半導(dǎo)體市場發(fā)展?jié)摿?文庫吧資料
2025-07-05 14:32本頁面
【正文】 LAN市場蓬勃發(fā)展，2003年營收成長達47﹪相當(dāng)耀眼。而另一個值得注意的地方是，在2002年第二季即攀升到接近九成，這是因為在LCD產(chǎn)能大增后，使得驅(qū)動IC的高壓制程需求不斷涌現(xiàn)所致。2003年只有6家半導(dǎo)體廠商的資本支出超過10億美元，分別為三星(Samsung)、英特爾(Intel)、IBM、臺積電(TSMC)、英飛凌(Infineon)及意法半導(dǎo)體(STM)。在半導(dǎo)體廠商資本支出方面，在2000年景氣大好時，全球有超過20家半導(dǎo)體廠商的資本支出超過10億美元，但隨著2001年與2002年景氣不佳，全球資本支出已經(jīng)連續(xù)二年負成長，分別衰退29%及38%，使得2003年及2004年的產(chǎn)能供給可以有效的控制。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織（WSTS）的估計，2003年全球半導(dǎo)體市場可達1,640億美元，﹪，﹪的成長，半導(dǎo)體市場將可達1,972億美元。 三、半導(dǎo)體市場分析一、市場概述2003年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在個人計算機及手機的出貨量亦較2002年增加，整體經(jīng)濟環(huán)境已有較正面的復(fù)蘇信息，就需求面而言可說已處于復(fù)蘇的態(tài)勢。 在1996年至1998年臺灣半導(dǎo)體業(yè)界面臨成長遲緩的瓶頸，反倒是IC設(shè)計業(yè)呈現(xiàn)前所未有的榮景，遂有IC設(shè)計業(yè)的成長凌駕晶圓代工的看法。 1999年下半年和2000年半導(dǎo)體景體從復(fù)蘇到高度成長，預(yù)估1999年全球半導(dǎo)體成長率為10%，2000年為20%；前景可說是一片光明。 美國有晶圓代工業(yè)務(wù)的廠商首推IBM，走高附加價值的利基路線，和臺灣產(chǎn)業(yè)并不直接競爭；新加坡的特許公司，但其規(guī)模不及臺灣業(yè)者；至于大陸，未來藉由廉價的技術(shù)人力可能是臺灣的潛在對手，但仍需假以時日。 結(jié)語 隨著亞洲經(jīng)濟的復(fù)蘇, 全球半導(dǎo)體市場將自1999年底起由復(fù)蘇邁向成長， 加上近兩年市場供給大幅減少,預(yù)計此次景氣復(fù)蘇將以IC晶圓代工業(yè)及DRAM 制造業(yè)受惠最多。 （2） 國外所采行的方式為垂直整合，而國內(nèi)的則是趨向?qū)I(yè)分工；因為垂直整合必須要投入大量的資金，生產(chǎn)設(shè)備折舊率高，且不像專業(yè)分工可以朝特定技術(shù)不斷精進，因此，目前整合組件制造商開始釋放產(chǎn)能給專業(yè)晶圓代工廠，不再投入大筆資金自行建造晶圓廠()。 （1） 臺積電一開始所采取的策略即是專業(yè)代工，具備了許多的優(yōu)勢，包括可以專心在提升制程技術(shù)、規(guī)避研發(fā)的成本和風(fēng)險等，但卻必須要依賴顧客才能生存；而聯(lián)電以和客戶合資興建晶圓廠的模式，破解臺積電的既有優(yōu)勢，在產(chǎn)能的擴充上，則收并既有的晶圓廠，如合泰和日本鋼鐵。 根據(jù)估計未來代工需求大增，不管臺積電或聯(lián)電都會面臨產(chǎn)能不足的情況，因此，目前都積極擴廠中。 由于代工景氣逐步加溫，產(chǎn)能若無法隨著景氣而上，業(yè)者將馬上面臨失去戰(zhàn)場的危機。 在半導(dǎo)體設(shè)計方面，我國已成為僅次于美國硅谷的第二大供應(yīng)地區(qū)；在晶圓制造方面，我國已成為全球最大之晶圓代工基地，就目前八吋晶圓之產(chǎn)能及十二吋晶圓之籌備狀況而言，臺灣已是全球晶圓廠密度最高之地區(qū)，在全球之晶圓供應(yīng)鏈上具有相當(dāng)之重要地位；在封裝及測試方面，我國業(yè)者已與全球制程微縮及銅制程之需求同步提升技術(shù)，在爭取訂單上具有極大之優(yōu)勢。 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與其它國家之最大不同點為我國之專業(yè)分工體系，在該專業(yè)分工模式下，我國之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球擁有強勁之競爭力。 （3）韓國 安南半導(dǎo)體正式跨足晶圓代工業(yè)， 微米制程技術(shù)積極爭取美歐與日本大廠訂單，對臺灣主要晶圓代工業(yè)者將造成 沖擊。 日本業(yè)界將投資重心由DRAM移至邏輯產(chǎn)品，發(fā)展重點集中在系統(tǒng)芯片上﹔但是直到1999年日本二、至少落后臺灣晶圓代工業(yè)者一年的水準(zhǔn)，再加上近年來臺灣晶圓代工業(yè)者持續(xù)大力開發(fā)先進制程的情況下，臺灣業(yè)界都有超前的趨勢。 （1）日本 日本半導(dǎo)體業(yè)者近三年嚴(yán)重虧損、資金嚴(yán)重不足，所以對投資的腳步趨緩且較為慎重。因此IC晶圓代工業(yè)者除 了可受惠于供需平衡的優(yōu)勢外,更可確定將在IDM業(yè)者釋出代工訂單之下維系 成長動力。（4）其它:根據(jù)統(tǒng)計顯示,在1997 年至2002年間可望高速成長之產(chǎn)品尚有全球定位系統(tǒng)、計算機工作站、數(shù)字相 機、ABS及安全氣囊（AirBag）等項目,其年復(fù)合成長率自10﹪至50﹪皆有, 將有助于刺激IC景氣。（2）通訊與 電信設(shè)備:隨著數(shù)字時代的來臨,人際關(guān)系藉由通訊器材加以傳遞已相當(dāng)普及, 其中又以大哥大手機的市場成長最快,其所衍生的IC芯片需求亦不可等閑視 之。 若從需求面來看,有四大產(chǎn)業(yè)可以維系IC晶圓代工產(chǎn)業(yè)的持續(xù)成長:（1） 低價PC:信息產(chǎn)品產(chǎn)值占全球IC市場產(chǎn)值比重最大,年平均約30﹪以上,其中 又以PC市場最為重要。如此不僅將使投資風(fēng)險大幅擴大, 更在無形中設(shè)立產(chǎn)業(yè)進入 障礙，遏止無止盡的大幅擴廠。預(yù)計將等到2002年后 才會設(shè)立。此外,就全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的角度來看, 1998年我國晶圓代 ﹪以上，預(yù)估1999年比重將 ﹪，實不愧為我國最具兢爭力的產(chǎn)業(yè)之一（表二）。因此 國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者有必要加速產(chǎn)品開發(fā)速度或擴展產(chǎn)品線, 以因應(yīng)未來成長 趨緩的窘境。不過由于晶 片組未來有整合繪圖芯片、聲卡、調(diào)制解調(diào)器及網(wǎng)絡(luò)卡等功能于單一芯片的 趨勢,因此該類產(chǎn)品整體市場反而有縮小的趨勢,對此類型廠商的經(jīng)營是一 大考驗。因此業(yè)者多半同 時開發(fā)數(shù)種產(chǎn)品以平衡營業(yè)額的高低起伏。其 中IC代工業(yè)及DRAM專業(yè)制造業(yè)受惠程度最大，預(yù)期其產(chǎn)值成長幅度亦最 為可觀，﹪﹪；至于落后IC制造及IC代工產(chǎn)業(yè)景氣 復(fù)蘇的IC封裝及測試業(yè)，﹪﹪的成長；反倒是IC設(shè) 計產(chǎn)業(yè),卻可能在晶圓代工價格上漲而成本增加、且新產(chǎn)品開發(fā)速度不夠快 的情況下,成長幅度較產(chǎn)業(yè)平均值低,﹪ 表一 1998年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況及1999年產(chǎn)值預(yù)測 單位：億元新臺幣產(chǎn)值 \業(yè)別1998年產(chǎn)值1999年產(chǎn)值（F）成長率（F）產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2,8343,851﹪設(shè)計業(yè)469577﹪制造業(yè)1,6942,439﹪代工業(yè)9381,364﹪封裝/國資封裝業(yè)540/420677/594﹪/﹪測試業(yè)131178﹪ IC設(shè)計業(yè) 臺灣是全球第二大IC設(shè)計國（以年產(chǎn)值計算），目前國內(nèi)約有100多家 IC設(shè)計公司, 以產(chǎn)品區(qū)分為兩大類型公司：第一類是生產(chǎn)消費性電子芯片 的I
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