微電子工藝課件1zhang-資料下載頁
2025-05-12 18:36本頁面
【正文】 ? 裝配與封裝 ? 終測 集成電路的 5個制造步驟 硅片的制作 （第四章詳解） 硅芯片制造 ? 清洗 ? 成膜 ? 光刻 ? 刻蝕 ? 摻雜 ? 電極 ? 芯片供應商 ? 附屬生產(chǎn)商（ captive producers） ? Fabless pany ? Foundry代工廠 前部工序 ? 圖形轉(zhuǎn)換（光刻、刻蝕） ? 摻雜（離子注入、擴散） ? 制模（介質(zhì)膜、電極等） 后部封裝 ? 減薄 ? 劃片 ? 粘片 ? 壓焊 ? 封裝 ? 沾錫 ? 老化 ? 成測 ? 包裝 半導體工業(yè)發(fā)展趨勢 ? 提高芯片性能 關(guān)鍵尺寸 CD— 硅片上的最小特征尺寸（技術(shù)節(jié)點） 集成度增加（減小 CD）， 摩爾定律 （每隔 18個月，集成度增加一倍，性能增加一倍） 功耗 — 單個晶體管尺寸越小，電流越小，功耗越小，但是整個芯片的功耗很難急劇下降 ? 提高芯片可靠性 — 工藝線以及工藝過程中的潔凈度控制 ? 降低芯片成本 — CD尺寸減小，從而單管價格急劇下降；使用更大尺寸的硅片；規(guī)模經(jīng)濟 關(guān)鍵尺寸 特征尺寸最近的技術(shù)節(jié)點 單個芯片上晶體管數(shù)目的增長（ 以百萬為單位 ） 摩爾定律（每 18個月集成度翻番） 早期和現(xiàn)代半導體器件尺寸比較 每個集成電路芯片上的功耗降低 芯片可靠性提高（以百分之幾為單位） 半導體芯片價格降低 電子時代 ? 20世紀 50年代 ：晶體管技術(shù) — 逐步取代真空管 ? 20世紀 60年代 ：工藝技術(shù) — 肖克來實驗室催生眾多后來的大型電子跨國巨頭 ? 20世紀 70年代 ：競爭 — 成品率提高的困難，微處理器的誕生， Intel棄存儲器專攻處理器，半導體行業(yè)協(xié)會 SIA誕生 ? 20世紀 80年代 ：自動化 — 費用飛漲 ? 20世紀 90年代 ：批量生產(chǎn)，高達 450道工序 硅片制造廠的啟動成本 半導體中的職業(yè) 第一章小結(jié) ? 小結(jié)（ P17） ? 關(guān)鍵術(shù)語（ P17） ? 問題（ P18） ? 產(chǎn)業(yè)網(wǎng)站（ P18） 62 第一章作業(yè) ? １ ．什么叫集成電路？寫出集成電路發(fā)展的五個時代及晶體管的數(shù)量 ? ２．寫出 IC 制造的５個步驟 ? ３．寫出半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向？什么是摩爾定律？ ? 4. 什么是特征尺寸 ？什么是關(guān)鍵尺寸？
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