半導體市場發(fā)展?jié)摿?免費閱讀
【正文】 、新加坡、大陸等新進業(yè)者加入晶圓代工業(yè)競爭。，行銷管道不足。 臺灣半導體業(yè)者之優(yōu)勢在于高效率的專業(yè)分工，完整的產(chǎn)業(yè)群聚、豐富的管理經(jīng)驗優(yōu)越之數(shù)字設(shè)計技術(shù)、CMOS制程能力?！∮捎贗C產(chǎn)品生命周期因競爭激烈有愈來愈短的現(xiàn)象，以芯片組來說，平均只有69個月壽命，因此產(chǎn)品若能早日推出就能率先搶占市場進而回收投資，并且能否準時交貨將是客戶關(guān)注的焦點，因此速度是半導體廠商建立其基本優(yōu)勢的根基，政府就『及時上市』的部份規(guī)劃廠商提升競爭力，在基礎(chǔ)建設(shè)上，規(guī)劃自由港區(qū)，全套之租稅行政措施，建設(shè)北中南三大?？章?lián)港，簡化通關(guān)貿(mào)易作業(yè)，以及全球運籌電子化以協(xié)助企業(yè)建立運籌總部，以搶占及時上市的超額報酬。 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)占全球半導體產(chǎn)業(yè)的比重相當高，隨著國際化競爭，以及大陸市場的開放，為了鞏固臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)的地位，臺灣半導體廠商絕對不能輕忽轉(zhuǎn)型及策略重組的重要性，雖然全球景氣不明朗，然而危機也可能是轉(zhuǎn)機，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)必須在既有的優(yōu)勢基礎(chǔ)上，集中資源優(yōu)先推動發(fā)展重點計劃，才能鞏固龍頭地位。我國IC設(shè)計廠商在全球IC設(shè)計業(yè)中表現(xiàn)亮眼，儲存媒體芯片、消費性、LCD驅(qū)動IC和網(wǎng)絡(luò)芯片業(yè)者營收表現(xiàn)不錯是支撐設(shè)計業(yè)產(chǎn)值成長的重要因素。至于廠商動態(tài)，根據(jù)Dtatquest公布2003年全球IC制造商營收仍是以Intel為龍頭，約為280億美元，雖然Samsung與Intel相差頗大，但是在DRAM價格回升、NAND Flash需求大漲之下，﹪相當耀眼。由于2003上半年景氣復蘇的力道仍顯薄弱，加上晶圓廠產(chǎn)能利用率仍在八成上下震蕩，因此，多數(shù)半導體公司對于2003年資本支出仍抱持保守謹慎之態(tài)度，但是隨著2003年下半年景氣有較明顯的改變，半導體廠商的資本支出動作較2003上半年來得明顯，%，%的平均值。但是， 也由于半導體技術(shù)不斷的進步，必須要投入大量的資金，所以，出現(xiàn)了資本支出集中度愈來愈高的情況，規(guī)模愈小的業(yè)者愈沒有能力從事擴充。在經(jīng)歷三、四年轉(zhuǎn)型的過渡時期之后，聯(lián)電才能全力以俯赴，致力改善其企業(yè)形象和制程技術(shù)。我國半導體廠商依其分工型態(tài)可分為四類：第一類為半導體設(shè)計，目前共有一百余家公司；第二類為晶圓制造，目前共有二十余家公司；第三類則為封裝，目前共有四十余家公司；第四類則為測試，目前共有三十余家公司。而國內(nèi)IC晶圓代工產(chǎn)業(yè),特別是兩大晶圓代工龍頭臺積電與合并 后的聯(lián)電, 不論在產(chǎn)能或技術(shù)上均居全球首位, 并均與多家國際IDM大廠進 行策略聯(lián)盟, 可預見將是在此趨勢下的最大受益者。預計在產(chǎn)能擴充速度降至低點,加上建廠完工 之時間落差性與新世代12吋晶圓廠替代性造成新增產(chǎn)能的空窗期下,配合因 需求面的持續(xù)成長所帶動的半導體產(chǎn)業(yè)景氣復蘇,將可確保晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣 的加速成長。 根據(jù)工研院電子所 ITIS計劃的預測, 1999年我國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值 可達577億元新臺幣,﹪。配合日 本以及亞洲各國經(jīng)濟的復蘇, 預期半導體產(chǎn)業(yè)將自1999年正式觸底反轉(zhuǎn)。依照其數(shù)據(jù)的持久性(電源關(guān)閉后資料是否消失)可再分為揮發(fā)性、非揮發(fā)性內(nèi)存；揮發(fā)性內(nèi)存包括DRAM、SRAM，非揮發(fā)性內(nèi)存則大致分為Mask ROM、EPROM、EEPROM、Flash Memory四種。此類硅芯片再經(jīng)過研磨加工及多次磊晶爐(Epitaxial reactor)則可制成研磨晶圓成長成為磊晶晶圓，其用途更為特殊，且附加價值極高。 2. 受體(P型) 當將三價的雜質(zhì)(如硼)加入純硅中，僅可填滿三個共價鍵，第四個空缺形成一個電洞。良好導體之自由電子濃度相當大(約1028個e/m3)，絕緣體n值則非常小(107個e/m3左右)，至于半導體n值則介乎此二值之間。 半導體業(yè)主要區(qū)分為材料(硅品棒)制造、集成電路晶圓制造及集成電路構(gòu)裝等三大類，范圍甚廣?！ ? 半導體市場發(fā)展?jié)摿? 緒論 大陸是未來半導體市場發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮牡貐^(qū)之一，預計到公元2005年將占全球半導體市場的１３％，是世界半導體業(yè)者兵家必爭之地，更是臺灣半導體業(yè)者追求永續(xù)發(fā)展不能不正視的市場。目前國內(nèi)半導體業(yè)則包括了后二項，至于硅晶棒材料仍仰賴外國進口。 半導體通常采用硅當導體，乃因硅晶體內(nèi)每個原子貢獻四個價電子，而硅原子內(nèi)部原子核帶有四個正電荷。因而稱這類雜質(zhì)為受體(acceptor)，(d)。其次晶圓之體積電路制造，則由上述各種規(guī)格晶圓，經(jīng)由電路設(shè)計、光罩設(shè)計、蝕刻、擴散等制程，生產(chǎn)各種用途之晶圓，此為中游工業(yè)。 微組件IC：指有特殊的數(shù)據(jù)運算處理功能的組件；有三種主要產(chǎn)品：微處理器指微電子計算器中的操作數(shù)件，如計算機的CPU；微控制器是計算機中主機與界面中的控制系統(tǒng)，如聲卡、影視卡...等的控制組件；數(shù)字訊號處理IC可將模擬訊號轉(zhuǎn)為數(shù)字訊號，通常用于語音及通訊系統(tǒng)。 依據(jù)各國際機構(gòu)對1999年半導體產(chǎn)業(yè)景氣的預估，大約呈現(xiàn)10﹪以上的 正成長。因此 國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者有必要加速產(chǎn)品開發(fā)速度或擴展產(chǎn)品線, 以因應未來成長 趨緩的窘境。 若從需求面來看,有四大產(chǎn)業(yè)可以維系IC晶圓代工產(chǎn)業(yè)的持續(xù)成長:（1） 低價PC:信息產(chǎn)品產(chǎn)值占全球IC市場產(chǎn)值比重最大,年平均約30﹪以上,其中 又以PC市場最為重要。 （1）日本 日本半導體業(yè)者近三年嚴重虧損、資金嚴重不足，所以對投資的腳步趨緩且較為慎重。 在半導體設(shè)計方面，我國已成為僅次于美國硅谷的第二大供應地區(qū)；在晶圓制造方面，我國已成為全球最大之晶圓代工基地，就目前八吋晶圓之產(chǎn)能及十二吋晶圓之籌備狀況而言，臺灣已是全球晶圓廠密度最高之地區(qū)，在全球之晶圓供應鏈上具有相當之重要地位；在封裝及測試方面，我國業(yè)者已與全球制程微縮及銅制程之需求同步提升技術(shù)，在爭取訂單上具有極大之優(yōu)勢。 （2） 國外所采行的方式為垂直整合，而國內(nèi)的則是趨向?qū)I(yè)分工；因為垂直整合必須要投入大量的資金，生產(chǎn)設(shè)備折舊率高，且不像專業(yè)分工可以朝特定技術(shù)不斷精進，因此，目前整合組件制造商開始釋放產(chǎn)能給專業(yè)晶圓代工廠，不再投入大筆資金自行建造晶圓廠()。 在1996年至1998年臺灣半導體業(yè)界面臨成長遲緩的瓶頸，反倒是IC設(shè)計業(yè)呈現(xiàn)前所未有的榮景，遂有IC設(shè)計業(yè)的成長凌駕晶圓代工的看法。2003年只有6家半導體廠商的資本支出超過10億美元，分別為三星(Samsung)、英特爾(Intel)、IBM、臺積電(TS
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