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2025-05-01 18:02本頁面
【正文】 微裂紋、析出相或夾雜，僅憑二次電子象上的輪廓就加以肯定是不充分的。由于背反射電子象和吸收電子象的原子序數(shù)襯度效應(yīng)比二次電子的敏感，因此如果在二次電子象的基礎(chǔ)上，接著讓它呈現(xiàn)背反射電子象或吸收電子象，則結(jié)果會更加準(zhǔn)確。 常見的斷口象 斷口形貌分析一直是材料工作者所關(guān)心的問題 .從斷口形貌上可以看到裂紋的萌生源 ,傳播時周圍材料的形變狀態(tài) ,以及傳播途徑距離，從而得出材料的破斷因素。由于掃描電鏡可以直接對塊狀試樣進行由低倍到高倍的連續(xù)觀察，即由宏觀到微觀的全面觀測，所以斷口形貌分析是一個很重要的內(nèi)容。 1）解理斷裂：是河流狀解理斷口形貌。是由拉應(yīng)力引起的一種穿晶斷裂。在多晶材料中，由于相鄰各晶粒解理面不是互相平行的，當(dāng)解理裂紋從一個晶粒擴展到另一個晶粒時，就會在晶界及其附近發(fā)生劇烈的撕裂。一般講，解理斷裂多起源于位錯嚴(yán)重塞積 ，脆性析出物處。 2）準(zhǔn)解理斷裂 ： 準(zhǔn)解理斷裂出現(xiàn)于回火馬氏體鋼中。其斷口由許多取向不同的小解理面組成。河流條紋發(fā)源于解理面內(nèi)呈發(fā)射狀向外擴展。準(zhǔn)解理斷裂為穿晶斷裂 3）韌性斷裂：韌性斷裂是借微孔萌生、長大、合并而發(fā)生的。整個變形伴隨著整體的塑性變形，多數(shù)為穿晶斷裂，少數(shù)為沿晶斷裂，斷口形狀為韌窩狀。韌窩多數(shù)產(chǎn)生于夾雜物、析出相與基體的結(jié)合部，晶界、亞晶界、位錯塞積處，成分、應(yīng)力狀態(tài)不均勻處。一般講，韌窩尺寸越小、韌窩較淺，表明材料的塑性查，反之，塑性姣好。只有材料在普遍屈服的條件下的斷裂才是韌性斷裂 .如果材料未曾發(fā)生普遍屈服情況下發(fā)生斷裂 ,即使微區(qū)兩側(cè)發(fā)生變形 ,存在大量韌窩 ,就整個材料而言仍然是脆性斷裂 ,因此 ,在判斷斷裂性態(tài)時 ,只是少量斷口是不夠的 . 4）晶間斷裂：是指多晶體沿晶粒間界彼此分離。主要起因于晶界處的脆性物質(zhì)、薄膜狀析出物、偏析夾雜元素等。氫脆、應(yīng)力腐蝕、蠕變、高溫回火脆性及焊接熱裂紋等常為晶間斷裂。晶間斷裂的斷口為冰糖狀。晶間斷裂多為脆性斷裂，少數(shù)為韌性斷裂。此時，其斷口除具有晶間斷裂特征外，還有韌窩。 五、疲勞斷裂 疲勞斷裂是指材料在多變載荷下經(jīng)多次循環(huán)后造成的一種斷裂。其裂紋通常是穿晶的，有時是沿晶的。后者的傾向與溫度、平均應(yīng)力、析出相分布等因素有關(guān)。一般情況下，晶間斷裂的傾向隨溫度的升高而增大。 疲勞斷口分為三個區(qū)，即疲勞核心區(qū)、疲勞裂紋擴展區(qū)和瞬時破斷區(qū)。疲勞核心區(qū)是疲勞裂紋萌生的地方，長位于表面應(yīng)力集中或表面缺陷的位置。疲勞裂紋擴展區(qū)是疲勞斷口最重要的特征區(qū)，也是裂紋擴展的主要階段。 擴展區(qū)的主要特征是疲勞裂紋，是一些近似平行的、略帶彎曲的，且與局部擴展方向垂直的波浪形條紋。疲勞斷裂斷口是由許多大小、高低不等的小斷面組成，每塊小斷面上疲勞紋是連續(xù)、平行的。 疲勞斷裂可分為韌性和脆性兩種。后者的特征是斷口上可觀察到放射狀的河流花樣，疲勞紋被放射狀解理臺階分割成短而平坦的小斷。 成分分析 常用于試樣成分分析的方式為 X射、俄歇電子、反射和吸收電子方式。目前的掃描電鏡，沒有配備俄歇能譜裝置，而反射和吸收方式不能作為元素分布的定量分析，只能作為定性的輔助手段。目前掃描電鏡的成分分析主要是 X射線方式。
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