電子元器件安裝及焊接工藝設(shè)計(jì)規(guī)范方案(完整版)
【正文】 件在印制板上的安裝 軸向引線元器件安裝a、軸向引線元器件應(yīng)按工藝文件規(guī)定進(jìn)行近似平行安裝；b、將引線穿過(guò)通孔，彎曲并焊到印制板的焊盤上。 側(cè)面或端部安裝的元器件應(yīng)與印制板粘接或固定住，以防因沖擊或震動(dòng)而松動(dòng)。對(duì)有引線或?qū)Ь€插入的金屬孔，通孔就充填焊料，焊料應(yīng)從印制電路板一側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)的元器件面，并覆蓋焊盤面積90%以上，焊料允許凹縮進(jìn)孔內(nèi)，凹縮量如圖13：圖13 元器件在金屬化孔雙面印制板上的焊接 多層印制板的焊接多層印制板的焊接應(yīng)符合圖14要求?？山邮艿暮更c(diǎn)必須是焊接與待焊接表面，形成一個(gè)小于或等于90度的連接角時(shí)能明確表現(xiàn)出浸潤(rùn)和粘附，當(dāng)焊錫量過(guò)多導(dǎo)致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓時(shí)除外。?焊盤焊錫潤(rùn)濕覆蓋率＜75%附表4 焊點(diǎn)狀況目標(biāo)可接受不可接受?無(wú)空洞區(qū)域或表面瑕疵； ?引腳和焊盤潤(rùn)濕良好； ?引腳形狀可辨識(shí)； ?引腳周圍100%有焊錫覆蓋； ?焊錫覆蓋引腳，在焊盤或?qū)Ь€上有薄而順暢的邊緣?；捉饘俦┞队冢篴) 導(dǎo)體的垂直面b) 元件引腳或?qū)Ь€的剪切端c) 有機(jī)可焊保護(hù)劑覆蓋的盤橫跨在不應(yīng)相連的兩導(dǎo)體上的焊料連接引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端附表11 焊接異常反潤(rùn)濕目標(biāo)可接受不可接受無(wú)焊料破裂在鍍金插頭的實(shí)際連接區(qū)域有焊錫、合金以外其它金屬附表16 焊接后的引腳剪切目標(biāo)可接受不可接受引腳凸出符合規(guī)范要求焊錫圓潤(rùn)飽滿沒(méi)有錫尖潤(rùn)濕良好、無(wú)反潤(rùn)濕現(xiàn)象無(wú)錫球現(xiàn)象元件引腳/導(dǎo)體或盤表面由于刻痕、劃傷或其它情況形成的基底金屬暴露不能超過(guò)對(duì)導(dǎo)體和焊盤的要求附表7 焊接異常針孔/吹孔目標(biāo)可接受不可接受?焊點(diǎn)表面凸面，焊錫過(guò)多導(dǎo)致引腳形狀不可辨識(shí)，但從主面可以確認(rèn)引腳位于通孔中；?由于引腳彎曲導(dǎo)致引腳形狀不可辨識(shí)。附表2 有引腳的支撐孔焊接主面目標(biāo)可接受不可接受?引腳和孔壁潤(rùn)濕角＝360176。圖14 元器件在多層印制板上的焊接 扁平封裝集成電路的焊接采用對(duì)角線焊接方法，并符合以下規(guī)定：扁平應(yīng)沿印制導(dǎo)線平直焊接，元器件引線與印制板的焊盤應(yīng)匹配；；元器件的型號(hào)規(guī)格標(biāo)識(shí)必須在正面，嚴(yán)禁反裝；扁平封裝集成電路未使用的引線應(yīng)焊接在相應(yīng)的印制導(dǎo)線上；焊點(diǎn)處引線輪廓可見(jiàn)。禁止修整引線涂層。 徑向引線元器件安裝 ?！?5176。圖7 元器件垂直安裝要求 支架固定安裝用金屬支架將元器件固定在印制板上見(jiàn)圖8：圖8 元器件支架安裝要求 粘接和綁扎安裝對(duì)防震要求較高的元器件，巾板安裝后，可用粘合劑將元器件與印制板粘接在一起，也可以用綿絲綁扎在印
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