手工焊接工藝規(guī)范-資料下載頁
2025-04-07 23:09本頁面
【正文】 強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋連短路1．助焊劑過少而加熱時間過長2．烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1．焊錫過多2．烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制電路板已被損壞焊接時間太長，溫度過高虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷設(shè)備時好時壞，工作不穩(wěn)定1．元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2．印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊料過多焊點(diǎn)表面向外凸出浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過遲焊料過少焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1．焊錫流動性差或焊錫撤離過早2．助焊劑不足3．焊接時間太短 手工拆焊及補(bǔ)焊 在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫槍、鑷子等。 手插元器件的拆卸1) 引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點(diǎn)，一手用鑷子夾著元器件，待焊點(diǎn)焊錫熔化時，用夾子將元器件輕輕往外拉。注意拉時不能用力過猛，以免將焊盤拉脫。2) 多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫槍逐個將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖 。借助吸錫材料（如編織導(dǎo)線，吸錫銅網(wǎng)）靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將元器件取出。1) 右手握住烙鐵將錫點(diǎn)融化，并繼續(xù)對準(zhǔn)錫點(diǎn)加熱，左手拿著鑷子，對準(zhǔn)錫點(diǎn)中倒角將其夾緊后掰直。2) 用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用鑷子將引腳掰直后取出元器件 。 對于雙列或四列扁平封裝IC的貼片焊接元器件，可用熱風(fēng)槍拆焊，溫度控制在3500C，風(fēng)量控制在3～4格，對著引腳垂直、均勻的來回吹熱風(fēng)，同時用鑷子的尖端靠在集成電路的一個角上，待所有引腳焊錫熔化時，用鑷子尖輕輕將IC挑起。 補(bǔ)焊的步驟及方法遵照上面的手工焊接工藝要求，注意焊接時溫度及時間的控制，以防止元器件及線路板的損壞。 手工焊接后續(xù)工作：1) 手工焊完后，先檢查一遍所焊元器件有無錯誤，有無焊接質(zhì)量缺陷，確認(rèn)無誤后將已焊接的線路板或部件轉(zhuǎn)入下道工序的生產(chǎn)；2) 將未用完的材料或元器件分類放回原位，將桌面上殘余的錫渣或雜物掃入指定的周轉(zhuǎn)盒中；將工具歸位放好；保持臺面整潔。3) 關(guān)掉電源，按照電烙鐵使用要求放好電烙鐵，并做好防氧化保護(hù)工作。4) 工作人員應(yīng)先洗凈手后才能喝水或吃飯，以防錫珠對人體的危害。
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