【正文】 臺(tái)灣具同文同種優(yōu)勢(shì)。綜合以上所論，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因全球景氣的不明朗，但是政府仍以各項(xiàng)措施積極協(xié)助產(chǎn)業(yè)整合資源，以強(qiáng)占全球市場(chǎng)，待將來(lái)景氣回溫配合政府獎(jiǎng)勵(lì)措施，臺(tái)灣必能穩(wěn)住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭地位，并且讓臺(tái)灣加速發(fā)展成為綠色硅島。電子領(lǐng)域其它重點(diǎn)項(xiàng)目市場(chǎng)分析：我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展出一個(gè)密不可分的產(chǎn)業(yè)鏈，并從傳統(tǒng)的IDM經(jīng)營(yíng)模式成功的解構(gòu)出專(zhuān)業(yè)分工型式，使得我國(guó)成為半導(dǎo)體產(chǎn)值第四大、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值第二大、晶圓代工第一大的高科技國(guó)家。資料來(lái)源：工研院IEK（2003/10）圖2 全球晶廠產(chǎn)能利用率二、2003年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介（一）IC設(shè)計(jì)業(yè)根據(jù)IC Insights在2003年11月份發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2003年多數(shù)設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)運(yùn)均較2002年成長(zhǎng)，預(yù)估2003年全球IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)206億美元，較2002年成長(zhǎng)23%。其中位居全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)地位的臺(tái)積電, 以及確定將在 年底五廠合并的聯(lián)電, 都將是此次景氣復(fù)蘇最大的受益者。 （2）新加坡 　　全球第三大、有三座晶圓廠的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠新加坡特許(Chartered)半導(dǎo)體公司，技術(shù)落后專(zhuān)業(yè)晶圓代工業(yè)第一、二位的臺(tái)積電、聯(lián)電約1年，但是，目前已決定加快推升技術(shù)以拉近與臺(tái)積電﹑聯(lián)電之技術(shù)差距。 表二 全球晶圓代工產(chǎn)值與臺(tái)灣市占率 年度\產(chǎn)值全球產(chǎn)值(億美元）臺(tái)灣市占率（﹪）1996年1997年1998年1999年F 2000年F　2001年F　2002年F　　　從供給面來(lái)看,IC晶圓代工之產(chǎn)能并無(wú)大幅增加之隱憂, 由于12吋晶圓 在1999年之后將成為新晶圓廠之標(biāo)準(zhǔn),但受到亞洲金融風(fēng)暴的影響, 大多數(shù) 日本及南韓廠商并無(wú)大幅資金可供籌設(shè)12吋晶圓廠。 IC產(chǎn)業(yè)　　IC的制造可由上游至下游分為三種工業(yè)，一是與IC的制造有直接關(guān)系的工業(yè)、包括晶圓制造業(yè)、IC制造業(yè)、IC封裝業(yè)；二是輔助IC制造的工業(yè)，包括IC設(shè)計(jì)、光罩制造、IC測(cè)試、化學(xué)品、導(dǎo)線架工業(yè)；三是提供IC制造支持的產(chǎn)業(yè)，如設(shè)備、儀器、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具工業(yè)...等。在1950年代早期，鍺為主要半導(dǎo)體材料，但鍺制品在不甚高溫情況下，有高漏失電流現(xiàn)象。年產(chǎn)量逾20億個(gè)。 半導(dǎo)體工業(yè)的制造方法是在硅半導(dǎo)體上制造電子組件(產(chǎn)品包括:動(dòng)態(tài)內(nèi)存、靜態(tài)記億體、微虛理器…等)，而電子組件之完成則由精密復(fù)雜的集成電路(Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC)所組成；IC之制作過(guò)程是應(yīng)用芯片氧化層成長(zhǎng)、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴(kuò)散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù)，所須制程多達(dá)二百至三百個(gè)步驟。(a),(b) 于純半導(dǎo)體中，電洞數(shù)目等于自由電子數(shù)，當(dāng)將少量的三價(jià)或五價(jià)原子加入純硅中，乃形成有外質(zhì)的(extrinsic)或摻有雜質(zhì)的(doped)半導(dǎo)體。IC雖然屬于半導(dǎo)體家族中的一員，但經(jīng)過(guò)四十余年的努力，卻也衍生出成千成萬(wàn)種不同用途的IC。因此業(yè)者多半同 時(shí)開(kāi)發(fā)數(shù)種產(chǎn)品以平衡營(yíng)業(yè)額的高低起伏。（4）其它:根據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,在1997 年至2002年間可望高速成長(zhǎng)之產(chǎn)品尚有全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)工作站、數(shù)字相 機(jī)、ABS及安全氣囊（AirBag）等項(xiàng)目,其年復(fù)合成長(zhǎng)率自10﹪至50﹪皆有, 將有助于刺激IC景氣。 根據(jù)估計(jì)未來(lái)代工需求大增，不管臺(tái)積電或聯(lián)電都會(huì)面臨產(chǎn)能不足的情況，因此，目前都積極擴(kuò)廠中。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織（WSTS）的估計(jì)，2003年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可達(dá)1,640億美元，﹪，﹪的成長(zhǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)將可達(dá)1,972億美元。三、2003年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況受惠于全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)好轉(zhuǎn)，工研院經(jīng)資中心預(yù)估2003年整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 為8,243億臺(tái)幣，%。半導(dǎo)體設(shè)備上半年?duì)I收中來(lái)自臺(tái)灣的訂單占世界設(shè)備訂單2540%，明后年12吋設(shè)備將成為全球設(shè)備采購(gòu)主流，目前全世界晶圓廠的芯片產(chǎn)出量中，%來(lái)自12吋廠的生產(chǎn)線，但是設(shè)備采購(gòu)總金額卻已經(jīng)有45%來(lái)自12吋設(shè)備，因?yàn)槟壳案鞔蟀雽?dǎo)體業(yè)者購(gòu)買(mǎi)12吋晶圓制程設(shè)備仍以技術(shù)研發(fā)為目的而不是以增加產(chǎn)能為目的的采購(gòu)，、銅制程及12吋晶圓廠是推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇的重要因素，在新一波的制程中將以銅制程為主，這是一個(gè)比想象中要難的多的技術(shù)，預(yù)期銅制程可望與現(xiàn)有的鋁制程相同，延續(xù)十年以上的壽命。 。 33 / 33。，并帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！　∥覀兿扔砂雽?dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)來(lái)看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，市場(chǎng)趨勢(shì)根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體設(shè)備制造商年銷(xiāo)售額預(yù)估為228億美元，比去年下滑19%，但2003年至2004年預(yù)估會(huì)有二位數(shù)的成長(zhǎng)，2003年預(yù)估成長(zhǎng)29%，銷(xiāo)售額將達(dá)295億美元，2004年成長(zhǎng)23%，銷(xiāo)售額將達(dá)362億美元，產(chǎn)業(yè)周期性成長(zhǎng)將在2005年開(kāi)始走下坡，顯示七月B/B值打破連續(xù)七個(gè)月增加的態(tài)勢(shì)，下季更有可能降至1以下，顯示產(chǎn)業(yè)景氣有每況愈下的情形。在廠商動(dòng)態(tài)方面，2003年全球封測(cè)廠呈現(xiàn)四強(qiáng)對(duì)決的局面，2003年第三季營(yíng)收分別為Amkor（）；日月光（）；硅品（）；ChipPac（），排名第一的Amkor已經(jīng)被日月光超越。 三、半導(dǎo)體市場(chǎng)分析一、市場(chǎng)概述2003年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在個(gè)人計(jì)算機(jī)及手機(jī)的出貨量亦較2002年增加，整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境已有較正面的復(fù)蘇信息，就需求面而言可說(shuō)已處于復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)?！　∮捎诖ぞ皻庵鸩郊訙兀a(chǎn)能若無(wú)法隨著景氣而上，業(yè)者將馬上面臨失去戰(zhàn)場(chǎng)的危機(jī)。（2）通訊與 電信設(shè)備:隨著數(shù)字時(shí)代的來(lái)臨,人際關(guān)系藉由通訊器材加以傳遞已相當(dāng)普及, 其中又以大哥大手機(jī)的市場(chǎng)成長(zhǎng)最快,其所衍生的IC芯片需求亦不可等閑視 之。其 中IC代工業(yè)及DRAM專(zhuān)業(yè)制造業(yè)受惠程度最大，預(yù)期其產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度亦最 為可觀，﹪﹪；至于落后IC制造及IC代工產(chǎn)業(yè)景氣 復(fù)蘇的IC封裝及測(cè)試業(yè)，﹪﹪的成長(zhǎng)；反倒是IC設(shè) 計(jì)產(chǎn)業(yè),卻可能在晶圓代工價(jià)格上漲而成本增加、且新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度不夠快 的情況下,成長(zhǎng)幅度較產(chǎn)業(yè)平均值低,﹪ 表一 1998年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況及1999年產(chǎn)值預(yù)測(cè) 單位：億元新臺(tái)幣產(chǎn)值 \業(yè)別1998年產(chǎn)值1999年產(chǎn)值（F）成長(zhǎng)率（F）產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2,8343,85