微納加工工藝設(shè)計(jì)流程-資料下載頁
2025-06-29 12:49本頁面
【正文】 轉(zhuǎn)移到硅片上。具體過程為，在曝光間內(nèi)，將前烘好的基片置于曝光臺(tái)上，再將掩模置于其上。之后進(jìn)行紫外曝光，曝光機(jī)在曝光的區(qū)域內(nèi)光強(qiáng)的誤差一般會(huì)小于5%，這使得整個(gè)基片上的光刻膠可以均勻的進(jìn)行曝光。曝光時(shí)間一般由光膠厚度決定。如圖5所示： 圖5 光刻膠對(duì)掩模上圖形的轉(zhuǎn)移。曝光后的光膠經(jīng)過顯影就完成了對(duì)掩模上圖形的轉(zhuǎn)移。使用正光膠時(shí)，顯影得到的圖形與所用掩模的圖像相同；使用負(fù)光膠時(shí)，顯影得到的圖形與掩模上的圖形相反。利用掩模圖形的灰度變化或在掩模之上加帶有光透過率梯度的濾光片還可能在光膠上進(jìn)行不同程度的曝光，從而形成立體結(jié)構(gòu)。根據(jù)不同的需要，顯影后有時(shí)要進(jìn)行定影和后烘烤，以保證圖形的平整度和堅(jiān)固性?？偨Y(jié)：光刻工藝：一、 光刻前首先把硅片放在195℃熱板上烘烤5分鐘，目的是烘干水分。二、 按甩膠，前烘，曝光，后烘，顯影，吹干步驟完成由掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上。三、 使用臺(tái)階儀對(duì)高度進(jìn)行進(jìn)一步測(cè)定，以及記錄PDMS的塑模聚二甲基硅氧烷（polydimethylsilicone）簡(jiǎn)稱PDMS，俗稱硅橡膠，是當(dāng)前應(yīng)用最多的微流芯片材料之一。PDMS由于具有獨(dú)特的彈性，良好的透光性，高介電性，化學(xué)惰性，無毒，容易加工，價(jià)格便宜而得到廣泛的應(yīng)用。PDMS容易由單體和交聯(lián)劑的預(yù)聚物熱交聯(lián)而得到固體狀態(tài)。PDMS對(duì)300nm以上的光有很好的光透性。圖6 PDMS聚合后的分子式和實(shí)物A膠（單體）與B膠（膠聯(lián)劑）。通過控制單體和交聯(lián)劑的比例可以調(diào)節(jié)PDMS的硬度。通常，交聯(lián)劑的比例越高，硬度越大。將攪勻的液態(tài)PDMS倒在模具上，等到無氣泡時(shí)，放到80oC的恒溫箱內(nèi)30分鐘，PDMS完全固化后，將其從模具上剝離，即可得到有圖形的PDMS。為了使PDMS能夠完整的從模具上剝離，通常要在往模具上倒液態(tài)PDMS之前，對(duì)模具用三甲基氯硅烷在氣相中處理幾分鐘，以防止再塑模過程中PDMS的粘附。圖7為制作芯片PDMS部分的示意圖： 圖7 PDMS的鑄模過程。b. PDMS芯片的封合通常需要封合的為PDMS與PDMS或PDMS與玻璃。PDMS與PDMS之間的封合通常采用熱封合的辦法。將需要封合的兩塊PDMS放在一起并施以很小的壓力，再放入恒溫箱內(nèi)加熱23小時(shí)，即可完成封合。圖8 北大微流與納米技術(shù)中心空氣等離子體處理器。PDMS與玻璃（通常為載玻片）之間的封合通常采用等離子輔助鍵合的方法。用氧離子轟擊玻璃和PDMS的表面，可以提高其表面活性，之后通過一定的壓力即可使二者永久鍵合。等離子輔助鍵合的方法由于不需要高溫高壓等條件，故能夠很好的保持芯片上的圖形。同時(shí)，等離子體轟擊表面還有助于表面的凈化。由于此方法有很多優(yōu)點(diǎn)，所以得到了廣泛的應(yīng)用?？偨Y(jié)：PDMS軟注膜以及芯片粘合：1． 配置A:B=10：1的PDMS約30克，攪拌均勻后等倒入模具盒子內(nèi)等氣泡消失。2． 放入75度烘箱30分鐘。3． 取出冷卻后按不同區(qū)域用刀片切好。4． 清潔好表面后，放入等離子處理機(jī)內(nèi)中空氣等離子體處理1分鐘后取出粘合，放到烘箱內(nèi)烘烤過夜 您好，歡迎您閱讀我的文章，本W(wǎng)ORD文檔可編輯修改，也可以直接打印。閱讀過后，希望您提出保貴的意見或建議。閱讀和學(xué)習(xí)是一種非常好的習(xí)慣，堅(jiān)持下去，讓我們共同進(jìn)步。5．
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