統(tǒng)單芯片的技術(shù)開發(fā)，將可大幅提升臺灣半導體廠商在產(chǎn)品創(chuàng)新方面的能力?！∮捎贗C產(chǎn)品生命周期因競爭激烈有愈來愈短的現(xiàn)象，以芯片組來說，平均只有69個月壽命，因此產(chǎn)品若能早日推出就能率先搶占市場進而回收投資，并且能否準時交貨將是客戶關(guān)注的焦點，因此速度是半導體廠商建立其基本優(yōu)勢的根基，政府就『及時上市』的部份規(guī)劃廠商提升競爭力，在基礎(chǔ)建設(shè)上，規(guī)劃自由港區(qū)，全套之租稅行政措施，建設(shè)北中南三大?？章?lián)港，簡化通關(guān)貿(mào)易作業(yè)，以及全球運籌電子化以協(xié)助企業(yè)建立運籌總部，以搶占及時上市的超額報酬。 價格往往是廠商的主要競爭策略，因此是否具有規(guī)模經(jīng)濟以及低廉的生產(chǎn)因素將是廠商是否勝出的重要因素，行政院的『挑戰(zhàn)2008：國家發(fā)展重點計劃』將以促進產(chǎn)業(yè)升級條例、簡化通關(guān)程序、研修關(guān)稅政策與稅率等，都可降低廠商的成本，強化接單的能力，發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟的優(yōu)勢，各項計劃都以致力降低成本為考量，獲取成本競爭的優(yōu)勢?！∧壳氨緡鴱S商在PC芯片組、光驅(qū)芯片和三合一以太網(wǎng)絡(luò)芯片等領(lǐng)域已名列全球前幾大供貨商地位，對于半導體產(chǎn)業(yè)的影響上，將可帶動IC設(shè)計業(yè)的創(chuàng)新，制造業(yè)的轉(zhuǎn)型，封裝及測試業(yè)在先進技術(shù)的開發(fā)，提高半導體產(chǎn)業(yè)在系統(tǒng)單芯片、IP的研發(fā)、高階晶圓等占總產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比例，和歐美半導體廠商共同強食高利潤IC市場。在既有的立基市場上，藉由提高產(chǎn)品的附加價值取得更高的市場占有率。綜合以上所論，雖然半導體產(chǎn)業(yè)因全球景氣的不明朗，但是政府仍以各項措施積極協(xié)助產(chǎn)業(yè)整合資源，以強占全球市場，待將來景氣回溫配合政府獎勵措施，臺灣必能穩(wěn)住半導體產(chǎn)業(yè)的龍頭地位，并且讓臺灣加速發(fā)展成為綠色硅島。 五、臺灣半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與SWOT分析臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展最初可追溯至1966年GI（General Instrument Inc.）在高雄設(shè)廠，開始了臺灣半導體的裝配生產(chǎn)。1980年工業(yè)技術(shù)研究院電子所衍生成立第一家IC制造公司聯(lián)華電子，七年后電子所第二個IC衍生公司－臺灣集成電路公司誕生，逐漸帶動臺灣IC產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展成為全球IC生產(chǎn)第四大國。 臺灣IC產(chǎn)業(yè)迥異于國外大廠的上下游一元化的經(jīng)營管理方式IDM(Integrated Device Manufacturer)，而是將資源集中于單一產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的專業(yè)分工，目前臺灣有140家的IC設(shè)計公司，8家晶圓材料業(yè)者，4家光罩公司，16家晶圓制造公司，48家封裝公司，37家測試公司，13家導線架生產(chǎn)廠商…等，產(chǎn)業(yè)的群聚效益是除美、日之外，其它國家所沒有的。 臺灣半導體業(yè)者之優(yōu)勢在于高效率的專業(yè)分工，完整的產(chǎn)業(yè)群聚、豐富的管理經(jīng)驗優(yōu)越之數(shù)字設(shè)計技術(shù)、CMOS制程能力。另外與最具潛力的大陸市場有相同語言文化，未來主要機會在于大陸所擁有廣大的市場加上IDM廠不斷的釋出機會；劣勢在于高頻、無線通訊、模擬設(shè)計及系統(tǒng)人才之不足以及行銷管道和市場敏銳度不足等；主要的威脅來自大陸、新加坡、韓國之加入代工領(lǐng)域，以及歐洲、以色列之快速發(fā)展IC設(shè)計業(yè)等 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)SWOT分析優(yōu)勢 劣勢 ，群聚效果顯著。，上下游產(chǎn)業(yè)垂直分工，能力強。，并帶動上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 4. 營運彈性大，效率高，具成本 競爭優(yōu)勢。 。、能力強。 。，行銷管道不足。、無線通訊、模擬設(shè)計以及系統(tǒng)等人才不足。、制造、封裝和測試技術(shù)仍待加強。 機會 威脅 。臺灣具同文同種優(yōu)勢。、技轉(zhuǎn)和并購增加實力。，對Foundry制造和封裝、測試業(yè)有利。 、新加坡、大陸等新進業(yè)者加入晶圓代工業(yè)競爭。、歐洲等設(shè)計業(yè)者進展快速。，業(yè)者缺乏關(guān)鍵技術(shù)參與競爭。 33 / 33
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