電子元器件材料檢驗規(guī)范標準書(存儲版)
【正文】 香水，再插入小錫爐外形尺寸不符合規(guī)格要求不可接受。目的 作為II參考文件 《數(shù)字頻率計操作指引》檢驗項目 缺陷屬性 缺陷描述 檢驗方式 備注1.MILSTD105E，LEVEL允收水準（AQL）嚴重缺點(CR): 目檢數(shù)量檢驗 MA外觀檢驗 MAa.生銹氧化、上錫不良，或斷電性檢測方法晶體 檢 測 方 法測試工位和數(shù)字頻率計在好的樣板的相應位置插上待測晶體,人員檢驗排針amp。插槽(座)之檢驗。IIb.Marking電性檢驗 無(七)排針amp。.5.P/N目檢數(shù)量檢驗MAa.塑料體破損，體臟，變形，明顯色差，劃傷，縮水；d.上錫不良，或完全不上錫,均不可接受；(將零件腳插入現(xiàn)使用之合格松香水內(nèi)，全部浸潤，再插入小錫爐在小錫爐上驗證上錫性安裝檢驗MAa.卡尺針腳露出機板長度的標準為~m2.正常單次抽樣計劃；具體抽樣方式請參考《抽樣計劃》。0。P/N五金件變形、劃傷、生銹、起泡、發(fā)黃或其它電鍍不良；、劃傷、毛邊、破（斷）裂、異色等不良；、斷裂、變形、異色、露銅絲、切口不齊等均不可接受；，易松脫；Cable尺寸檢驗MA.卷尺尺寸參考MechanicalDrawing排線的傳輸速率不符合要求不可接受.每批取20PIN34PIN:~CABLEHEADER)，以同樣的方式測試。(可連續(xù)轉(zhuǎn)換三次新的26PIN:~。)實際操作備注1.c.MechanicalDrawing料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。LABELMILSTD105E，LEVELCABLELOTg.錯或模糊不能辯認；b.LABEL允收水準（AQL）嚴重缺點(CR):可接受；否則不可接受；實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。P/N抽樣計劃依目的作為晶體不能起振不可接受；b.字體模糊不清，難以辨認不可接受；b.P/N次要缺點(MI):3.抽樣計劃 依數(shù)字電橋測試儀量測（五）取5~10PCS(將實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。LABEL4.人員檢驗插件用電解電容類物料之依據(jù)。元件進行檢測；AQL注：有標記的一端為負極。氧化生銹，或上錫不良，均不可接受；目檢10目檢數(shù)量檢驗MAa.數(shù)字電橋操作指引》《數(shù)字萬用表操作指引》檢驗項目 缺陷屬性 缺陷描述 檢驗方式 備注a.正常單次抽樣計劃；具體抽樣方式請參考《抽樣計劃》。IQC須進行拆封檢驗。備注：凡用于真空完全密閉方式包裝的Pin上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；b.上的次要缺點(MI):II類物料之依據(jù)。PCB露銅MA。污染MAa.G/F變色MA。不可印錯或漏印。目檢印錯MA、零件符號及圖案等不可印錯。目檢基板變色MA。的觀化MAa.目檢、放大鏡變形 MA a.區(qū)域?qū)撞坏谜村a。放大鏡BGA秒,以目檢防焊剝離MAa.b.30mmC/S線路防焊必須完全覆蓋，不可脫落、起泡、漏印，而造成沾錫或露銅之現(xiàn)象。檢驗規(guī)范檢驗項目缺點名稱缺點定義檢驗標準檢驗方式備注PAD，RING錫墊氧化MAa.1/3。處，S/Sb.線路不可彎曲或扭折。線路或錫墊之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象。殘銅距線路或錫墊不得小于Conformance.7.–0。5.MILSTD105E，LEVELPCBof適用范圍適用于本公司所有之4..6.ofRework大于成品最小間距且不可露銅。目檢線路剝離CRa.內(nèi)部不可補線。帶刻度放大鏡目檢板邊余量MAa.目檢孔黑MAa.錫墊之錫面厚度力求均勻，不可有錫厚壓扁之現(xiàn)象或造成間距不足。目檢防焊異物Minora.條，S/S3處；S/S防焊漆面不可內(nèi)含氣泡而有剝離之
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