電子元器件安裝及焊接工藝設(shè)計(jì)規(guī)范方案-免費(fèi)閱讀
【正文】 引腳和焊點(diǎn)無破裂焊料破裂或有裂紋附表14 焊接異常錫尖目標(biāo)可接受不可接受潤濕良好、無反潤濕現(xiàn)象焊料跨接到非毗鄰的非共接導(dǎo)體或元件上附表9 焊接異常焊錫過量錫球目標(biāo)可接受不可接受不要求焊料填充的區(qū)域露出表面涂敷層?焊點(diǎn)表層是凹面的、潤濕良好的焊點(diǎn)內(nèi)引腳形狀可以辨識。1不潤濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)形成表面的球狀或珠粒狀物，頗似蠟層面上的水珠；表面凸?fàn)?，無順暢連接的邊緣；2移位焊點(diǎn)；3虛焊點(diǎn)。嚴(yán)禁兩面焊接以防金屬化孔內(nèi)出現(xiàn)焊接不良。 引線帶有金屬涂層的元器件安裝。彎曲部分應(yīng)滿足要求。之間，見下圖，～；c、直插引線：引線端與印制板垂線的夾角在0176。該形式適用于安裝密度高的印制板俁不適用于較重的細(xì)引線的元器件。 安裝元器件時，不應(yīng)使元器件阻擋金屬化孔。 元器件引線按下列要求進(jìn)行了清潔處理：a、用織物清線器輕輕地擦拭引線，除去引線上的氧化層。：20℃30℃。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版本都不適用于本規(guī)范，但提倡使用本規(guī)范的各方探討試用其最新版本的可能性。、印制板、緊固件、零件等的型號規(guī)格及數(shù)量。 用圓嘴鉗彎曲元器件引線的方法如下：a、將成型工具夾持住元器件終端封接處到彎曲起點(diǎn)之間的一點(diǎn)上；b、逐漸彎曲元器件引線。177。～90176。 切割引線用切割器切除引線，不許損壞印制制導(dǎo)線；不許切割直插式集成電路、硬引線繼電器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線?；鶞?zhǔn)面應(yīng)平行印制板表面，傾斜角在10度以內(nèi)。 雙列直插式集成電路的安裝雙列直插式元器件基面應(yīng)與印制板表面隔開，～1mm或引線的凸臺高度。5 元器件焊接判定標(biāo)準(zhǔn) 元器件焊接質(zhì)量判定可根據(jù)附表1～附表16內(nèi)的圖示。?焊盤焊錫潤濕覆蓋率＝100%?引腳和孔壁潤濕角≥330176。?焊盤焊錫潤濕覆蓋率＜75%附表6 焊接異常暴露基底金屬目標(biāo)可接受不可接受無錫橋引腳折彎處無焊錫因連接產(chǎn)生移動而形成的受攏焊點(diǎn)，其特征表現(xiàn)為應(yīng)力紋附表13 焊接異常焊料破裂目標(biāo)可接受不可接受鍍金插頭上無焊錫引腳凸出符合規(guī)范要求無焊料受攏錫球未被裹挾/包封潤濕良好、無吹孔?焊盤焊錫潤濕覆蓋率＝100%?周邊潤濕角度≥330176。?焊盤焊錫潤濕覆蓋率≥0?引腳和孔壁潤濕角＜270176。焊接密封繼電器時，要防止接線端子根部絕緣子受熱破裂，可用蘸乙醇的棉球在絕緣子周圍幫助散熱。15176。 引線應(yīng)從元器件的基點(diǎn)平直地延長，引線的彎頭不應(yīng)延伸到元件的本體或焊點(diǎn)處。 圖11 焊接面元器件引腳處理要求全彎曲引線一般要求:a、但不大于焊盤的直徑（或長度）；b、向印制導(dǎo)線方向彎曲引線；c、引線全彎曲后與印制板平
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