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2025-05-12 02:45本頁面
【正文】 –工業(yè)等領(lǐng)域 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 55 模擬電路產(chǎn)品特點 ? 品種多、生命周期長、技術(shù)含量高、輔助設(shè)計工具少、測試周期長。 ? 數(shù)字 IC強調(diào)運算速度與成本， 模擬 IC強調(diào)高信噪比、低失真、低功耗和穩(wěn)定性。 ? 主要的工藝有 BiCMOS和 BCD工藝，在高頻領(lǐng)域還有 SiGe和 GaAs工藝。 ? 模擬電路市場增長穩(wěn)定，波動小，企業(yè)一般擁有持續(xù)獲利的前景。 ? TI、 ST、 NXP、 Infineon和 ADI一直占據(jù)著全球五大供應(yīng)商位置。 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 56 全球半導體分類產(chǎn)品規(guī)模 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 57 4. 產(chǎn)業(yè)格局 ?全球集成電路產(chǎn)業(yè)長期以兩位數(shù)的速度 發(fā)展成為超過 2022億美元的大產(chǎn)業(yè)。 ?全球集成電路生產(chǎn)線近 600條，其中 –8英寸線近 190條 –12英寸線預計 2022年底將達到 70條 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 58 2022年底全球 12英寸生產(chǎn)線將達 70條（含在建） 地區(qū) 公司 產(chǎn)品 地區(qū) 公司 產(chǎn)品 日本 16 條 東芝 3 SoC、 FPGA、 NAND 歐洲 4 條 ST/NXP/Freescale Ramp。D 瑞薩 SoC Qimonda 2 DRAM NEC SoC IMEC Ramp。D 松下 Logic 韓國 9 條 三星 6 DRAM/NAND、 Logic 富士通 2 SoC 海力士 3 DRAM/NAND 索尼 3 CCD、 CMOS、 Logic 臺灣 地區(qū) 19條 臺積電 3 Foundry ROHM Logic 聯(lián)電 2 Foundry Elpida 2 DRAM 茂德 4 DRAM Seiko TFT 華邦 DRAM 夏普 TFT 南亞 DRAM 美國 18 條 英特爾 7 MPU Inotera 2 DRAM TI 2 DSP 力晶 3 DRAM AMD MPU Rexchip 2 DRAM Spansion 2 Ramp。D、 NOR 華亞 DRAM Micron 2 DRAM 新加坡 特許 Foundry IMFlash 2 DRAM/NAND 中國 3條 SMIC 3 Foundry IBM SoC 美國 Albany Ramp。D 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 59 產(chǎn)能規(guī)模 2022年第三季度全球集成電路晶圓產(chǎn)能情況 單位： k/周 MOS（ 8”折算） 其中 8”所占比例 ％ BIPOLAR（ 5”折算） 數(shù)據(jù)來源： WSTS 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 60 0307年全球 MOS晶圓產(chǎn)能比例變動情況 數(shù)據(jù)來源： WSTS， CSIA整理 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 61 Foundry和 IDM產(chǎn)能所占比例變動情況 數(shù)據(jù)來源： WSTS 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 62 全球 MOS和 Bipolar產(chǎn)能利用率情況 數(shù)據(jù)來源： WSTS 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 63 全球 MOS晶圓不同線寬工藝產(chǎn)能利用情況 數(shù)據(jù)來源： WSTS CSIA整理 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 64 全球 FOUNDRY與 IDM產(chǎn)能利用情況 數(shù)據(jù)來源： WSTS 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 65 國家 /地區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 1. 北美：產(chǎn)業(yè)具備雄厚基礎(chǔ)，綜合實力全球領(lǐng)先 美國半導體依靠軍工起家，是世界半導體產(chǎn)業(yè)第一強國。 2. 歐洲：整體依托大型企業(yè)，中小企業(yè)發(fā)展滯后 一直以來歐洲半導體產(chǎn)業(yè)整體上是依托 Infineon，Qimonda、 ST和 NXP這四家骨干企業(yè)。 3. 日本：競爭實力有所下降，企業(yè)整合尋求突破 20世紀 80年代，日本掌握了全球 53％的半導體市場，連續(xù) 7年維持全球第一的地位。但是到了九十年代，其發(fā)展速度明顯趨緩。 4. 亞太：增速仍為全球之最，產(chǎn)業(yè)地位日漸重要 韓國 半導體產(chǎn)業(yè)靠出口起家，目前已經(jīng)成為世界半導體第三大生產(chǎn)國。 臺灣 半導體從封裝業(yè)起家， 80年代中期，芯片制造業(yè)有較大發(fā)展 ,成為美國、日本和韓國之后第四大半導體基地 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 66 全球半導體市場各地區(qū)所占份額變動情況 數(shù)據(jù)來源： WSTS CSIA整理 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 67 0106年全球半導體市場細分產(chǎn)品銷售情況 產(chǎn)品 (增長 ) 2022 2022 2022 2022 2022 2022 分立器件 () 122 123 133 158 152 166 光電器件 () 74 68 95 137 149 163 傳感器 () 9 11 35 48 45 53 集成電路合計 () 1185 1205 1400 1788 1928 2095 數(shù)字雙極電路 () 4 2 2 2 2 2 模擬電路 () 232 239 268 314 319 369 標準線性放大器 () 92 91 110 119 117 135 ASIC () 139 148 158 195 202 234 微器件 () 373 381 435 507 547 539 MPU () 234 239 274 305 350 332 MCU () 97 94 100 124 121 124 DSP () 43 49 61 78 76 83 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 68 邏輯電路 () 327 313 369 493 575 600 門電路 () 15 10 10 10 7 7 標準單元 () 61 61 68 83 115 124 顯示驅(qū)動電路 () 32 36 47 63 63 60 專用邏輯電路 () 183 174 204 292 375 391 其他邏輯電路 () 37 32 42 45 16 19 存儲器 () 249 270 325 471 485 585 DRAM () 112 153 167 268 256 338 SRAM () 38 25 26 30 28 28 Flash () 76 78 117 156 186 201 其它 Other () 23 15 15 16 16 19 數(shù)據(jù)來源： WSTS 單位：億美元 2022/5/31 浙大微電子 （共 68頁） 69 Thanks for your time
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