電子元器件安裝及焊接工藝設(shè)計(jì)規(guī)范方案-預(yù)覽頁
【正文】 下列文件中的有關(guān)條款通過引用而成為本規(guī)范的條款。：20℃30℃。 安裝前準(zhǔn)備，并放在適當(dāng)位置，以便使用；，無油脂，按下列要求檢查工具：切割工具刃口鋒利，能切出整齊的切口；絕緣層和屏蔽剝離工具功能良好。 元器件引線按下列要求進(jìn)行了清潔處理：a、用織物清線器輕輕地擦拭引線，除去引線上的氧化層。圖2 元器件應(yīng)力釋放彎頭處理要求 徑向引線元器件反向安裝徑向引線元器件成型要求見圖3：圖3 徑向引線元器件彎角要求 扁平封裝元器件引線成型時(shí)就有防震或防應(yīng)力的專門工具保護(hù)引線和殼體封接；用工具挪動(dòng)扁平組件時(shí)，只允許金屬工具與外殼接觸；裝配扁平組件時(shí)，工作臺(tái)面上應(yīng)墊有彈性材料。 安裝元器件時(shí)，不應(yīng)使元器件阻擋金屬化孔。圖6 懸空安裝要求 垂直安裝元器件軸線相對(duì)于印制板平面的夾角為90176。該形式適用于安裝密度高的印制板俁不適用于較重的細(xì)引線的元器件。a、全彎曲引線：引線彎曲后，引線端與印制板垂線的夾角在75176。之間，見下圖，～；c、直插引線：引線端與印制板垂線的夾角在0176。；d；e、不許彎曲硬引線繼電器、電連接器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線。彎曲部分應(yīng)滿足要求。 ，元器件可不加支撐面獨(dú)立安裝，此時(shí)，～。 引線帶有金屬涂層的元器件安裝。 扁平封裝元器件安裝。嚴(yán)禁兩面焊接以防金屬化孔內(nèi)出現(xiàn)焊接不良。 開關(guān)元器件的焊接焊接時(shí)可采用接點(diǎn)交叉焊接的方法，使加熱溫度分散，減少損壞。1不潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)形成表面的球狀或珠粒狀物，頗似蠟層面上的水珠；表面凸?fàn)?，無順暢連接的邊緣；2移位焊點(diǎn)；3虛焊點(diǎn)。附表3 有引腳的支撐孔焊接輔面目標(biāo)可接受不可接受?引腳和孔壁潤(rùn)濕角＝360176。?焊點(diǎn)表層是凹面的、潤(rùn)濕良好的焊點(diǎn)內(nèi)引腳形狀可以辨識(shí)。?焊盤焊錫潤(rùn)濕覆蓋率≥75%?周邊潤(rùn)濕角度＜330176。不要求焊料填充的區(qū)域露出表面涂敷層針孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下附表8 焊接異常焊錫過量錫橋目標(biāo)可接受不可接受焊料跨接到非毗鄰的非共接導(dǎo)體或元件上附表9 焊接異常焊錫過量錫球目標(biāo)可接受不可接受錫球違反最小電氣間隙附表10 引腳折彎處的焊錫目標(biāo)可接受不可接受潤(rùn)濕良好、無反潤(rùn)濕現(xiàn)象無焊料受攏焊料破裂或有裂紋附表14 焊接異常錫尖目標(biāo)可接受不可接受錫尖違反最小電氣間隙附表15 鍍金插頭目標(biāo)可接受不可接受引腳和焊點(diǎn)無破裂引腳與焊點(diǎn)間破裂 專業(yè)整理分享
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