【正文】 33 / 33。、歐洲等設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)展快速。，對(duì)Foundry制造和封裝、測(cè)試業(yè)有利。 機(jī)會(huì) 威脅 。、無(wú)線(xiàn)通訊、模擬設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)等人才不足。 。 。，并帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展。另外與最具潛力的大陸市場(chǎng)有相同語(yǔ)言文化，未來(lái)主要機(jī)會(huì)在于大陸所擁有廣大的市場(chǎng)加上IDM廠(chǎng)不斷的釋出機(jī)會(huì)；劣勢(shì)在于高頻、無(wú)線(xiàn)通訊、模擬設(shè)計(jì)及系統(tǒng)人才之不足以及行銷(xiāo)管道和市場(chǎng)敏銳度不足等；主要的威脅來(lái)自大陸、新加坡、韓國(guó)之加入代工領(lǐng)域，以及歐洲、以色列之快速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)等 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)SWOT分析優(yōu)勢(shì) 劣勢(shì) ，群聚效果顯著。　　臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)迥異于國(guó)外大廠(chǎng)的上下游一元化的經(jīng)營(yíng)管理方式IDM(Integrated Device Manufacturer)，而是將資源集中于單一產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)分工，目前臺(tái)灣有140家的IC設(shè)計(jì)公司，8家晶圓材料業(yè)者，4家光罩公司，16家晶圓制造公司，48家封裝公司，37家測(cè)試公司，13家導(dǎo)線(xiàn)架生產(chǎn)廠(chǎng)商…等，產(chǎn)業(yè)的群聚效益是除美、日之外，其它國(guó)家所沒(méi)有的。 五、臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與SWOT分析臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展最初可追溯至1966年GI（General Instrument Inc.）在高雄設(shè)廠(chǎng)，開(kāi)始了臺(tái)灣半導(dǎo)體的裝配生產(chǎn)。在既有的立基市場(chǎng)上，藉由提高產(chǎn)品的附加價(jià)值取得更高的市場(chǎng)占有率。 價(jià)格往往是廠(chǎng)商的主要競(jìng)爭(zhēng)策略，因此是否具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)以及低廉的生產(chǎn)因素將是廠(chǎng)商是否勝出的重要因素，行政院的『挑戰(zhàn)2008：國(guó)家發(fā)展重點(diǎn)計(jì)劃』將以促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)條例、簡(jiǎn)化通關(guān)程序、研修關(guān)稅政策與稅率等，都可降低廠(chǎng)商的成本，強(qiáng)化接單的能力，發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)的優(yōu)勢(shì)，各項(xiàng)計(jì)劃都以致力降低成本為考量，獲取成本競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)?！　≡诋a(chǎn)品技術(shù)方面以往多著重在數(shù)字人才的培訓(xùn)，但是對(duì)于通訊產(chǎn)品所需的模擬、高頻技術(shù)、系統(tǒng)以及軟件領(lǐng)域的投入較少，因此目前行政院規(guī)劃設(shè)立半導(dǎo)體學(xué)院，由政府提供基礎(chǔ)建設(shè)并協(xié)助整合民間資源，引進(jìn)硅谷公司創(chuàng)新精神以及近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)所需的導(dǎo)入技術(shù)，將可幫助業(yè)者進(jìn)行轉(zhuǎn)型以及前后端整合、IP的研發(fā)管理以及系統(tǒng)單芯片的技術(shù)開(kāi)發(fā)，將可大幅提升臺(tái)灣半導(dǎo)體廠(chǎng)商在產(chǎn)品創(chuàng)新方面的能力。半導(dǎo)體設(shè)備上半年?duì)I收中來(lái)自臺(tái)灣的訂單占世界設(shè)備訂單2540%，明后年12吋設(shè)備將成為全球設(shè)備采購(gòu)主流，目前全世界晶圓廠(chǎng)的芯片產(chǎn)出量中，%來(lái)自12吋廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)，但是設(shè)備采購(gòu)總金額卻已經(jīng)有45%來(lái)自12吋設(shè)備，因?yàn)槟壳案鞔蟀雽?dǎo)體業(yè)者購(gòu)買(mǎi)12吋晶圓制程設(shè)備仍以技術(shù)研發(fā)為目的而不是以增加產(chǎn)能為目的的采購(gòu)，、銅制程及12吋晶圓廠(chǎng)是推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇的重要因素，在新一波的制程中將以銅制程為主，這是一個(gè)比想象中要難的多的技術(shù)，預(yù)期銅制程可望與現(xiàn)有的鋁制程相同，延續(xù)十年以上的壽命。　　我們先由半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)來(lái)看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，市場(chǎng)趨勢(shì)根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體設(shè)備制造商年銷(xiāo)售額預(yù)估為228億美元，比去年下滑19%，但2003年至2004年預(yù)估會(huì)有二位數(shù)的成長(zhǎng)，2003年預(yù)估成長(zhǎng)29%，銷(xiāo)售額將達(dá)295億美元，2004年成長(zhǎng)23%，銷(xiāo)售額將達(dá)362億美元，產(chǎn)業(yè)周期性成長(zhǎng)將在2005年開(kāi)始走下坡，顯示七月B/B值打破連續(xù)七個(gè)月增加的態(tài)勢(shì)，下季更有可能降至1以下，顯示產(chǎn)業(yè)景氣有每況愈下的情形。經(jīng)濟(jì)部的策略挑戰(zhàn)2008:國(guó)家發(fā)展重點(diǎn)計(jì)劃以人才、研發(fā)創(chuàng)新、全球運(yùn)籌通路、生活環(huán)境為四項(xiàng)投資主軸，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，動(dòng)員全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的學(xué)者專(zhuān)家，在五、六年內(nèi)有效整合國(guó)內(nèi)各單位之資源與研發(fā)成果并結(jié)合產(chǎn)業(yè)界的力量以提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的附加價(jià)值與競(jìng)爭(zhēng)力?！? 四、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的展望與政府輔導(dǎo)策略 2001年因受全球景氣復(fù)蘇的趨緩以及PC市場(chǎng)疲弱、911恐怖攻擊、美阿戰(zhàn)爭(zhēng)的威脅、美股持續(xù)探底等諸多因素的影響下、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退32%，因此也連帶影響到國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)因受此次不景氣的影響，整體的IC產(chǎn)值出現(xiàn)25年來(lái)首次衰退，2002年年初雖然全球景氣似乎有持續(xù)復(fù)蘇的跡象，然而好景不常，美國(guó)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)不佳以及美股重挫，使得部份學(xué)者認(rèn)為美國(guó)景氣可能會(huì)陷入二次衰退，連帶影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并且臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀并對(duì)2002第三季獲利發(fā)出預(yù)警，在產(chǎn)業(yè)景氣仍然不明朗的情況下，以綠色硅島自居的臺(tái)灣能否通過(guò)這一波全球性景氣衰退的考驗(yàn)并且再度創(chuàng)造奇跡，仍須有正確的行動(dòng)與策略才行。然而在我國(guó)以往注重靈活彈性以及降低成本的特質(zhì)中，對(duì)于先進(jìn)基礎(chǔ)科學(xué)反而著墨較少。至于IC封裝、測(cè)試業(yè)，經(jīng)資中心的估計(jì)我國(guó)IC封測(cè)業(yè)產(chǎn)值在2003年約達(dá)1,565億臺(tái)幣規(guī)模，尤其在國(guó)際IDM 廠(chǎng)大舉釋單給國(guó)內(nèi)代工廠(chǎng)，以及國(guó)際大廠(chǎng)資本支出大減下，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠(chǎng)成已為2003年最早復(fù)蘇，且持續(xù)滿(mǎn)載的IC次產(chǎn)業(yè)，預(yù)估2004年產(chǎn)值將可達(dá)1,929億臺(tái)幣，﹪。至于制造業(yè)，自從2003年第二季起，美國(guó)景氣明顯復(fù)蘇，對(duì)三C電子產(chǎn)品的需求大幅增加，導(dǎo)致我國(guó)無(wú)論晶圓代工或是DRAM廠(chǎng)產(chǎn)能利用率節(jié)節(jié)攀升，臺(tái)積電、聯(lián)電從2003年第三季開(kāi)始高階制程的產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)滿(mǎn)載。展望未來(lái)，設(shè)計(jì)業(yè)在新生力軍不斷加入，以及下游龐大信息工業(yè)以及完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈奧援下，我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)的趨勢(shì)已相當(dāng)確立了。三、2003年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況受惠于全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)好轉(zhuǎn)，工研院經(jīng)資中心預(yù)估2003年整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 為8,243億臺(tái)幣，%。在廠(chǎng)商動(dòng)態(tài)方面，2003年全球封測(cè)廠(chǎng)呈現(xiàn)四強(qiáng)對(duì)決的局面，2003年第三季營(yíng)收分別為Amkor（）；日月光（）；硅品（）；ChipPac（），排名第一的Amkor已經(jīng)被日月光超越。（三）IC封裝與測(cè)試業(yè)根據(jù)封測(cè)市調(diào)機(jī)構(gòu)ETP資料，2003年全球封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)148億美元，較2002年成長(zhǎng)11﹪。再者，產(chǎn)能利用率也從2001Q3的64﹪，﹪，顯示整體IC產(chǎn)業(yè)下游需求不斷顯現(xiàn)，資本支出將可望在2004年大幅增加。就廠(chǎng)商動(dòng)態(tài)而言，2003年IC設(shè)計(jì)業(yè)前五名變動(dòng)并不大，依序?yàn)镼ualm（手機(jī)芯片）、Nvidia（繪圖芯片）、Broad（寬頻芯片）、Xilinx（可程序邏輯芯片）和聯(lián)發(fā)科（光驅(qū)芯片），其中Broad受惠于W