【正文】 2）紅膠：一種聚稀化合物，受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃。四、工藝流程全貼片組裝1）單面板：來(lái)料檢查= PCB絲印焊膏= 貼片 =回流焊前檢查=回流焊接 =檢查2）雙面板：來(lái)料檢查= PCB的頂層絲印焊膏= 貼片 =回流焊前檢查= 頂層回流焊接 =檢查 =翻板= PCB的底層絲印焊膏= 貼片 =回流焊前檢查= 底層回流焊接 =檢查全貼片工序流程圖工序流程圖序號(hào)工序名稱說(shuō)明印制板87653貼片器件貼片器件4211錫膏錫膏1091來(lái)料檢查根椐本產(chǎn)品清單，領(lǐng)取元器件，核對(duì)精度等級(jí)；2PCB的頂層上錫膏線路板頂層印刷錫膏。（即元件表面絲印帖于PCB一面，無(wú)法識(shí)別其品名、規(guī)格。焊點(diǎn)位置外。3）元器件在印制線路板上焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查，可參照?qǐng)D2進(jìn)行圖2六、工藝溫度曲線回流焊溫度曲線熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，錫膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；清除元件表面的氧化物；錫膏的熔融、再流動(dòng)以及錫膏的冷卻、凝固。 5K3060 秒140180 ℃ 60120秒 預(yù)熱區(qū)保溫區(qū)再流焊區(qū)冷卻區(qū) 波峰焊溫度曲線標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)設(shè)定如下: 1）預(yù)熱區(qū)的PCB板面溫度值為 80℃～120℃。 ZZZ≧，NG.11IC 類焊接不良 目視明顯可見焊腳少錫，吃錫不到位，引線腳與焊點(diǎn)間無(wú)弧面焊錫帶，均為焊接不良。D5CAZU69缺口元件本體不可有缺邊，缺角和破損現(xiàn)象。（詳見表二）7PCB的底層上錫膏線路板底層印刷錫膏。本規(guī)范主要適用于全貼片電子線路板、全插件電子線路板及貼片插件混裝電子線路板焊接過(guò)程中的工藝控制。8扶正、補(bǔ)焊、清潔修整元器件，去除連焊，補(bǔ)虛焊、漏焊；（詳見圖2）貼片插件混合組裝貼片插件混裝（雙面板）：來(lái)料檢查 = PCB的頂層絲印焊膏= 貼片 =回流焊前檢查= 頂層回流焊焊接=檢查 =翻板= PCB的底層絲印紅膠= 貼片 =回流焊前檢查= 底層回流固化=檢查=翻板=插件元器件成形、整腳 =插件 =檢查 =波峰焊1 = 剪腳 =波峰焊2 =扶正、補(bǔ)焊、清潔 貼片插件混裝工序流程圖工序流程圖序號(hào)工序名稱說(shuō)明印制板錫膏.1198765432貼片器件紅膠貼片器件1012錫膏1314焊料1516