元器件焊接工藝文件-資料下載頁
2025-10-21 09:31本頁面
【導(dǎo)讀】1）錫膏：一般選用Sn63/Pb37含鉛錫膏，熔點(diǎn)溫度在183℃。2）紅膠：一種聚稀化合物，受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃。3）錫料：一般采用Sn63/Pb37錫鉛焊料，根據(jù)需要選擇形狀。1）在錫焊場所不得進(jìn)行產(chǎn)生灰塵和其他多余物的操作并保持環(huán)境整潔；3）工作臺和工具應(yīng)保持整潔，對灰塵、油污、焊劑殘留物、焊錫珠、導(dǎo)線頭及其他多余物應(yīng)及時(shí)清除干凈；4）操作人員應(yīng)穿戴防靜電工作服、防靜電工作帽、防靜電工作鞋及防靜電手腕，操作前應(yīng)注意在“人體靜電消除球”上放電；5）禁止沒有系上防靜電手腕的員工及人員觸摸電子元件及電子線路板。根據(jù)元件布置圖或首件板檢查機(jī)器所貼元件有無焊錫過量、假焊、冷焊、虛焊、短路，及孔塞等的不良現(xiàn)象。對剪腳后元器件焊接進(jìn)行二次波峰，詳見《全自動波峰焊錫機(jī)安全操作規(guī)程》；。
【正文】 膏過爐后未熔化。冷焊拒收h1Hh 2L 15吃錫不足 焊錫需延伸到元件端的25%以上； 焊錫從元件端向外延伸到焊點(diǎn)的距離，需在元件高度的25%以上；超過以上標(biāo)準(zhǔn)則拒收。1. h1H*25%,OK 。≧h2*25%,OK .6墓碑不允許存在元件僅有一端焊在焊盤上，且本體與PCB形成大于15度。墓碑拒收7浮高。 A, NGA8短路不同位置兩焊點(diǎn)或兩導(dǎo)腳間連錫、碰腳為不良；同一線路兩焊點(diǎn)可短路。短路/連錫/碰腳不良9錫珠附著如有錫珠，不可造成引腳間隔不足。焊點(diǎn)位置外。NG（拒收）10IC 類引腳翹高和浮起。 ZZZ≧，NG.11IC 類焊接不良 目視明顯可見焊腳少錫，吃錫不到位，引線腳與焊點(diǎn)間無弧面焊錫帶，均為焊接不良。焊錫只吃到引腳部分位置 ，很少吃到焊點(diǎn)。 12孔塞PCB孔內(nèi)有錫珠為不良；雙面PCB有異物影響插件和裝配不良?？兹涣迹ū矶┎寮骷z查標(biāo)準(zhǔn) 1）目檢：用3～5倍放大鏡進(jìn)行自檢，檢查內(nèi)容如下：A、 漏焊、錯焊、虛焊。B、 焊料的潤濕和漫流。（見圖1）C、 焊點(diǎn)的光澤。D、 焊點(diǎn)的錫量。E、 焊點(diǎn)的潤濕角（見圖1）。F、 焊接部位的熱損傷。G、 焊劑的殘留物及其他多余物。 圖（1）2）撥動檢查：若在目檢中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象可用鑷子輕輕撥動焊接部位進(jìn)行確認(rèn)。檢查內(nèi)容如下：A、導(dǎo)線或元件引線與焊料有無脫離、撥出。B、引線和導(dǎo)線根部是否有傷。C、焊料和焊盤是否剝離。3）元器件在印制線路板上焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查，可參照圖2進(jìn)行圖2六、工藝溫度曲線回流焊溫度曲線熱風(fēng)回流焊過程中，錫膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；清除元件表面的氧化物；錫膏的熔融、再流動以及錫膏的冷卻、凝固。 溫度時(shí)間 15℃ /秒230 ℃最高 255℃177。 5K3060 秒140180 ℃ 60120秒 預(yù)熱區(qū)保溫區(qū)再流焊區(qū)冷卻區(qū) 波峰焊溫度曲線標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)設(shè)定如下: 1）預(yù)熱區(qū)的PCB板面溫度值為 80℃～120℃。2）PCB焊錫面與零件面的峰值溫度差異必須小于20K。且PCB板零件面溫度必須小于160℃。3）吃錫時(shí)間：3～5秒。4）吃錫距離：4～7cm。5）PCB浸錫時(shí)的最高溫必須在245℃～260℃之間。溫度時(shí)間 245 ℃最高 260 ℃35 秒80120 ℃ 預(yù)熱區(qū)潤濕區(qū)停留/焊接區(qū)冷卻區(qū)160 ℃ 14℃/秒
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