【正文】 電源線將電源接入本機電源板上端子座“R，T”5氣壓要求6防電擊和漏電專用接地線將該機電源板上的專用接地端子與整個系統(tǒng)的接地線相連7抗干擾該機不能與大功率，大電流設(shè)備安裝在一起，電源與其相隔開8設(shè)備適用范圍適用于DIP、QFP、SOP、TO等系列不同規(guī)格集成電路芯片塑封9料盒尺寸mm長度150210 mm,寬度2470 mm10所測樣機料盒尺寸mm長度183 mm，寬度34mm11所測樣機料盒可容納料片數(shù)目每個料盒可容納40個料片12料片尺寸mm長度150210 mm,寬度1860 mm13所測樣機料片尺寸mm長度183 mm，寬度27 mm14料片傳送與控制運行方式（1）推送料盒通過氣動控制模塊驅(qū)動氣缸來將已在上道工序裝滿料片的料盒推入料架（2）推送料盒架可調(diào)節(jié)寬度范圍mm170249 mm（3）推送料片在推料片工位處，通過氣動控制模塊驅(qū)動氣缸來實現(xiàn)推送料片（4）料架升降每次從料盒推出一片料片后，接著通過步進驅(qū)動模塊驅(qū)動步進電機來實現(xiàn)料架下降一片料片的距離，為下一個推料片動作做準備（5）料盒回收通過氣動控制模塊驅(qū)動氣缸來實現(xiàn)料盒的回收（6）所測樣機料架每次上升距離mm3 mm（7）步進電機控制料架升降精度mm177。 mm（8）傳送帶的同步控制推出的料片置于柔性料片流道上，通過同步控制模塊驅(qū)動同步電機來實現(xiàn)傳送帶運動，將料片移動到等候排片工位（9）流道結(jié)構(gòu)采用柔性的流道結(jié)構(gòu)，適應(yīng)不同規(guī)格集成電路料片的傳輸，調(diào)整方便（10）所測樣機流道尺寸mm流道總長380 mm，總寬51 mm（11）料片在流道上橫向傳送距離mm342 mm15自動排片與控制運行方式（1）抓取料片通過氣動控制模塊驅(qū)動氣缸來實現(xiàn)機械手結(jié)構(gòu)的開合與升降控制，機械手在等待排片的工位抓取料片并抬起一定高度（2）料片定位通過伺服控制模塊驅(qū)動伺服電機來實現(xiàn)機械手的X、Y、θ軸定位運動控制，兩只伺服電機控制X、Y軸向定位，第三只伺服電機控制θ軸旋轉(zhuǎn)（3）機械手定位精度mm177。 mm（4）放置料片通過氣動控制模塊驅(qū)動氣缸來實現(xiàn)機械手結(jié)構(gòu)的開合與升降控制，最后在相應(yīng)的排放工位，由氣缸完成料片的放置動作（5）機械手手爪開合尺寸范圍mm長度方向開合尺寸范圍：183195 mm寬度方向開合尺寸范圍：2739 mm（6）排料架尺寸mm長度700 mm,寬度650 mm（7）料片安放循環(huán)時間s(LEAD FRAME)16料片預(yù)熱與控制（1）料片預(yù)熱多工位預(yù)熱架置于加熱臺上，當(dāng)料片排放到預(yù)熱架上后，即根據(jù)熱傳導(dǎo)的原理進行料片的預(yù)熱，這里通過4個加熱管進行加熱（2）預(yù)熱溫度溫度的控制通過溫度控制模塊來實現(xiàn)，這里通過熱電偶來實現(xiàn)溫度檢測（3）加熱溫度控制范圍℃170220℃17潤滑系統(tǒng)滾珠絲桿潤滑部分潤滑良好18機架部件焊接件焊接件應(yīng)牢固，不得有裂縫，夾渣，燒穿和漏焊等缺陷19運轉(zhuǎn)過程應(yīng)運轉(zhuǎn)平穩(wěn)，無異常聲響20安全防護措施有緊急停止開關(guān)，在運行過程中，如保護門打開或光幕被擋光，機械手會停止運行，并伴隨聲光報警21警告和故障遇到問題，相關(guān)運動部件停止工作，并提示出錯22傳感技術(shù)采用先進的多傳感信息融合技術(shù)，系統(tǒng)控制安全可靠23人機界面基于Windows2000的軟件設(shè)計，人機交互友好24防護門在操作人員易接近的傳動部位，設(shè)置防護門，防護門透明可見 第四章 總結(jié)與展望本課題來源于南通富士通微電子股份有限公司與南通大學(xué)合作的科研項目“集成電路塑封自動上料機研制”。本項目已進行了大量的前期研究開發(fā)工作，在消化吸收國外集成電路塑封設(shè)備的基礎(chǔ)上，設(shè)計了全新的技術(shù)方案，開展了多項關(guān)鍵技術(shù)的研究，完成了原理樣機的試制。本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下對集成電路芯片塑料封裝自動上料系統(tǒng)的總體技術(shù)方案進行了設(shè)計，對上料機機架部件進行了結(jié)構(gòu)設(shè)計并完成了上料機系統(tǒng)部分性能試驗。盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)在近幾年有了快速的發(fā)展，但在總體上與發(fā)達國家相比，還存在很大的差距。就半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備而言，主要還依靠進口，另外在國內(nèi)封裝生產(chǎn)線上IC封裝設(shè)備的自動化程度參差不齊。集成電路塑封自動上料系統(tǒng)研制成功后，已經(jīng)投入企業(yè)實際生產(chǎn)，顯著地提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。該系統(tǒng)廣泛適用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成電路的塑料封裝，推廣應(yīng)用可取得較大的經(jīng)濟效益和社會效益。參考文獻[1] 、優(yōu)先發(fā)展、努力做大做好半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2003,(107):47[2] 范琳. 微電子封裝技術(shù)與聚合物封裝材料的發(fā)展趨勢[J]. 新材料產(chǎn)業(yè), 2005, (8 ): 3946[3] 張蜀平,鄭宏宇. [J]，2004，4（1）:39[4] :追隨IC的發(fā)展而發(fā)展[J].集成電路應(yīng)用,2002:22[5] HOMing Tong. Microelectronics packaging: present and future[J]. Materials Chemistry and Physics ,1995,40:147161[6] John Baliga. HighDensity Packaging: The Next Interconnect Challenge[J]. Seniconductor International, 2000,23(2):91100[7] Lin TY. Fang CM. Yao YF and Chua KH. Development of the green plastic encapsulation for high density wirebonded leaded packages[J]. Microelectronids (5):811817[8] 楊恩江. 環(huán)境與靜電對集成電路封裝過程的影響[J]. 電子電路與貼裝,2004,(3):5355[9] 劉延杰,孫立寧,孟慶鑫,祝宇虹,劉新宇. 面向芯片封裝的新型高速高精度平面定位機構(gòu)研究[J]. 工具技術(shù),2005,39(5):1922[10] 張建萍. IC自動上料夾緊機構(gòu)[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2001,30(4):4144[11] 生建友,王明月,李衛(wèi)忠. 電子設(shè)備機箱設(shè)計[J]. 電訊技術(shù),2005,(2):173177[12] [J].IC制造技術(shù),2004,29(3):5457[13] [J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備，2004,118:5561[14] [J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2005,128:13[15] [J]，2003,3(9):69致 謝本文是在我的導(dǎo)師姚興田副教授的悉心指導(dǎo)下完成的。他嚴肅的科學(xué)態(tài)度，嚴謹?shù)闹螌W(xué)精神，精益求精的工作作風(fēng)，深深地感染和激勵著我。從課題的選擇到課題的最終完成，姚老師都始終給予我細心的指導(dǎo)和不懈的支持，在此謹向姚老師致以誠摯的謝意。同時還要感謝這次提供給我們調(diào)研機會的南通金泰科技有限公司，感謝劉工對我們的悉心指導(dǎo)，還要感謝車間里師傅們的熱心幫助，正是由于你們的幫助，我們才能深入的了解和消化吸收集成電路塑封自動上料機的工作原理等相關(guān)知識，最后我還要感謝我們這個課題另外一名成員張金珠同學(xué)，在畢業(yè)設(shè)計這幾個月里我們互相幫助，互相討論，共同解決了畢業(yè)設(shè)計中的若干問題。在論文即將完成之際，我的心情無法平靜，從開始進入課題到設(shè)計的順利完成，有很多可敬的師長、同學(xué)、朋友給了我無言的幫助，在這里請接受我誠摯的謝意！