【正文】 rim Containment Action (臨時對策): ，再次取樣進行測量確認。 ，發(fā)現(xiàn)早晚班測量波動太大，且有規(guī)律上下跳動。 ，加以培訓，統(tǒng)一規(guī)定測量方法。 D4Diagnose Root Cause (根本原因分析): 圖96 魚骨圖分析，晚班測量時會把裸電芯輕輕壓平整，晚班沒有。 weight為10,15，Magn Ratio為11,14,。并沒有統(tǒng)一，直接影響屏幕放大清晰度。 （陰陽極錯位區(qū)）沒有統(tǒng)一。D5Identify Solutions (確定解決方案) 確認設置參數(shù)的影響程度大小。 選相同的樣本在不同的參數(shù)下測量結(jié)果樣本差異為：,。波動太大，不允許。表92 實驗數(shù)據(jù) 嚴格按照標準參數(shù)測量，統(tǒng)一人員測量方法。 D6Implement Solution (Validation) (實施確認) 取5個樣品進行測量。 每個樣品嚴格按照SOP測量操作，選取相同的設置參數(shù)，不同的人員。 結(jié)果確認數(shù)據(jù)如下：數(shù)據(jù)波動明顯變小，統(tǒng)一方法有效。 表93 實施確認數(shù)據(jù) D7Prevent Recurrence (防止再發(fā)生對策) ； ； ，培訓操作人員。 D8Congratulate Your Team (祝賀團隊) 第十章: M6S注液工序　　 注液的定義及作用注液是一道非常重要的工序，它是將電解液注到電芯內(nèi)部，為鋰離子傳輸提供載體，其注液量會直接影響到電池的品質(zhì)。漏注電解液：電芯無法正常完成化成工序，體現(xiàn)出來時100％都會是死電芯，零電壓；少注電解液：電解液不夠電芯完全吸收,會導致化成不好,此時死電芯的比率較大,還會體現(xiàn)容量不合格，內(nèi)阻較大，循環(huán)差等；多注電解液：電解液未被完全吸收,會導致在真空封裝時將多余的電解液抽出來,污染電芯和機器，影響封裝效果，例如：分層漲氣等。 注液的工作原理自動注液機是一種半自動狀態(tài)的注液封裝系統(tǒng)。以下是注液機形貌：圖101 自動注液機形貌它首先把每個電芯的Barcode通過掃描傳到電腦系統(tǒng)，并記錄于BIS系統(tǒng)，相當于這個電芯的身份記錄；然后注液前稱重并把重量傳遞到電腦上相應的Barcode電芯上，進入下一工序注液封裝后再稱重，并把注液后的重量記錄于電腦，通過軟件得電芯的電解液重量。 自動注液工序流程ATL注液工序有手動注液和自動注液兩種方式。其流程如下：圖102 自動注液流程圖 注液參數(shù) SPC監(jiān)控參數(shù)電解液灌注量：用電子秤稱取注液前后電芯重量，計算得出電解液灌注量。 CTQ參數(shù)表101 關(guān)鍵參數(shù)表 質(zhì)量控制要點a 電解液的使用周期一般控制在一個星期，且每天測試水含量和HF，電芯水含量控制在300ppm以下；b 每一次更換電解液后，搖動電解液桶直到氣泡排干凈后才能生產(chǎn)；電解液轉(zhuǎn)移到塑料桶內(nèi)要在2小時內(nèi)完成灌注，超時電解液則報廢；c 灌注不同類型的電解液時，必須先用DMCamp。EMC循環(huán)清洗2~3分鐘之后將泵體的液體排空后才能正常生產(chǎn)；手套箱濕度恢復正常后，電解液灌注管路體內(nèi),須用新的電解液沖洗后才可以正常灌注；d 電解液灌注時，不能有電解液噴濺。電解液灌注針頭不能觸及電芯和Poket。e Baking好的電芯需在1小時內(nèi)灌注電解液，如超時應重新Baking； SPC取樣操作指示注液工序SPC監(jiān)控的參數(shù)是電解液灌注量，其取樣操作如下：圖103 SPC取樣操作指示 SPC注意事項每2小時采集數(shù)據(jù)一次，數(shù)據(jù)采集后必須在30min內(nèi)輸進SPC系統(tǒng).電子稱使用與讀數(shù)按有關(guān)規(guī)定操作，測量之前要確認電子稱的校準期是否過期，稱重時要對電子稱手動清零。 SPC異常追溯 a 要求停機并同時通知負責該品種和機臺的ME工程師進行改善，重新取樣，待所測數(shù)據(jù)符合產(chǎn)品規(guī)格后才允許生產(chǎn)；b 對于SPC取樣前的樣品，由后往前追溯，待追溯樣品符合產(chǎn)品規(guī)格為止；c SPC異常備注須由負責該品種和機臺ME工程師進行審核。目前公司使用的M6S自動注液機有海霸泵和電動泵兩種。 海霸泵海霸泵是用氣壓來驅(qū)動的，可以在精密控制系統(tǒng)上對注液量體積進行調(diào)節(jié)。圖104 海霸泵界面設置 電動泵電動泵是用電機驅(qū)動的，注液量比較穩(wěn)定，當注液量偏差時調(diào)節(jié)電動泵上的螺絲，由于沒有象海霸泵上的精密控制系統(tǒng)，所以不能很精確調(diào)節(jié)。定期檢查和清洗氣缸、氣管，防止腐蝕。 圖105 電動泵界面設置 設備技術(shù)參數(shù)a 機器手套箱內(nèi)環(huán)境要求表102 環(huán)境要求參數(shù)設定表b 電解液灌注參數(shù)表103 注液機參數(shù)設定表c 真空靜置表104 真空靜置設定參數(shù)d 真空封裝a 在收集數(shù)據(jù)階段，更要嚴格進行預報警，出現(xiàn)異常點要求查明原因和追溯；b 有控制線后，主要針對連續(xù)6點上升和下降、連續(xù)7點在一側(cè)、連續(xù)5點有4點在1sigma之外和連續(xù)3點有2點在2sigma之外，這幾個類型進行預報警，將要出現(xiàn)OOC點時，要求ME或調(diào)機員進行調(diào)機，保證產(chǎn)品在均值附近波動；c 出現(xiàn)OOC點，需要找到ME工程師或PRJ工程師，查明原因并備注；d 出現(xiàn)8D點，保留出現(xiàn)問題的樣品，并立刻通知ME、PRJ、QA工程師以及PRD到現(xiàn)場解決問題。主要是從人，機，料，法，環(huán)，以及測量等因素來分析，解決。并且完成當天的8D報告。 經(jīng)典案例3月中旬開始354270電解液灌注量一直不穩(wěn)定， ，超出SPC上控制限，出現(xiàn)重大異常情況。出現(xiàn)8D異常點后，SPC監(jiān)控員立即通知到項目工程師吳啟軍、柳成英、品質(zhì)工程師彭益生、ME工程師丁進軍及生產(chǎn)部主管梁興如到現(xiàn)場進行處理。首先重新稱量20組數(shù)據(jù)進行分析，發(fā)現(xiàn)此泵注液量數(shù)據(jù)波動較大，CPK，工序能力嚴重不足，勒令立即停止生產(chǎn)。經(jīng)ME工程師丁工分析確認：此泵已經(jīng)有一個多月未保養(yǎng)了，注液泵內(nèi)的密封圈已經(jīng)老化，需要重新立即拆下該泵使用DMC進行清洗，并且更換密封圈。更換密封圈后重新取5組數(shù)據(jù)進行確認，發(fā)現(xiàn)注液量恢復穩(wěn)定且波動較小，生產(chǎn)繼續(xù)。354270電解液灌注量異常案例分享:發(fā)生日期：3/21/2009D1Team Approach (團隊成員):工程師：柳成英 / 吳啟軍（PRJ）工程師：丁進軍（ME）工程師：彭益生（QA）組 員：向擁（SPC）D2Problem Description(問題描述):節(jié)點333取樣數(shù)據(jù)為：，圖106 SPC OOC 異常圖D3Interim Containment Action (臨時對策):重新取樣20組數(shù)據(jù)分析，發(fā)現(xiàn)此泵的波動大立即查看4號泵，發(fā)現(xiàn)氣泡較多，且此泵已經(jīng)一個月沒有保養(yǎng).停止使用該泵.D4Diagnose Root Cause (根本原因分析):圖107 SPC異常分析魚骨圖D5Identify Solutions (確定解決方案)。，并且更換密封圈。D6Implement Solution (Validation) (實施確認)：表105 8D實施確認數(shù)據(jù)，可以運行。D7Prevent Recurrence (防止再發(fā)生對策)，并定時檢查機器狀況。，要及時追蹤，找到問題所在并解決。D8Congratulate Your Team (祝賀團隊)第十一章: 頂封工序　　 頂封的定義使用高阻隔性的軟包裝材料將聚合物鋰離子電芯極片、電解液與外部環(huán)境完全隔絕，使其內(nèi)部處于真空、無氧、無水的環(huán)境，才能保證聚合物鋰離子電芯的高性能使用要求。在灌注電解液之前，將包裝鋁箔對折后，將其頭部和側(cè)邊包裝鋁箔進行熱封粘合，僅留氣袋邊的側(cè)邊開口進行電解液灌注和排氣，此封裝過程稱為頂封工序。 頂封的作用電芯在經(jīng)過卷繞工序成型后，裝入Pocket loading在夾具上，使用頂封封裝機進行Top amp。Side sealing。裸電芯正負極Tab上各有Sealant（Sealant為類似于包裝鋁箔PP的材料，性質(zhì)與PP相似，可以與PP混熔），所以在Top sealing時在極耳處Tab通過Sealant與PP熔合從而被密封在Foil中，頂部其他區(qū)域和Side sealing 一樣，通過PP相互的粘合達到密封的效果。 頂封工作原理頂側(cè)封封裝機采用的是上下雙封頭熱壓的方式；Top amp。Side sealing工序由頂側(cè)封封裝機完成，它主要分為三個主體系統(tǒng)：熱壓系統(tǒng)、傳動系統(tǒng)、控制系統(tǒng)。a 熱壓系統(tǒng)：主要由上下封頭、加熱體、隔熱塊、加熱棒、熱電藕等組成；b 傳動系統(tǒng)：主要由傳動伺服馬達、傳動皮帶、轉(zhuǎn)盤、壓縮氣管路、傳動氣缸、換向閥等組成；c 控制系統(tǒng)：主要由PLC、溫控器、真空表、計時器、壓力報警器等組成。 設備參數(shù)及現(xiàn)狀 設備形貌圖111 頂封機器形貌圖 頂封工序流程 封頭的選擇封頭有兩種，一種是用于Top sealing的頂封封頭，一種是用于Side sealing Degassing封裝的側(cè)封封頭。頂封封頭主體示意圖（側(cè)視圖）圖112 封頭示意圖各標示點注釋：a為頂封封頭封頭凹槽寬度，由電芯Tab及sealant寬度決定，一般要求a=tab(w)+3mmb寬度由相應電芯Tab設計中心距決定.c為封頭凹槽深度，由Tab厚度決定，常見對應數(shù)據(jù)如下表所示.表111 不同封頭凹槽深度Tab thickness (mm)Groove depth (mm)177。177。177。d為頂封封頭的輔助加熱塊，由于Tab和Sealant的存在，頂封熱量容易損失，所以在上、下封頭各有一與封頭聯(lián)結(jié)的加熱塊，用于在封裝過程中壓住Tab給予Tab一定的熱量，從而達到好的密封效果。結(jié)構(gòu)：下封頭輔助加熱塊與封頭一體固定，其平面與封頭平面持平；上封頭輔助加熱塊由彈簧控制，要求其必須高出封頭約 1mm,才能保證在封頭下壓后它能夠壓緊Tab。 Al焊Ni tab后厚度發(fā)生變化，在輔助加熱塊上此位置處有相對Ni tab厚度的凹槽。 要點：上封頭與彈簧配套的兩根導向銅螺桿必須為光滑狀，否則彈簧易被卡死，達不到輔助加熱Tab的目的。圖113 側(cè)封封頭示意圖（側(cè)視）圖中，封頭尺寸由電芯尺寸決定（可參考《封頭履歷表》），上封頭封裝截面為平面，下封頭封裝截面有兩個凹槽：a稱為避膠槽，寬度5mm,深度3mm,主要是避免溢膠污染封頭b稱為Stopper，其高度由電芯所使用的包裝鋁箔類型、厚度決定。Stopper作用是可以有效控制Packing foil PP的變形率，達到比較好的封裝性能，同時可保證電芯有比較好的電阻性能。 夾具的選擇頂封夾具：a 是用于 Loading裸電芯和Pocket進行封裝，需要根據(jù)電芯的尺寸選擇調(diào) 整夾具的限位，調(diào)整夾具Tab中心矩時，必須合適，保證Loading電芯時兩Tab能夠剛好在夾具對應位置，電芯tab且不可發(fā)生扭曲，否則在頂封極易導致Ni tab與包裝鋁箔Al 發(fā)生短路，造成電芯腐蝕 。b 目前ATL頂封夾具Tab槽位處都配有Sealant膠擋位塊，目的是在頂封控制Sealant外露長度，避免電芯最終長度超出Spec.c 夾具壓板，對于M6S卷繞電芯一般使用size較大，可防止頂部錯位，封邊起皺等。平板調(diào)節(jié)：平板位置必須要與夾具、封頭等匹配，否則易發(fā)生起皺，注意螺絲的調(diào)節(jié)度。 工藝參數(shù)的選擇我們知道包裝鋁箔為鋁塑復合膜，是給其一定的溫度、時間和壓力使它內(nèi)層的PP熔化黏結(jié)在一起達到密封的目的。在保證封頭各結(jié)構(gòu)性能尺寸參數(shù)都符合條件的情況下，還必須要達到一定的溫度才能使PP熔化，一定的壓力和時間才能進行融合凝結(jié)，下面是Top sealing頂封、側(cè)封封裝參數(shù)表：表112 封裝參數(shù)表Foil類型封頭要求Tab類型熱封時間頂、側(cè)氣壓設定溫度頂封側(cè)封頂封側(cè)封頂封側(cè)封MDPSF0011187MDPSF0021187MDPSF0011181Tab加熱ALL3S3S185176。C180176。C 頂封品質(zhì)參數(shù)封裝尺寸的控制、外觀控制、封裝效果的檢查（包括拉力測試、未封區(qū)檢查、Sealant外露檢查、封裝尺寸檢查、電阻測試、封裝平行度檢查）表113 封裝工藝控制要點 頂封SPC監(jiān)控參數(shù)a 封裝區(qū)的厚度: 根據(jù)不同的包裝材料PP的厚度來定義封裝區(qū)的厚度,就目前ATL foil材料其封裝后的變形率控制在2030%.。b 封頭溫度：,上下封頭不貼膠布,其上下封頭溫度為180177。5度,如溫度過低會導致熔合不良，溫度過高會導致熱輻射區(qū)過大給后工序造成影響。c 拉力測試：側(cè)封邊剪切8mm寬測試樣2條，進行拉力測試。 頂封CTQ參數(shù)a 封印的位置：若太接近頂部，會造成頂部PP膠溢出污染封頭，存在壓Tab的可能性，導致Ni tab與包裝鋁箔Al layer短路，發(fā)生腐蝕。若過于接近Pocket，會造成Pocket坑與頂邊銜接處Nylon受高溫與Al layer分離，發(fā)生鼓泡影響到密封性。b 封邊與電芯的距離：封邊與電芯Pocket的距離越大，熱封時封邊處PP受損傷的機率越小，電芯的電阻性能越好，綜合考慮電芯的切邊寬度與實體寬度，~。測量以電芯深坑邊為基準，可以使用CCD電子測量顯微鏡