電子元器件的可靠性安裝(已改無錯(cuò)字)
2023-05-10 12:04:06 本頁面
【正文】 低，通常遠(yuǎn)低于芯片可耐溫度；另一方面，芯片鍵合材料與芯片和管座之間的熱膨脹系數(shù)不一致，溫度的劇烈變化會在不同材料之間形成很大的熱不匹配應(yīng)力，容易導(dǎo)致鍵合強(qiáng)度下降、接觸電阻增加或者密封性劣化。 焊接二極管時(shí)，溫度應(yīng)更低些。對于金屬封裝或玻殼封裝二極管，芯片是用低溫鉛錫合金（熔點(diǎn)為200℃左右）焊接到金屬管座或管腳上，而且芯片緊挨管腳根部，如果焊接時(shí)引線溫度過高，有可能使鉛錫合金熔化，并在鉛錫合金表面生長一層氧化層，導(dǎo)致芯片鍵合電阻增加，嚴(yán)重時(shí)還會使焊料溢出形成金屬球多余物，引起瞬時(shí)短路，或者造成引線根部玻璃開裂，導(dǎo)致密封性失效。 2. 防靜電 焊接時(shí)應(yīng)使用松香系列中的中性防焊劑，不要使用氯化物等酸性或堿性助焊劑（焊油或焊膏），以避免腐蝕引線。松香助焊劑的一般配方為：20％松香末，78％純乙醇，2％三乙醇胺混合而成。 焊接完成后殘留的助焊劑應(yīng)進(jìn)行充分清洗。清洗時(shí)，先用化學(xué)溶劑（如無水乙醇）溶去助焊劑，然后再去除多余的溶劑和化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)物，但要注意不要損壞器件外貌和標(biāo)記。要仔細(xì)選擇化學(xué)溶劑，對于塑封器件，最好不用三氯乙烯作溶劑，因?yàn)槠錃埩粑飳λ芊獠牧嫌腥芙庾饔谩Ｗ詈貌灰褂贸暻逑捶椒?，以免將?yīng)力加到器件上，如必須采用，應(yīng)將器件固定在不直接受振蕩器施力的位置上，而清洗時(shí)間不應(yīng)超過30秒，并應(yīng)仔細(xì)選擇清洗條件，以便使加到器件主體的應(yīng)力減至最小。為防止器件諧振，清洗時(shí)所加頻率一般為28～29kHz，輸出功率15W/次。 3．防潮氣作用 對于塑封器件，在高濕度場所運(yùn)輸、儲存或使用時(shí)，不可避免的要吸濕。如果吸濕過多，則實(shí)際焊接時(shí)，水急劇氣化，形成的應(yīng)力會使樹脂/引線結(jié)構(gòu)面分離，嚴(yán)重時(shí)會產(chǎn)生封裝裂紋。因此，在實(shí)際焊接前最好進(jìn)行烘干，條件可選為125℃，條件可選為125℃，16～
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