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2025-05-07 03:45本頁面
  

【正文】 結(jié)束 Y N 平坦化 —— 化學機械拋光: 是用化學和機械方法除去薄 膜平整表面的一種制造工藝 。 這種工藝用于 減少晶片表面的起伏 . 晶片 ( Wafer ) 研磨墊 ( Pad ) 晶片保持器 ( Carrier ) 研磨漿 ( Slurry ) 轉(zhuǎn)動軸 拋光臺 ( Platen ) BPSG P 襯底 P井 N井 P 襯底 P井 N井 BPSG 拋光后 作業(yè): 集成電路工藝主要分為哪幾大類?每一類中包括哪些主要工藝? 并簡述各工藝的主要作用。
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