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2025-05-01 18:02本頁面
【正文】 微裂紋、析出相或夾雜，僅憑二次電子象上的輪廓就加以肯定是不充分的。由于背反射電子象和吸收電子象的原子序數襯度效應比二次電子的敏感，因此如果在二次電子象的基礎上，接著讓它呈現(xiàn)背反射電子象或吸收電子象，則結果會更加準確。 常見的斷口象 斷口形貌分析一直是材料工作者所關心的問題 .從斷口形貌上可以看到裂紋的萌生源 ,傳播時周圍材料的形變狀態(tài) ,以及傳播途徑距離，從而得出材料的破斷因素。由于掃描電鏡可以直接對塊狀試樣進行由低倍到高倍的連續(xù)觀察，即由宏觀到微觀的全面觀測，所以斷口形貌分析是一個很重要的內容。 1）解理斷裂：是河流狀解理斷口形貌。是由拉應力引起的一種穿晶斷裂。在多晶材料中，由于相鄰各晶粒解理面不是互相平行的，當解理裂紋從一個晶粒擴展到另一個晶粒時，就會在晶界及其附近發(fā)生劇烈的撕裂。一般講，解理斷裂多起源于位錯嚴重塞積 ，脆性析出物處。 2）準解理斷裂 ： 準解理斷裂出現(xiàn)于回火馬氏體鋼中。其斷口由許多取向不同的小解理面組成。河流條紋發(fā)源于解理面內呈發(fā)射狀向外擴展。準解理斷裂為穿晶斷裂 3）韌性斷裂：韌性斷裂是借微孔萌生、長大、合并而發(fā)生的。整個變形伴隨著整體的塑性變形，多數為穿晶斷裂，少數為沿晶斷裂，斷口形狀為韌窩狀。韌窩多數產生于夾雜物、析出相與基體的結合部，晶界、亞晶界、位錯塞積處，成分、應力狀態(tài)不均勻處。一般講，韌窩尺寸越小、韌窩較淺，表明材料的塑性查，反之，塑性姣好。只有材料在普遍屈服的條件下的斷裂才是韌性斷裂 .如果材料未曾發(fā)生普遍屈服情況下發(fā)生斷裂 ,即使微區(qū)兩側發(fā)生變形 ,存在大量韌窩 ,就整個材料而言仍然是脆性斷裂 ,因此 ,在判斷斷裂性態(tài)時 ,只是少量斷口是不夠的 . 4）晶間斷裂：是指多晶體沿晶粒間界彼此分離。主要起因于晶界處的脆性物質、薄膜狀析出物、偏析夾雜元素等。氫脆、應力腐蝕、蠕變、高溫回火脆性及焊接熱裂紋等常為晶間斷裂。晶間斷裂的斷口為冰糖狀。晶間斷裂多為脆性斷裂，少數為韌性斷裂。此時，其斷口除具有晶間斷裂特征外，還有韌窩。 五、疲勞斷裂 疲勞斷裂是指材料在多變載荷下經多次循環(huán)后造成的一種斷裂。其裂紋通常是穿晶的，有時是沿晶的。后者的傾向與溫度、平均應力、析出相分布等因素有關。一般情況下，晶間斷裂的傾向隨溫度的升高而增大。 疲勞斷口分為三個區(qū)，即疲勞核心區(qū)、疲勞裂紋擴展區(qū)和瞬時破斷區(qū)。疲勞核心區(qū)是疲勞裂紋萌生的地方，長位于表面應力集中或表面缺陷的位置。疲勞裂紋擴展區(qū)是疲勞斷口最重要的特征區(qū)，也是裂紋擴展的主要階段。 擴展區(qū)的主要特征是疲勞裂紋，是一些近似平行的、略帶彎曲的，且與局部擴展方向垂直的波浪形條紋。疲勞斷裂斷口是由許多大小、高低不等的小斷面組成，每塊小斷面上疲勞紋是連續(xù)、平行的。 疲勞斷裂可分為韌性和脆性兩種。后者的特征是斷口上可觀察到放射狀的河流花樣，疲勞紋被放射狀解理臺階分割成短而平坦的小斷。 成分分析 常用于試樣成分分析的方式為 X射、俄歇電子、反射和吸收電子方式。目前的掃描電鏡，沒有配備俄歇能譜裝置，而反射和吸收方式不能作為元素分布的定量分析，只能作為定性的輔助手段。目前掃描電鏡的成分分析主要是 X射線方式。
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