微電子工藝課件1zhang-wenkub
2023-05-27 18:36:03 本頁(yè)面
【正文】 ? 掌握 氧化、光刻、刻蝕、擴(kuò)散、離子注入、沉積等各種單項(xiàng)工藝技術(shù)的基本原理、方法和主要特點(diǎn) ； ? 掌握 工藝集成的特點(diǎn)以及微電子器件和集成電路制造的基本工藝流程 。自即日起，登錄課程中心的用戶(hù)帳號(hào)不變，仍為工資號(hào)或?qū)W號(hào)，密碼與信息門(mén)戶(hù)網(wǎng)站的登錄密碼一致。 信息門(mén)戶(hù)網(wǎng)站初始登錄密碼： 1） 15位身份證號(hào)碼：取最后 6為密碼 。 課程內(nèi)容安排和要求 ? 緒論： 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹、器件技術(shù)、硅和硅片制備、硅片清洗。了解現(xiàn)代先進(jìn)的 CMOS IC工藝技術(shù)及其特點(diǎn)、方法，掌握典型基本的 CMOS IC工藝技術(shù)及工藝流程 。 ? 考核方式： ? 平時(shí)考核：考核到課率、交作業(yè)情況，平時(shí)成績(jī)占總成績(jī)的 10％ ? 期末考核：采用 開(kāi)卷 考試，期末考試占總成績(jī)的 90％ ? 建議教材和參考資料： ? 建議教材： 《 半導(dǎo)體制造技術(shù) 》 中文版，韓鄭生等譯，電子工業(yè)出版社 2022，國(guó)外電子與通信教材系列。 課時(shí)安排（ 32學(xué)時(shí)） ? 導(dǎo)論（ 2學(xué)時(shí)） ? 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹（ 2學(xué)時(shí)） ? 硅和硅片制備（ 2學(xué)時(shí)） ? 集成電路制造工藝概況（ 3學(xué)時(shí)） ? 氧化（ 3學(xué)時(shí)） ? 淀積（ 3學(xué)時(shí)） ? 金屬化（ 3學(xué)時(shí)） ? 光刻：氣相成底膜到軟烘（ 2學(xué)時(shí)） ? 光刻：對(duì)準(zhǔn)和曝光（ 2學(xué)時(shí)） ? 光刻：光刻膠顯影和先進(jìn)的光刻技術(shù)（ 2學(xué)時(shí)） ? 刻蝕（ 3學(xué)時(shí)） ? 離子注入、擴(kuò)散（ 3學(xué)時(shí)） ? 化學(xué)機(jī)械平坦化（ 1學(xué)時(shí)） ? 裝配與封裝（選講 1學(xué)時(shí)） 微電子工藝特點(diǎn) ? Safety 安全第一 （進(jìn)實(shí)驗(yàn)室第一步） （劇毒，強(qiáng)酸，強(qiáng)堿，強(qiáng)腐蝕性） ? Yield 良品率 例子： =1% =% =% 安全第一 安全第一 安全第一 安全第一 安全第一 良品率 良品率 良品率 良品率 良品率 良品率 良品率 微電子發(fā)展歷史參考書(shū)籍 ? 晶體之火－－晶體管的發(fā)明及信息時(shí)代的來(lái)臨 [美 ] 邁克爾 . 賴(lài)爾登 莉蓮 .
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