電子元器件安裝及焊接工藝設(shè)計(jì)規(guī)范方案-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 ?焊盤焊錫潤(rùn)濕覆蓋率＝100%?引腳和孔壁潤(rùn)濕角≥270176。附表5 有引腳的支撐孔垂直填充目標(biāo)可接受不可接受?周邊潤(rùn)濕角度＝360176。潤(rùn)濕良好、無(wú)吹孔錫球被裹挾/包封，不違反最小電氣間隙注：錫球被裹挾/包封連接意指產(chǎn)品的正常工作環(huán)境不會(huì)引起錫球移動(dòng)反潤(rùn)濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充要求附表12 焊接異常焊料受攏目標(biāo)可接受不可接受焊錫圓潤(rùn)飽滿沒(méi)有錫尖引腳和焊點(diǎn)無(wú)破裂鍍金插頭上無(wú)焊錫無(wú)焊料破裂引腳折彎處的焊錫不接觸元件體無(wú)錫橋無(wú)暴露基底金屬?焊盤焊錫潤(rùn)濕覆蓋率≥75%?引腳和孔壁潤(rùn)濕角＜330176。附表1 焊點(diǎn)潤(rùn)濕目標(biāo)可接受不可接受1焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件由良好潤(rùn)濕；部件的輪廓容易分辨；焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣；2表層形狀呈凹面狀。 焊接方法 單面印制板的焊接圖12 單面印制板的焊接 金屬化孔雙面印制板的焊接金屬化孔雙面印制板的焊接應(yīng)符合圖要求。 ，元器件基面將平行于印制板表面安裝，元器件應(yīng)以下列方式加支撐：a、元器件本身所具備的弱性支腳或支座，與元器件形成一個(gè)整體與底板相接；b、采用彈性或非彈性帶腳支架裝置，支座不堵塞金屬化孔，也不與印制板上的元器件內(nèi)連；c、當(dāng)彈性支座或非彈性帶腳支座的元器件安裝到印制板時(shí)，元器件每個(gè)支腳都應(yīng)與印制板相連，當(dāng)使用一個(gè)分離式彈性支座或分離式彈性無(wú)腳支座時(shí)，元器件基面與印制板表面平行安裝的要求， 使用非彈性支座連接元器件基面并平行安裝于印制板表面時(shí)，則基面應(yīng)與支座完全接觸，支腳應(yīng)與印制板完全接觸。 固定引線用玻璃纖維焊接工具壓倒已切割過(guò)的引線。之間；b、部分彎曲：引線彎曲后，引線端與印制板垂線的夾角在15176。10176。 圖4 元器件在印制板上安裝的一般要求 按裝配工序，將盛開好的元器件由小到大依次安裝，先安裝一般元器件最后再安裝電敏感元器件。，在安裝前均應(yīng)進(jìn)行清洗除油，并防止已除過(guò)的零件再次糟受污染。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。HB 航空產(chǎn)品電裝工藝 電子元器的安裝HB 航空產(chǎn)品電裝工藝 電子元器的焊接QJ 31171999 航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求IPCA610E2010 電子組件的可接收性3 技術(shù)要求與質(zhì)量保證 一般要求。4 元器件在印制板上安裝 元器件準(zhǔn)備 安裝前操作人員應(yīng)按產(chǎn)品工藝文件檢查待裝的各種元器件、零件及印制板的外觀質(zhì)量。 當(dāng)具有金屬外殼的元器件需要跨接印制導(dǎo)線安裝時(shí)，必須采取良好的絕緣措施。見(jiàn)圖7?！?5176。 各類元器
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