半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?編輯修改稿)
2025-07-26 14:32 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 m、ADSL、網(wǎng)絡(luò)集線器、網(wǎng)絡(luò)交換器等產(chǎn)品需求成長(zhǎng)頗 為迅速,亦為未來(lái)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)的一大動(dòng)力。（4）其它:根據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,在1997 年至2002年間可望高速成長(zhǎng)之產(chǎn)品尚有全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)工作站、數(shù)字相 機(jī)、ABS及安全氣囊（AirBag）等項(xiàng)目,其年復(fù)合成長(zhǎng)率自10﹪至50﹪皆有, 將有助于刺激IC景氣。 受到亞洲金融風(fēng)暴影響, 近兩年全球半導(dǎo)體業(yè)者獲利每下愈況, 國(guó)外整合 組件制造廠 （IDM）因而取消或暫緩原訂擴(kuò)廠計(jì)劃。因此IC晶圓代工業(yè)者除 了可受惠于供需平衡的優(yōu)勢(shì)外,更可確定將在IDM業(yè)者釋出代工訂單之下維系 成長(zhǎng)動(dòng)力。而國(guó)內(nèi)IC晶圓代工產(chǎn)業(yè),特別是兩大晶圓代工龍頭臺(tái)積電與合并 后的聯(lián)電, 不論在產(chǎn)能或技術(shù)上均居全球首位, 并均與多家國(guó)際IDM大廠進(jìn) 行策略聯(lián)盟, 可預(yù)見(jiàn)將是在此趨勢(shì)下的最大受益者。 （1）日本 日本半導(dǎo)體業(yè)者近三年嚴(yán)重虧損、資金嚴(yán)重不足，所以對(duì)投資的腳步趨緩且較為慎重。因此，目前日本業(yè)界在DRAM的發(fā)展策略朝兩方向進(jìn)行：一是將產(chǎn)能釋放臺(tái)灣代工，二是業(yè)者間彼此結(jié)盟合作。 日本業(yè)界將投資重心由DRAM移至邏輯產(chǎn)品，發(fā)展重點(diǎn)集中在系統(tǒng)芯片上﹔但是直到1999年日本二、至少落后臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者一年的水準(zhǔn)，再加上近年來(lái)臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者持續(xù)大力開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程的情況下，臺(tái)灣業(yè)界都有超前的趨勢(shì)。 （2）新加坡 全球第三大、有三座晶圓廠的專業(yè)晶圓代工廠新加坡特許(Chartered)半導(dǎo)體公司，技術(shù)落后專業(yè)晶圓代工業(yè)第一、二位的臺(tái)積電、聯(lián)電約1年，但是，目前已決定加快推升技術(shù)以拉近與臺(tái)積電﹑聯(lián)電之技術(shù)差距。 （3）韓國(guó) 安南半導(dǎo)體正式跨足晶圓代工業(yè)， 微米制程技術(shù)積極爭(zhēng)取美歐與日本大廠訂單，對(duì)臺(tái)灣主要晶圓代工業(yè)者將造成 沖擊。該公司本已具備極具競(jìng)爭(zhēng)力的封裝與測(cè)試能力，因此提供從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的整體解決方案將為該公司最具優(yōu)勢(shì)之競(jìng)爭(zhēng)訴求。 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與其它國(guó)家之最大不同點(diǎn)為我國(guó)之專業(yè)分工體系，在該專業(yè)分工模式下，我國(guó)之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球擁有強(qiáng)勁之競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)半導(dǎo)體廠商依其分工型態(tài)可分為四類(lèi)：第一類(lèi)為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，目前共有一百余家公司；第二類(lèi)為晶圓制造，目前共有二十余家公司；第三類(lèi)則為封裝，目前共有四十余家公司；第四類(lèi)則為測(cè)試，目前共有三十余家公司。 在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面，我國(guó)已成為僅次于美國(guó)硅谷的第二大供應(yīng)地區(qū)；在晶圓制造方面，我國(guó)已成為全球最大之晶圓代工基地，就目前八吋晶圓之產(chǎn)能及十二吋晶圓之籌備狀況而言，臺(tái)灣已是全球晶圓廠密度最高之地區(qū)，在全球之晶圓供應(yīng)鏈上具有相當(dāng)之重要地位；在封裝及測(cè)試方面，我國(guó)業(yè)者已與全球制程微縮及銅制程之需求同步提升技術(shù)，在爭(zhēng)取訂單上具有極大之優(yōu)勢(shì)。根據(jù)多數(shù)國(guó)內(nèi)外主要研究機(jī)構(gòu)及廠商之預(yù)測(cè)，2002年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣雖仍處調(diào)整期，但應(yīng)不至于繼續(xù)向下修正；半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣可望于下半年緩慢回升?！ ∮捎诖ぞ皻庵鸩郊訙?，產(chǎn)能若無(wú)法隨著景氣而上，業(yè)者將馬上面臨失去戰(zhàn)場(chǎng)的危機(jī)。99年底聯(lián)電將旗下公司合并，走向合資聯(lián)盟快速擴(kuò)充產(chǎn)能策略，坐收『美化EPS、營(yíng)收激增、營(yíng)益率提升、財(cái)務(wù)透明』等效果；臺(tái)積電也違背一貫作風(fēng)，積極購(gòu)并德碁并與力晶策略聯(lián)盟，藉以掌握贏面。 根據(jù)估計(jì)未來(lái)代工需求大增，不管臺(tái)積電或聯(lián)電都會(huì)面臨產(chǎn)能不足的情況，因此，目前都積極擴(kuò)廠中。臺(tái)積電采取制造群的全球策略，積極在竹科、南科和美國(guó)擴(kuò)廠。 （1） 臺(tái)積電一開(kāi)始所采取的策略即是專業(yè)代工，具備了許多的優(yōu)勢(shì)，包括可以專心在提升制程技術(shù)、規(guī)避研發(fā)的成本和風(fēng)險(xiǎn)等，但卻必須要依賴顧客才能生存；而聯(lián)電以和客戶合資興建晶圓廠的模式，破解臺(tái)積電的既有優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)能的擴(kuò)充上，則收并既有的晶圓廠，如合泰和日本鋼鐵。在經(jīng)歷三、四年轉(zhuǎn)型的過(guò)渡時(shí)期之后，聯(lián)電才能全力以俯赴，致力改善其企業(yè)形象和制程技術(shù)。 （2） 國(guó)外所采行的方式為垂直整合，而國(guó)內(nèi)的則是趨向?qū)I(yè)分工；因?yàn)榇怪闭媳仨氁度氪罅康馁Y金，生產(chǎn)設(shè)備折舊率高，且不像專業(yè)分工可以朝特定技術(shù)不斷精進(jìn)，因此，目前整合組件制造商開(kāi)始釋放產(chǎn)能給專業(yè)晶圓代工廠，不再投入大筆資金自行建造晶圓廠()。臺(tái)積電建構(gòu)TSMC OnLine網(wǎng)站為一全方位的網(wǎng)絡(luò)交易環(huán)境；從今年七月三十日開(kāi)始，透過(guò)TSMC OnLine網(wǎng)站，全球客戶可以利用網(wǎng)絡(luò)下單，并能實(shí)時(shí)查詢芯片生產(chǎn)進(jìn)度和出貨狀況，享受所有相當(dāng)于擁有自己晶圓廠的便利與好處，讓客戶實(shí)時(shí)修正生產(chǎn)方向，獲得最大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力且增加彼此的溝通效率，將產(chǎn)品設(shè)計(jì)者與晶圓代工廠的合作關(guān)系帶入一個(gè)新境界。 結(jié)語(yǔ) 隨著亞洲經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇, 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將自1999年底起由復(fù)蘇邁向成長(zhǎng)， 加上近兩年市場(chǎng)供給大幅減少,預(yù)計(jì)此次景氣復(fù)蘇將以IC晶圓代工業(yè)及DRAM 制造業(yè)受惠最多。其中位居全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)地位的臺(tái)積電, 以及確定將在 年底五廠合并的聯(lián)電, 都將是此次景氣復(fù)蘇最大的受益者。 美國(guó)有晶圓代工業(yè)務(wù)的廠商首推IBM，走高附加價(jià)值的利基路線，和臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)并不直接競(jìng)爭(zhēng)；新加坡的特許公司，但其規(guī)模不及臺(tái)灣業(yè)者；至于大陸，未來(lái)藉由廉價(jià)的技術(shù)人力可能是臺(tái)灣的潛在對(duì)手，但仍需假以時(shí)日。以此分析，臺(tái)灣的晶圓代工業(yè)最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 1999年下半年和2000年半導(dǎo)體景體從復(fù)蘇到高度成長(zhǎng)，預(yù)估1999年全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率為10%，2000年為20%；前景可說(shuō)是一片光明。但是， 也由于半導(dǎo)體技術(shù)不斷的進(jìn)步，必須要投入大量的資金，所以，出現(xiàn)了資本支出集中度愈來(lái)愈高的情況，規(guī)模愈小的業(yè)者愈沒(méi)有能力從事擴(kuò)充。 在1996年至1998年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)界面臨成長(zhǎng)遲緩的瓶頸，反倒是IC設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)前所未有的榮景，遂有IC設(shè)計(jì)業(yè)的成長(zhǎng)凌駕晶圓代工的看法。不過(guò)由于臺(tái)灣持續(xù)大量投資，再加上在邁入2000年之后預(yù)期半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)高成長(zhǎng)的情勢(shì)下，還有目前日本所采取的策略，更是有助于臺(tái)灣半導(dǎo)體的成長(zhǎng)，所以擁有晶圓廠的臺(tái)灣業(yè)界可再掀起另一波高潮。 三、半導(dǎo)體市場(chǎng)分析一、市場(chǎng)概述2003年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在個(gè)人計(jì)算機(jī)及手機(jī)的出貨量亦較2002年增加，整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境已有較正面的復(fù)蘇信息，就需求面而言可說(shuō)已處于復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)。至于就供給面而言，2002年半導(dǎo)體廠商持續(xù)縮減資本支出，使得全球IC晶圓廠產(chǎn)能獲得有效的抑制。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織（WSTS）的估計(jì)，2003年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可達(dá)1,640億美元，﹪，﹪的成長(zhǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)將可
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