電子元器件的可靠性安裝-資料下載頁(yè)
2025-04-09 12:04本頁(yè)面
【正文】 24小時(shí)。 器件在整機(jī)系統(tǒng)中的布局 電子元器件在整機(jī)系統(tǒng)中的布局設(shè)計(jì)，應(yīng)使器件所處的位置不易出現(xiàn)高溫、強(qiáng)靜電和多塵埃等不利環(huán)境，具體應(yīng)注意以下幾點(diǎn)： (1)應(yīng)使器件遠(yuǎn)離易出現(xiàn)高溫的部件或者高耗能的元器件，如大型電阻器和散熱器等。如果難以避開發(fā)熱元件，可以采用隔熱屏蔽板（罩），也可考慮通風(fēng)冷卻或沿空氣流動(dòng)的方向安裝散熱器。 (2)應(yīng)使器件遠(yuǎn)離電動(dòng)機(jī)、變壓器等易出現(xiàn)高壓、高頻和浪涌干擾的設(shè)備，以免由于各種感應(yīng)或靜電使器件受損。 (3)器件的位置不要安排在設(shè)備中的高壓電路附近或設(shè)備的下部。在這種地方，容易吸附或積累灰塵和異物，灰塵會(huì)使器件絕緣性能惡化而產(chǎn)生漏電，焊錫屑、電鍍屑等導(dǎo)電異物則可使印制板的布線間或器件的引線間短路而產(chǎn)生誤動(dòng)作。 (4)發(fā)熱量大的器件應(yīng)盡可能靠近容易散熱的表面（如金屬機(jī)殼的內(nèi)表面，金屬底座及金屬支架等）安裝，并與表面之間有良好的接觸熱傳導(dǎo)。例如，電源部分的大功率管和整流橋堆屬于發(fā)熱大的器件，最好直接安裝在機(jī)殼上，以加大散熱面積。在印制板的布局中，功率較大的晶體管周圍的板面上應(yīng)留有更多的敷銅層，以提高底板的散熱能力。 (5)盡量縮短高頻元器件之間的連線，以便減少它們之間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能離得太近，輸入和輸出器件盡可能遠(yuǎn)離。 (6)金屬殼的元器件要避免擁擠和相互觸碰，否則容易造成故障。例如，npn晶體管的外殼一般為集電極，在電路中接電源正極而處于高電位，而電解電容器外殼一般為負(fù)極，在電路中接地或處于低電位。如果兩者都不帶絕緣，距離又很近，一旦相碰就會(huì)造成放電，引起器件擊穿。 (7)盡量減少設(shè)備中各單元之間的引線和連接，印制電路板的引出線總數(shù)要盡量少，以減少飛線和插座觸點(diǎn)的數(shù)目，提高接觸連線的可靠性。5 / 5
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