電鍍工藝課件鍍銅最后-在線瀏覽
2025-07-15 03:04本頁面
【正文】 度 /(A/dm2) 520 時間 /min 24 適用的基體 不銹鋼 溶液的組成及操作條件 硫酸鎳 /(g/L) 氯化鈉 /(g/L) 硼酸 /(g/L) 硫酸鈉 /(g/L) 十二烷基硫酸鈉 /(g/L) 預(yù)鍍鎳 弱酸性 120150 712 3045 6080 pH 溫度 /℃ 陰極電流密度 /(A/dm2) 時間 /min 適用的基體 2535 35 鋼鐵 溶液的組成及操作條件 氯化鎳 /(g/L) 檸檬酸鈉 /(g/L) 硫酸鎂 /(g/L) 硫酸鎳 /(g/L) 預(yù)鍍鎳 中性 1020 150230 1020 120180 pH 溫度 /℃ 陰極電流密度 /(A/dm2) 時間 /min 適用的基體 3545 46 鋅、鋁合金 氰化銅預(yù)鍍 溶液的組成及操作條件 鋼鐵工件 氰化亞銅 /(g/L) 1015 游離氰化鈉 /(g/L) 510 氫氧化鈉 /(g/L) 510 碳酸鈉 /(g/L) 1015 溫度 /℃ 2050 陰極電流密度 /(A/dm2) 時間 /min 12 鋅、鋁合金工件 1520 1015 1520 2050 12 焦磷酸鹽預(yù)鍍 溶液的組成及操作條件 鋼鐵工件 焦磷酸銅 /(g/L) 3050 焦磷酸鉀 /(g/L) 300350 檸檬酸銨 /(g/L) 2025 pH 溫度 /℃ 2040 陰極電流密度 /(A/dm2) 時間 /min 24 167。 分散能力 、 覆蓋能力好 ，溶液有一定的輔助除油能力 ， 對工件的前處理要求相對較低 ， 沉積速度快 ， 鍍層結(jié)晶細(xì)致 、 孔隙率低 ， 鍍液容易控制 ，廢水處理方法成熟 ， 應(yīng)用極廣 。氰化物劇毒，操作小心。 提高鍍層整平能力 氰化亞銅 主鹽 氰化鈉 /氰化鉀 絡(luò)合劑 氫氧化鈉 導(dǎo)電、 防止氰化鈉水解 穩(wěn)定鍍液 碳酸鈉 導(dǎo)電、 穩(wěn)定鍍液 酒石酸鉀鈉 輔助絡(luò)合劑 促進陽極溶解 有一定的光亮作用 硫氰酸鉀 促進陽極溶解 掩蔽鋅離子等 有害雜質(zhì) 硫酸錳 與酒石酸鉀鈉和 硫氰酸鉀配合使用， 起到一定的光亮作用 游離氰化鈉減少的原因？ 二氧化碳 氧氣 水 氫氧化鈉 三、金屬離子在鍍液中的存在形式 ＊＊ 在溶液中 ， 銅主要以銅氰配離子形式存在 ，由于游離氰化鈉含量的不同 ， 各種配離子濃度也不相同 ， 其中最穩(wěn)定的形式是 電解液中銅氰配離子的主要存在形式是 ［ Cu(CN)4]3 ［ Cu(CN)3]2 四、電極反應(yīng) 陰極 ［ Cu(CN)3]2＋ e Cu+3CN 2H2O+2e H2 ＋ 2OH 陽極 Cu+3CN e ［ Cu(CN)3]2 4OH4e O2 +2H2O (陽極鈍化時） 五、溶液配制 氰化鈉溫水溶解 氰化亞銅 （溶解成糊狀） 1 ＋ 碳酸鹽 攪拌、過濾、分析、調(diào)整 溫度 60度 氫氧
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