【正文】 焊錫、合金以外其它金屬附表16 焊接后的引腳剪切目標(biāo)可接受不可接受引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端附表11 焊接異常反潤(rùn)濕目標(biāo)可接受不可接受基底金屬暴露于：a) 導(dǎo)體的垂直面b) 元件引腳或?qū)Ь€的剪切端c) 有機(jī)可焊保護(hù)劑覆蓋的盤可接受的焊點(diǎn)必須是焊接與待焊接表面，形成一個(gè)小于或等于90度的連接角時(shí)能明確表現(xiàn)出浸潤(rùn)和粘附，當(dāng)焊錫量過(guò)多導(dǎo)致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓時(shí)除外。 側(cè)面或端部安裝的元器件應(yīng)與印制板粘接或固定住，以防因沖擊或震動(dòng)而松動(dòng)?！?5176。 當(dāng)具有金屬外殼的元器件需要跨接印制導(dǎo)線安裝時(shí)，必須采取良好的絕緣措施。HB 航空產(chǎn)品電裝工藝 電子元器的安裝HB 航空產(chǎn)品電裝工藝 電子元器的焊接QJ 31171999 航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求IPCA610E2010 電子組件的可接收性3 技術(shù)要求與質(zhì)量保證 一般要求。，在安裝前均應(yīng)進(jìn)行清洗除油，并防止已除過(guò)的零件再次糟受污染。10176。 固定引線用玻璃纖維焊接工具壓倒已切割過(guò)的引線。 焊接方法 單面印制板的焊接圖12 單面印制板的焊接 金屬化孔雙面印制板的焊接金屬化孔雙面印制板的焊接應(yīng)符合圖要求。?焊盤焊錫潤(rùn)濕覆蓋率≥75%?引腳和孔壁潤(rùn)濕角＜330176。無(wú)錫橋無(wú)焊料破裂引腳和焊點(diǎn)無(wú)破裂反潤(rùn)濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充要求附表12 焊接異常焊料受攏目標(biāo)可接受不可接受潤(rùn)濕良好、無(wú)吹孔?焊盤焊錫潤(rùn)濕覆蓋率＝100%?引腳和孔壁潤(rùn)濕角≥270176。 雙引線元器件安裝要求：距印制板表面最近的元器件本體邊緣與印制板表的平行角度在10度以內(nèi)，～，元器件與印制板垂線成最大角度為177。之間，見圖11，～。 元器件在印制板上的安裝形式 貼板安裝元器件與印制板安裝間隙小于1mm，當(dāng)元器件為金屬外殼面安裝面又有印制導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)加絕緣襯墊或絕緣管套，如圖5：圖5 貼板安裝要求 懸空安裝元器件與印制安裝距離一般為3～5mm，如圖6。：工作臺(tái)面不低于500lx。，及時(shí)清除雜物（如污、油脂、導(dǎo)線頭、絕緣體碎屑等）工作區(qū)域不得灑水。該形式適用發(fā)熱元器件的安裝。 圖11 焊接面元器件引腳處理要求全彎曲引線一般要求:a、但不大于焊盤的直徑（或長(zhǎng)度）；b、向印制導(dǎo)線方向彎曲引線；c、引線全彎曲后與印制板平面允許的最大回彈角為15176。15176。?焊盤焊錫潤(rùn)濕覆蓋率≥0?引腳和孔壁潤(rùn)濕角＜270176。潤(rùn)濕良好、無(wú)吹孔無(wú)焊料受攏引腳凸出符合規(guī)范要求因連接產(chǎn)生移動(dòng)而形成的受攏焊點(diǎn)，其特征表現(xiàn)為應(yīng)力紋附表13 焊接異常焊料破裂目