電子元器件安裝及焊接工藝設計規(guī)范方案(完整版)
【正文】 件在印制板上的安裝 軸向引線元器件安裝a、軸向引線元器件應按工藝文件規(guī)定進行近似平行安裝；b、將引線穿過通孔，彎曲并焊到印制板的焊盤上。 側(cè)面或端部安裝的元器件應與印制板粘接或固定住，以防因沖擊或震動而松動。對有引線或?qū)Ь€插入的金屬孔，通孔就充填焊料，焊料應從印制電路板一側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)的元器件面，并覆蓋焊盤面積90%以上，焊料允許凹縮進孔內(nèi)，凹縮量如圖13：圖13 元器件在金屬化孔雙面印制板上的焊接 多層印制板的焊接多層印制板的焊接應符合圖14要求。可接受的焊點必須是焊接與待焊接表面，形成一個小于或等于90度的連接角時能明確表現(xiàn)出浸潤和粘附，當焊錫量過多導致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓時除外。?焊盤焊錫潤濕覆蓋率＜75%附表4 焊點狀況目標可接受不可接受?無空洞區(qū)域或表面瑕疵； ?引腳和焊盤潤濕良好； ?引腳形狀可辨識； ?引腳周圍100%有焊錫覆蓋； ?焊錫覆蓋引腳，在焊盤或?qū)Ь€上有薄而順暢的邊緣。基底金屬暴露于：a) 導體的垂直面b) 元件引腳或?qū)Ь€的剪切端c) 有機可焊保護劑覆蓋的盤橫跨在不應相連的兩導體上的焊料連接引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端附表11 焊接異常反潤濕目標可接受不可接受無焊料破裂在鍍金插頭的實際連接區(qū)域有焊錫、合金以外其它金屬附表16 焊接后的引腳剪切目標可接受不可接受引腳凸出符合規(guī)范要求焊錫圓潤飽滿沒有錫尖潤濕良好、無反潤濕現(xiàn)象無錫球現(xiàn)象元件引腳/導體或盤表面由于刻痕、劃傷或其它情況形成的基底金屬暴露不能超過對導體和焊盤的要求附表7 焊接異常針孔/吹孔目標可接受不可接受?焊點表面凸面，焊錫過多導致引腳形狀不可辨識，但從主面可以確認引腳位于通孔中；?由于引腳彎曲導致引腳形狀不可辨識。附表2 有引腳的支撐孔焊接主面目標可接受不可接受?引腳和孔壁潤濕角＝360176。圖14 元器件在多層印制板上的焊接 扁平封裝集成電路的焊接采用對角線焊接方法，并符合以下規(guī)定：扁平應沿印制導線平直焊接，元器件引線與印制板的焊盤應匹配；；元器件的型號規(guī)格標識必須在正面，嚴禁反裝；扁平封裝集成電路未使用的引線應焊接在相應的印制導線上；焊點處引線輪廓可見。禁止修整引線涂層。 徑向引線元器件安裝 。～15176。圖7 元器件垂直安裝要求 支架固定安裝用金屬支架將元器件固定在印制板上見圖8：圖8 元器件支架安裝要求 粘接和綁扎安裝對防震要求較高的元器件，巾板安裝后，可用粘合劑將元器件與印制板粘接在一起，也可以用綿絲綁扎在印
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