電子元器件安裝及焊接工藝設(shè)計(jì)規(guī)范方案-資料下載頁(yè)
2025-04-23 04:59本頁(yè)面
【正文】 錫潤(rùn)濕覆蓋率＜75%附表6 焊接異常暴露基底金屬目標(biāo)可接受不可接受無(wú)暴露基底金屬基底金屬暴露于：a) 導(dǎo)體的垂直面b) 元件引腳或?qū)Ь€的剪切端c) 有機(jī)可焊保護(hù)劑覆蓋的盤不要求焊料填充的區(qū)域露出表面涂敷層元件引腳/導(dǎo)體或盤表面由于刻痕、劃傷或其它情況形成的基底金屬暴露不能超過(guò)對(duì)導(dǎo)體和焊盤的要求附表7 焊接異常針孔/吹孔目標(biāo)可接受不可接受潤(rùn)濕良好、無(wú)吹孔潤(rùn)濕良好、無(wú)吹孔針孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下附表8 焊接異常焊錫過(guò)量錫橋目標(biāo)可接受不可接受無(wú)錫橋無(wú)錫橋橫跨在不應(yīng)相連的兩導(dǎo)體上的焊料連接焊料跨接到非毗鄰的非共接導(dǎo)體或元件上附表9 焊接異常焊錫過(guò)量錫球目標(biāo)可接受不可接受無(wú)錫球現(xiàn)象錫球被裹挾/包封，不違反最小電氣間隙注：錫球被裹挾/包封連接意指產(chǎn)品的正常工作環(huán)境不會(huì)引起錫球移動(dòng)錫球未被裹挾/包封錫球違反最小電氣間隙附表10 引腳折彎處的焊錫目標(biāo)可接受不可接受引腳折彎處無(wú)焊錫引腳折彎處的焊錫不接觸元件體引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端附表11 焊接異常反潤(rùn)濕目標(biāo)可接受不可接受潤(rùn)濕良好、無(wú)反潤(rùn)濕現(xiàn)象潤(rùn)濕良好、無(wú)反潤(rùn)濕現(xiàn)象反潤(rùn)濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充要求附表12 焊接異常焊料受攏目標(biāo)可接受不可接受無(wú)焊料受攏無(wú)焊料受攏因連接產(chǎn)生移動(dòng)而形成的受攏焊點(diǎn)，其特征表現(xiàn)為應(yīng)力紋附表13 焊接異常焊料破裂目標(biāo)可接受不可接受無(wú)焊料破裂無(wú)焊料破裂焊料破裂或有裂紋附表14 焊接異常錫尖目標(biāo)可接受不可接受焊錫圓潤(rùn)飽滿沒(méi)有錫尖焊錫圓潤(rùn)飽滿沒(méi)有錫尖錫尖違反最小電氣間隙附表15 鍍金插頭目標(biāo)可接受不可接受鍍金插頭上無(wú)焊錫鍍金插頭上無(wú)焊錫在鍍金插頭的實(shí)際連接區(qū)域有焊錫、合金以外其它金屬附表16 焊接后的引腳剪切目標(biāo)可接受不可接受引腳和焊點(diǎn)無(wú)破裂引腳凸出符合規(guī)范要求引腳和焊點(diǎn)無(wú)破裂引腳凸出符合規(guī)范要求引腳與焊點(diǎn)間破裂 專業(yè)整理分享
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