電鍍工藝課件鍍銅最后-wenkub
2023-05-23 03:04:33 本頁(yè)面
【正文】 可生成 堿式氯化銅 在潮濕空氣中與 CO2反應(yīng) 在潮濕空氣中與氯化物反應(yīng) 與硫化物反應(yīng) 耐蝕性： ? 銅易溶于硝酸和熱的濃硫酸和被有機(jī)酸腐蝕，但一般不與鹽酸、稀硫酸和堿反應(yīng)（氨水除外） 電化學(xué)性能： E Cu2+/ Cu = O E O Cu+/ Cu = 陰極性鍍層 銅層常做底層／預(yù)鍍層／中間層 鍍銅層經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)處理和電化學(xué)處理，可以獲得銅綠色、古銅色、黑色等具有裝飾性效果的氧化膜 銅水體系的 EpH圖 一、用于制造鍍銅鋼板、鍍銅不銹鋼板 作為底鍍層用 加工性：鍍銅層作為金屬模具的保護(hù)和潤(rùn) 滑層，可經(jīng)受多次沖壓 自釬焊性：雙壁管，用于汽車的油壓制動(dòng) 系統(tǒng)和電冰箱的氟利昂冷凝器 鍍銅的應(yīng)用 軸承材料：在熔合溫度以下，低碳鋼和燒 結(jié)銅合金熔合方法的實(shí)例就是滾動(dòng)軸承 SF2 滑動(dòng)軸承： SF2三層復(fù)合材料是以鋼背為基體，在鋼背上燒結(jié)一層球形青銅粉，表面通過(guò)輥軋?jiān)阢~粉的孔隙中填充改性聚甲醛。 氰 化物鍍銅 167。167。 硫酸鹽鍍 銅 167。 聚四氟乙烯與鉛及其他填充混合物 球形青銅粉 鋼背 ： 鍍錫層厚, 或鍍銅層厚 SF2Y邊界潤(rùn)滑軸承 SF2Y邊界潤(rùn)滑軸承剖面 局部 防滲碳：碳原子在銅中擴(kuò)散很困難 多層金屬印刷板的基體 鍍銅不銹鋼 印刷輥的表面層 電極和電刷 著色裝飾 1修復(fù)零件 1唱片模板 1在電子行業(yè)中，用鍍厚銅的鋼絲線代替 純銅線作為電子元件的引線，通訊線 二、用于銅箔及銅粉的制造 不銹鋼滾筒 酸銅鍍液 電解銅箔的制造 ? 電解銅粉多用于 碳刷 燒結(jié)軸承金屬 三、用于塑料的金屬化 ? 通孔電鍍 ：印刷線路板有雙層和多層之分，在底板上鉆孔，并對(duì)通孔進(jìn)行電鍍，使其能導(dǎo)通電流，稱之為通孔電鍍。 優(yōu)點(diǎn)： 缺點(diǎn)： 電流效率不高，一般在 6080%之間， 電解液的穩(wěn)定性較差，氰化鈉會(huì)在氧 和氫氧化鈉的作用下分解為碳酸鈉和 氨水。 硫酸鹽鍍銅 ?工藝特點(diǎn) ?工藝規(guī)范 ?電極反應(yīng) ?溶液配制 ?工藝維護(hù) 目前使用最為廣泛的電鍍銅工藝 ?優(yōu)點(diǎn)： ? 成分簡(jiǎn)單，溶液穩(wěn)定，工作時(shí)不產(chǎn)生有害氣體，采用合適的光亮劑可得到全光亮鍍層，整平性能好 ，電流效率高，成本較低，沉積速度快，幾乎可以得到任意厚度的鍍層，但是滾鍍得不到光亮鍍層。 光亮劑 磷銅 有效地減少一價(jià)銅離子的生成 鍍液中一價(jià)銅離子增多 含磷過(guò)低 陽(yáng)極容易鈍化 ，溶解困難 含磷過(guò)高 棕黑色膜 印刷線路板上無(wú)添加劑的鍍銅層 昏暗粗糙甚至粉狀易碎的堆積 CuS 加入去極化劑 加入去極化劑及載體光亮劑（潤(rùn)濕劑） 加入去極化劑、載體光亮劑（潤(rùn)濕劑）、整平劑 早期光亮劑： 明膠 、 骨膠 、 尿素 、 硫脲 、 淀粉 、 連苯三酚 、 氨基酸 目前光亮劑：
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