【正文】 料共同加熱至焊接溫度，焊料融化罕見不熔化。 （ 3）焊接是融化的焊料和濕潤的焊件的焊接面產(chǎn)生冶金、化學反應形 成結合層而實現(xiàn)的。 錫焊優(yōu)點 錫焊在電子裝配中獲得廣泛的應用，主要是 因為它有下列優(yōu)點： （ 1） 鉛錫焊料熔點低于 2022℃，適合半導體等電子材料的連接。 （ 2） 只需簡單的加熱工具和材料即可加工，投資少。 （ 3） 焊點有足夠的強度和電器特性。 （ 4） 錫焊過程可逆，易于拆焊。 焊錫必須具備的條件 進行錫焊，必須具備以下條件： （ 1） 焊接必須具有良好的可焊性：所謂可焊性是指在適當?shù)臏囟认?，被焊金屬材料材料與焊錫能良好結合形成合金的性能。不是所有的金屬都具有良好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性有比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由于高溫使金屬表面產(chǎn)生氧化膜，影響材料的 可焊性。為了提高可焊性，一般采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止表面的氧化。 (2)焊接表面必須保持清潔：為了使焊錫和焊件達到良好的結合，焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲存活被污染，都可能在表面產(chǎn)生有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把氧化膜清除干凈，否則無法保證焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化膜可通過助焊劑來清除，氧化程度嚴重的，則應采用機械或化學方法清除氧化膜，例如采用刀刮或酸洗的方法。 （ 3） 要使用合適的助焊劑，助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，應該選擇不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不 銹鋼、鋁等材料，沒有專有的特殊助焊劑式很難實現(xiàn)錫焊的。在焊接電子線路板等精密電子產(chǎn)品時，為使焊接可靠穩(wěn)定，通常采用松香助焊劑，一般是用酒精將松香溶解成松香水使用。 （ 4） 焊件要加熱到適當?shù)臏囟龋汉附訒r，熱能的作用是熔化焊錫和加熱被焊金屬，使錫、鉛原子獲得足夠能量滲透到被焊金屬表面的晶格中從而形成合金。焊接溫度過低對焊接原子滲透不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過高，會使焊料處于非晶狀態(tài)，加速助焊劑分解和揮發(fā)速度，是焊料品質(zhì)下降，嚴重時還會導致印制電路板上的焊盤脫落。 (5） 合適得分焊接時間：焊接時間是指在 焊接過程全過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、焊錫的熔化 時間、助焊劑發(fā)揮作用及生成金屬合金的時間四個部分。當焊接溫度確定后，就應根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長，易損壞元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接要求。一般每個焊接點焊接一次的時間最長不超過 5s。 焊點的質(zhì)量要求 （ 1） 電氣性能好：高質(zhì)量的焊接點應使焊料和金屬工件表面形成牢固的合金屬，以保證良好的導電性能。簡單地將焊料堆附在金屬工件表面而形成虛焊，式焊接工作中的大忌。 （ 2） 具有一定的機械強度：焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，并使元件接觸良好。電子設備有時要工作在振動壞境中，為使焊接不松動、不脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據(jù)需要增加焊接面積，或?qū)⒃骷€、導線先行網(wǎng)繞、絞合、鉤接在接點上再進行焊接。 （ 3） 焊點上的焊料要合適：焊點上的焊料要過少，不僅降低機械強度，而且由于表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效；焊點上的焊料過多，既增加，又容易造成焊點橋連短路，也會掩飾焊接缺 陷，所以焊點上的焊料要合適。印制電路板焊接時，焊料布滿焊盤成裙狀展開時為最適宜。 （ 4） 焊點表面應光亮且均勻：良好的焊點表面應光亮且色澤均勻，這主要是因為助焊劑中未完全揮發(fā)的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面的氧化。如果使用了消化劑，則對焊節(jié)電的光澤不做要求。 （ 5） 焊點不應有毛刺：焊點表面存在毛刺、空隙，不僅不美觀，還會給電子產(chǎn)品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產(chǎn)生尖端放電而損壞電子設備。 （ 6） 焊點表面必須清潔：焊點表面的污垢，如果不及時清除，酸性物質(zhì)會腐蝕元器件引線、接點及印 制電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等，從而帶來嚴重隱患。 以上是對焊點的質(zhì)量要求，可以用它來作為檢驗焊點的標準。 焊點的質(zhì)量檢查 （ 1） 外觀檢查：圖 所示是兩種典型的焊點的外觀，其共同點是： 圖 a 外觀以焊接導線為中心，均勻、成裙形拉開。 b 焊料的連接成半弓形凹面，焊料與焊接交件交界處平滑，接觸可能性小。 C 表面有光澤且平滑。 d 無裂紋、針孔、夾渣。 外觀檢查，除用目測外，還可以借助放大鏡、顯微鏡觀測焊點是否符合上述標準，還包括檢查以下各點：漏焊；焊料拉尖；焊料引起導線間短路（即所謂“連橋”）；導線及元器件絕緣的損傷；布線整形；焊料飛濺。另外，檢查時還要用指觸、鑷子撥動、拉線等，檢查有無導線斷線、焊盤剝離等現(xiàn)象。 （ 2） 通電檢查：通電檢查必須在外觀檢查及連接檢查無誤后才可進行，這也是檢查電路性能的關鍵步驟。如果不經(jīng)過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有損壞儀器設備以及造成事故的危險。例如，電源連線虛焊，那么通電時就會發(fā)現(xiàn)設備加不上電。 通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如，用目測觀察不到的電路橋連 和內(nèi)部虛焊等。 思考題 （ 1） 什么叫焊接？焊接有哪些特點？ （ 2） 如何正確選用和使用電烙鐵？ （ 3） 新烙鐵一般要經(jīng)過怎樣處理才能使用？什么叫掛錫？電烙鐵 為什么不能長時間通電？ （ 4） 如何進行焊件的鍍錫？ （ 5） 焊件操作的五步法是什么？ （ 6） 拆焊的方法有哪些？如何選擇？ （ 7） 為什么要對元器件引線進行成型加工？引線成型加工的要求有哪些？ （ 8） 如何對電子元器件進行檢驗和篩選？ （ 9） 什么是 SMT 技術？該技術有何特點？ （ 10） 導線同接線端子的焊接有哪些焊接方式？ （ 11） 外觀上如何判斷焊點的質(zhì)量？