電子元器件插件工藝規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)(留存版)
【正文】 可接受: 元件表面無明顯損傷,元件金屬成份無暴露,如圖:拒收:( 1 )元件面有明顯損傷且絕緣封裝破裂露出金屬成份或元件嚴(yán)重變形,如圖: ( 2 ) 對于玻璃封裝元件,不允許出現(xiàn)小塊玻璃脫落或損傷.，進(jìn)行插件作業(yè)時，需參照以下表格對個各元件易產(chǎn)生應(yīng)力部位進(jìn)行重點檢查和防護(hù)。 1. 目的：使手插件工作人員掌握基本的電子元件插件操作工藝；規(guī)范了手工插件工藝設(shè)計的基本原則、作業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及作業(yè)者的基本操作方法、要求等內(nèi)容。拼一個春夏秋冬！贏一個無悔人生！早安！—————獻(xiàn)給所有努力的人.。(缺件)。 1000μF ++10μ16 +● 332J 理想狀況(Target Condition)1. 無極性零件的文字標(biāo)示辨識由上至下。 + C1 + D2 R2Q1拒收狀況(Reject Condition)(錯件)。電阻玻璃二極管，陶瓷封裝電阻、電容, 金屬膜電容電解電容功率半導(dǎo)體器件封裝類型：TO220及以下功率半導(dǎo)體器件封裝類型：TO247及以上 過波峰焊前壓件規(guī)則． ?。弘姼?，變壓器，散熱器，電解電容．PCBA控制板等本體較大者． ：采用波峰焊蓋板治具與波峰焊載具一體使用．
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