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電子元器件插件工藝規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)(存儲(chǔ)版)

2025-05-07 21:50上一頁面

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【正文】 件工藝與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)?。€的直徑D或者厚度T封裝保護(hù)距離最小值d塑封二極管電阻玻璃二極管,陶瓷封裝電阻、電容, 金屬膜電容電解電容功率半導(dǎo)體器件封裝類型TO220及以下TO247及以上D(T)≤<D(T)<不小于D或者T//≤D(T)不小于D或者T/// + R1 C1 Q1 R2D2理想狀況(Target Condition);;(由左至右,或 由上至下)?!?(1)(2)、未入孔、未出孔最佳: 元件本體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線完全平行,無斜度,如圖:可接受: 元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線斜度≤,如圖: 拒收: 元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基上的邊框線斜度,如圖: 最佳: 元件引腳與元件體主軸之間夾角為0176。不奮斗就是每天都很容易,可一年一年越來越難。是狼就要練好牙,是羊就要練好腿。3. 職責(zé)工程部:負(fù)責(zé)工藝文件制作及SOP插件工藝指導(dǎo).制造部:按此工藝文件要求進(jìn)行作業(yè)。
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