電子元器件安裝及焊接工藝設(shè)計(jì)規(guī)范方案(文件)
【正文】 1 焊接面元器件引腳處理要求全彎曲引線(xiàn)一般要求:a、但不大于焊盤(pán)的直徑（或長(zhǎng)度）；b、向印制導(dǎo)線(xiàn)方向彎曲引線(xiàn)；c、引線(xiàn)全彎曲后與印制板平面允許的最大回彈角為15176。 各類(lèi)元器件在印制板上的安裝 軸向引線(xiàn)元器件安裝a、軸向引線(xiàn)元器件應(yīng)按工藝文件規(guī)定進(jìn)行近似平行安裝；b、將引線(xiàn)穿過(guò)通孔，彎曲并焊到印制板的焊盤(pán)上。 引線(xiàn)應(yīng)從元器件的基點(diǎn)平直地延長(zhǎng)，引線(xiàn)的彎頭不應(yīng)延伸到元件的本體或焊點(diǎn)處。 側(cè)面或端部安裝的元器件應(yīng)與印制板粘接或固定住，以防因沖擊或震動(dòng)而松動(dòng)。15176。對(duì)有引線(xiàn)或?qū)Ь€(xiàn)插入的金屬孔，通孔就充填焊料，焊料應(yīng)從印制電路板一側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)的元器件面，并覆蓋焊盤(pán)面積90%以上，焊料允許凹縮進(jìn)孔內(nèi)，凹縮量如圖13：圖13 元器件在金屬化孔雙面印制板上的焊接 多層印制板的焊接多層印制板的焊接應(yīng)符合圖14要求。焊接密封繼電器時(shí)，要防止接線(xiàn)端子根部絕緣子受熱破裂，可用蘸乙醇的棉球在絕緣子周?chē)鷰椭??？山邮艿暮更c(diǎn)必須是焊接與待焊接表面，形成一個(gè)小于或等于90度的連接角時(shí)能明確表現(xiàn)出浸潤(rùn)和粘附，當(dāng)焊錫量過(guò)多導(dǎo)致蔓延出焊盤(pán)或阻焊層的輪廓時(shí)除外。?焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率≥0?引腳和孔壁潤(rùn)濕角＜270176。?焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率＜75%附表4 焊點(diǎn)狀況目標(biāo)可接受不可接受?無(wú)空洞區(qū)域或表面瑕疵； ?引腳和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好； ?引腳形狀可辨識(shí)； ?引腳周?chē)?00%有焊錫覆蓋； ?焊錫覆蓋引腳，在焊盤(pán)或?qū)Ь€(xiàn)上有薄而順暢的邊緣。?焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率＝100%?周邊潤(rùn)濕角度≥330176?；捉饘俦┞队冢篴) 導(dǎo)體的垂直面b) 元件引腳或?qū)Ь€(xiàn)的剪切端c) 有機(jī)可焊保護(hù)劑覆蓋的盤(pán)潤(rùn)濕良好、無(wú)吹孔橫跨在不應(yīng)相連的兩導(dǎo)體上的焊料連接錫球未被裹挾/包封引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端附表11 焊接異常反潤(rùn)濕目標(biāo)可接受不可接受無(wú)焊料受攏無(wú)焊料破裂在鍍金插頭的實(shí)際連接區(qū)域有焊錫、合金以外其它金屬附表16 焊接后的引腳剪切目標(biāo)可接受不可接受引腳凸出符合規(guī)范要求引腳凸出符合規(guī)范要求鍍金插頭上無(wú)焊錫焊錫圓潤(rùn)飽滿(mǎn)沒(méi)有錫尖因連接產(chǎn)生移動(dòng)而形成的受攏焊點(diǎn)，其特征表現(xiàn)為應(yīng)力紋附表13 焊接異常焊料破裂目標(biāo)可接受不可接受潤(rùn)濕良好、無(wú)反潤(rùn)濕現(xiàn)象引腳折彎處無(wú)焊錫無(wú)錫球現(xiàn)象無(wú)錫橋元件引腳/導(dǎo)體或盤(pán)表面由于刻痕、劃傷或其它情況形成的基底金屬暴露不能超過(guò)對(duì)導(dǎo)體和焊盤(pán)的要求附表7 焊接異常針孔/吹孔目標(biāo)可接受不可接受?焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率＜75%附表6 焊接異常暴露基底金屬目標(biāo)可接受不可接受?焊
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